(高清版)GB∕T 37720-2019 识别卡 金融IC卡芯片技术要求

ICS35.240.15GB/T37720—2019识别卡金融IC卡芯片技术要求国家市场监督管理总局中国国家标准化管理委员会GB/T37720—2019 I 5.1密码算法 5.2数据存储空间 25.3工作电压 3 36.1气候环境适应性 3 6.3X射线 36.4静态磁场 6.5交变磁场 6.6交变电场 6参考文献 7IGB/T37720—2019请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本标准由全国信息技术标准化技术委员会(SAC/TC28)提出并归口。1GB/T37720—2019识别卡金融IC卡芯片技术要求GM/T0008—2012安全芯片密码检测JR/T0025.3—2013中国金融集成电路(IC)卡规范第3部分：与应用无关的IC卡与终端接口规范ISO/IEC7816-3识别卡集成电路卡第3部分：电信号和传输协议(Identificationcards—In-tegratedcircuitcards—Part3:Electronicsignalsandtransmissionprotocols)ISO/IEC14443-1:2018识别卡无触点的集成电路卡接近式卡第1部分：物理特性(Identi-ficationcards—Contactlessintegratedcircuitcards—Proximitycards—Part1:Physicalcharacteris-tics)ISO/IEC14443-2识别卡无触点的集成电路卡接近式卡第2部分：射频功率和信号接口(Identificationcards—Contactlessintegratedcircuitcards—Proximitycards—Part2:Radiofrequencypowerandsignalinterface)ISO/IEC14443-3识别卡无触点的集成电路卡接近式卡第3部分：初始化和防冲突(Iden-tificationcards—Contactlessintegratedcircuitcards—Proximitycards—Part3:Initializationandanti-collision)2GB/T37720—20193.3一种电可擦除的非易失性存储器，掉电后数据不丢失，可重复擦除及编程。3.4一种电可擦除的非易失性存储器，掉电后数据不丢失，可重复擦除及编程。3.5随机存储器randomaccessmemory;RAM存储单元的内容可随机读出和写入的存储器3.6由国家密码管理局组织制定并提出的椭圆曲线密码算法标准。由国家密码管理局组织制定并提出的密码杂凑算法标准。3.8SM4密码算法SM4cryptographicalgorithm由国家密码管理局组织制定并提出的一种分组密码算法标准。下列缩略语适用于本文件。FIB:聚焦离子束(FocusedIonBeam)IC:集成电路(IntegratedCircuit)金融IC卡芯片应有密码算法。5.2数据存储空间数据存储空间不低于16k字节。5.3工作电压芯片工作电压应符合JR/T0025.3—2013的要求。5.4随机数发生器金融IC卡芯片应内嵌随机数发生器，生成的随机数应符合GB/T32915的要求。3GB/T37720—2019芯片厂商应为每颗金融IC卡芯片分配厂商内部唯一的序列号，与芯片厂商所属集成电路注册标识号一起，组成全球唯一序列号。6.1气候环境适应性金融IC卡芯片的工作温度、湿度和大气压环境适应性应符合表1的规定。表1工作温度、湿度和大气压环境适应性气候条件参数工作温度—25℃~50℃工作相对湿度20%～93%工作大气压86kPa～106kPa金融IC卡芯片的贮存温度、湿度和大气压环境适应性应符合GB/T35010.3—2018的要求。6.2静电在带静电的人正常使用下，金融IC卡芯片不应损坏。在任意触点和地之间，由一个100pF的电容经过1500Ω的电阻放电产生的2kV的静电，金融IC卡芯片暴露其中时，其功能不应降低。6.3X射线金融IC卡芯片暴露于70keV～140keV的中等能量X射线(每年0.1Gy的累积剂量)后，应不引起金融IC卡芯片的失效。