TLCM组装贴合制程工艺介绍-

TLCM组装贴合制程介绍2024/8/52一、TLCM结构及常见工艺概述二、TLCM组装贴合关键制程三、常见不良

目录2024/8/53一、TLCM结构及常见工艺概述-结构概述专业名词TLCM:TouchLCM-带触控的显示模组CG:CoverGlass-玻璃盖板LCD:LiquidCrystalDisplay-液晶显示器BLU:BackLightUnit-背光LCM:LCDModule-（LCD+BLU）LCD模组OLED:OrganicLight-EmittingDiode-有机发光半导体OCA:OpticallyClearAdhesive-光学胶带或光学双面胶OCR:OpticalClearResin-液体光学胶EMI胶带:电磁干扰屏蔽胶带TLCM-LCDTLCM-OLED2024/8/54一、TLCM结构及常见工艺概述-TLCM成品制程概述贴合TLCMCG+OCALCDBLU组装LCM贴合CG+LCD组装TLCMOLED成品半成品原材CG+OCALCDBLU贴合CG+LCD通过先贴后组或先组后贴的方式，将不同的原材料组装贴合成TLCM2024/8/55一、TLCM结构及常见工艺概述-组装工艺概述两种常见的BLU+FOG组装工艺：先贴后组-ForceIC先贴CG+FOG，再组装背光优势：1.贴合CG+FOG后点亮，CG+FOG易拆解返工，降低BLU损耗劣势：1.EMI需先贴在FOG上，易脱落，需有足够空间或EMI粘性足够强先组后贴-ForceFIR先组装背光+FOG至LCM，再贴CG+LCM优势：1.贴合LCM后点亮，CG损耗低劣势：1.LCM拆解良率低，BLU损耗高组装TLCMCG+OCALCDBLU贴合CG+LCD贴合TLCM组装LCMCG+OCALCDBLU2024/8/56一、TLCM结构及常见工艺概述-组装工艺概述两种常见的BLU+FOG组装工艺：先贴后组-ForceIC先组后贴-ForceFIRLCD点亮LCD外观CG+LCM贴合高压脱泡气泡检Tape反折贴附*3BLU组装BLU点亮Tape*4贴附LCM点亮BLU外观下料检点亮抽检FPC反折+Tape4反折LCM上料检CG+LCM下料检OQC先组后贴-ForceFIRLCD点亮LCD外观CG+FOG贴合高压脱泡气泡检Tape反折贴附*3BLU组装FPC反折+Tape4反折OQCBLU点亮BLU外观Tape*4贴附点亮抽检先贴后组-ForceIC点亮抽检2024/8/57一、TLCM结构及常见工艺概述-贴合工艺概述CGOCAOLED/LCMCGRTVOCROLED/LCMOCAOCR优势1.贴合制程简单，生产效率高，量产性更好；2.厚度均匀，无溢胶问题，粘接区域可控1.流动性好，不限制贴合材质、形状，因此在曲面、异形贴合上有优势劣势1.克服段差能力比OCR弱，对曲面等产品贴合有一定的难点2.比OCR易产生气泡1.制程较长，量产效率较OCA低2.由于存在固化过程，会有一定的成型

收缩率。可能会导致黄化、翘曲、OCR胶厚异常等不良3.胶层边缘会形成部分锯齿和斜角，溢胶4.胶层暴露在空气中时间长，异物多两种常见的贴合工艺：OCA贴合OCR贴合2024/8/58一、TLCM结构及常见工艺概述-贴合工艺概述两种常见的贴合工艺：OCA贴合OCR贴合CGOCAOLED/LCMCGRTVOCROLED/LCM胶层贴合等离子清洁脱泡2024/8/59

目录一、TLCM结构及常见工艺概述二、TLCM组装贴合关键制程三、常见不良2024/8/510二、TLCM组装贴合关键制程-BLU组装BLU组装可以手工组装也可机台自动组装，手工组装成本低，但是组装精度差手工组装精度公差在0.3左右，机台组装公差在0.1左右，机台组装稳定性更好，效率高2024/8/511二、TLCM组装贴合关键制程-BLU组装BLU组装设备组装，通过CCD对位的方式，机台下压，将BLU贴在FOG上先组后贴，抓取LCD的AA区，与BLU的外边框先贴后组，抓取CG的外边缘，与BLU的外边框主要参数：贴合压力；保压时间；真空破坏时间;2024/8/512二、TLCM组装贴合关键制程-OCR贴合OCR贴合-贴胶带在CG的油墨区，贴胶带，放置后续点胶时，胶水溢出到油墨区域胶带黏贴区域要做标识定位，避免胶带未完全覆盖油墨区，或胶带进入油墨区内侧过多，导致固化后的OCR尺寸异常2024/8/513二、TLCM组装贴合关键制程-OCR贴合OCR贴合-点OCR胶按照设定好的线路点OCR胶水，通常点胶形状为鱼骨图，点胶范围超出可视区，至胶带边缘，以防止边缘胶量不够的情况2024/8/514OCR贴合-刮胶从CG的一侧，已刮板的形式，将点好的OCR胶水涂在整个CG平面二、TLCM组装贴合关键制程-OCR贴合注意点：

1.刮板开始位置，略超出CG边缘，避免出现起始段涂布不均匀2.刮板清洁频次，避免刮板残胶堆积影响涂敷均匀性或留有杂质2024/8/515OCR贴合-烘烤以烘烤的形式，使OCR胶水一定程度的固化，达到半固态主要管控参数：烘烤温度，烘烤时间，胶水固化程度一般是：70°，5min~10min，固化30%~40%二、TLCM组装贴合关键制程-OCR贴合主要问题：不同的烘烤时间，影响OCR的固化程度，

固化率低，胶会有流动性，撕开胶带胶层会迅速塌陷固化率过高，胶层半固化或完全固化，撕胶带会将OCR拉起2024/8/516二、TLCM组装贴合关键制程-OCR贴合OCR贴合-撕胶带撕除CG油墨区域的4周胶带，此时OCR会接近半固态，黏贴在CG表面胶层撕除后局部变形示意图易产生的问题：撕除胶带后OCR边缘易产生微小锯齿，或胶带将OCR胶带起的情况2024/8/517二、TLCM组装贴合关键制程-OCR贴合OCR贴合-点RTV胶RTV胶-硅胶的一种，业内常叫为坝胶，粘接性、密封性、绝缘性、防潮性、防震性较好，点在OCR胶的四周，可以防止OCR胶水溢出，同时能起到隔绝水汽的作用管控点：胶层连贯性无断胶，胶层厚度均匀2024/8/518二、TLCM组装贴合关键制程-OCR贴合OCR贴合-贴合通过CCD对位，再以真空加压的方式，将CG与FOG或者LCM贴合CG与FOG或者LCM贴合，工艺步骤完全一致，唯一差别点在与FOG与LCM厚度不同，LCM背面会存在需要避空的设计主要参数：贴合压力；真空度；压入量每台设备的标定参数不同，产品的尺寸，设计不同，对应的参数也不相同以X01为例：0.9MPA，真空度-99KPA，下平台Z轴坐标5.6（基于标定值）2024/8/519二、TLCM组装贴合关键制程-OCA贴合OCA贴合-CG+OCA贴合将OCA通过滚压的方式贴在CG上，又称软贴硬，STH主要参数：先端贴附速度；较慢末端贴附速度；快贴附压力;贴附开始位置;每台设备的标定参数不同，产品的尺寸，设计不同，对应的参数也不相同。2024/8/520二、TLCM组装贴合关键制程-OCA贴合OCA贴合-贴合OCA贴合与OCR在固化后的贴合方式相同，可以理解为OCR固化后变成了类似OCA的存在，通过CCD对位，再以真空加压的方式，将CG与FOG或者LCM贴合，又称硬贴硬HTH主要参数：贴合压力；保压时间；真空破坏时间;压入量;每台设备的标定参数不同，产品的尺寸，设计不同，对应的参数也不相同以FIR为例：贴合压力0.006Mpa，保压时间3S,压入量0.18mm，真空破坏时间3S，2024/8/521二、TLCM组装贴合关键制程-脱泡（AutoClave）脱泡LCM与CG表面不是完全平整的表面，LCM背板避空也导致CG下压时，LCM与OCA接触不是完全平整，OCA与LCM表面必定会产生一定的气泡，贴合后需要去除气泡主要参数：温度，时间，压力脱泡原理：高温高压状态下OCA流动性变强，把气泡挤压出去，同时OCA填充原来的气泡间隙。2024/8/522

目录一、TLCM结构及常见工艺概述二、TLCM组装贴合关键制程三、常见不良2024/8/523三、常见不良-背光不良2024/8/524三、常见不良-背光不良2024/8/525三、常见不良-背光不良2024/8/526三、常见不良-贴合不良2024/8/527三、常见不良-贴合不良贴合Mura原因

贴合LCM时，贴合时间过长，压入量过大，压力过大，FOG受挤压程度大，液晶流动，液晶分布不均，产生显示异色定义

Mura是指在同一光源且相同底色之画面下，因视觉感受到不同程度之颜色差异贴合气泡原因

贴合后产生气泡，脱泡未脱干净，或者气泡反弹定义

贴合后OCA胶层气泡2024/8/528三、常见不良-贴合不良漏光