注：这相当于人每年正常接收的累积剂量的两倍。在640kA/m的静态磁场内暴露后，金融IC卡芯片应能继续正常工作。对于带非接触式接口的金融IC卡芯片，如果声明芯片适用于制造ISO/IEC14443-1:2018附录A所规定的特定类别的无触点IC卡，在封装成卡后，在频率为13.56MHz、磁场强度平均值(RMS)为表2给出的相应类别的磁场强度参考值的倍、磁场强度最大值(RMS)不超过表2给出的相应级别的磁场强度参考值的倍的交变磁场内，在任意方向上持续暴露(时间不低于30s)后，金融IC卡芯片应能继续正常工作。如果未声明芯片适用于制造ISO/IEC14443-1:2018附录A所规定的特定类别的无触点IC卡，在封装成卡后，在频率为13.56MHz、磁场强度平均值(RMS)为10A/m、磁场强度最大值(RMS)不超过12A/m的交变磁场内，在任意方向上持续暴露(时间不低于30s)后，金融IC卡芯片应能继续正常4GB/T37720—2019工作。类别磁场强度参考值1类2类3类4类5类6类对于带非接触式接口的金融IC卡芯片，在表3给出的平均电场强度的电场内，在任意方向上暴露后，应能继续正常工作(电场的RMS不超过平均电场强度的33倍)。频率范围平均电场强度平均时间0.3～3.0(不含3.0)63.0～30(不含30)630～3006“f为频率值，单位为MHz金融IC卡芯片的接触接口电气特性遵循ISO/IEC7816-3的要求；非接触接口的能量及信号应遵循ISO/IEC14443-2、ISO/IEC14443-3的要求。8通信接口金融IC卡芯片应至少支持以上两种接口中的一种。9安全要求金融IC卡芯片的安全性应达到GM/T0008—2012中规定的安全等级2或更高的安全等级。金融IC卡芯片安全的要求涉及以下部分：ROM、非易失性可编程存储器(包含EEPROM和FLASH)、RAM、传输模块和IC功能模块。其中IC功能模块包括随机数发生器模块、加密相关的模5GB/T37720—2019面对潜在的泄露、干扰以及篡改等多种威胁，各部分应具备相应的防攻击能力。表4规定了金融IC卡芯片各部分的安全要求及在受到不同攻击时应分别具备的安全能力，其中安全能力在表5中定义。表4金融IC卡芯片各部分安全要求安全要求应具备的安全能力ROM防泄露应具备安全能力1、能力2、能力3、能力4、能力5ROM防干扰应具备安全能力6、能力7、能力10ROM防篡改应具备安全能力8、能力9EEPROM和FLASH防泄露应具备安全能力2、能力3、能力4、能力5EEPROM和FLASH防干扰应具备安全能力6、能力7、能力10EEPROM和FLASH防篡改应具备安全能力8、能力9RAM防泄露应具备安全能力2、能力3、能力4、能力5应具备安全能力4、能力5、能力10RAM防篡改应具备安全能力4、能力9传输信息防泄露应具备安全能力3、能力4、能力5传输信息防干扰应具备安全能力4、能力7、能力10IC功能模块防泄露应具备安全能力3、能力11IC功能模块防干扰应具备安全能力3、能力4、能力6、能力7、能力10IC功能模块防篡改应具备安全能力4、能力9表5金融IC卡芯片安全能力条款安全能力描述能力1芯片具有抵抗物理测定存储器单元逻辑内容的保护能力能力2芯片具有在存储器单元逻辑内容或芯片内部信号线传输内容泄露的情况下，无法利用这些泄露信息恢复出有用代码或信息的保护能力能力3芯片具有抵抗通过旁路信号分析导致芯片敏感信息暴露的保护能力能力4芯片具有抵抗以侵入式机械探测攻击方式暴露芯片有用信息的保护能力能力5芯片具有抵抗以电压对比和电子束探测等攻击方式暴露芯片有用信息的保护能力能力6芯片具有运行过程中不受时钟、电压、复位信号、温度等环境参数变化的干扰，或者能够有效检测上述异常的能力能力7芯片具有应用执行时抵抗主动探测攻击的保护能力能力8芯片具有抵抗存储器单元和防护机制被篡改的保护能力能力9芯片具有抵抗通过FIB系统或激光切割机进行篡改的保护能力能力10芯片具有应用程序执行时抵抗光攻击、电磁攻击和放射线干扰的保护能力能力11芯片具有抵抗反向工程提取的保护能力6GB/T37720—2019金融IC卡芯片内用户数据存储器擦写次数不少于10万次。金融IC卡芯片内非易失性存储器数据保持时间不少于10年。GB/T37720—2019[2]GB/T22351.1—200