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文档简介
TLCM组装贴合制程介绍2024/8/52一、TLCM结构及常见工艺概述二、TLCM组装贴合关键制程三、常见不良
目录2024/8/53一、TLCM结构及常见工艺概述-结构概述专业名词TLCM:TouchLCM-带触控的显示模组CG:CoverGlass-玻璃盖板LCD:LiquidCrystalDisplay-液晶显示器BLU:BackLightUnit-背光LCM:LCDModule-(LCD+BLU)LCD模组OLED:OrganicLight-EmittingDiode-有机发光半导体OCA:OpticallyClearAdhesive-光学胶带或光学双面胶OCR:OpticalClearResin-液体光学胶EMI胶带:电磁干扰屏蔽胶带TLCM-LCDTLCM-OLED2024/8/54一、TLCM结构及常见工艺概述-TLCM成品制程概述贴合TLCMCG+OCALCDBLU组装LCM贴合CG+LCD组装TLCMOLED成品半成品原材CG+OCALCDBLU贴合CG+LCD通过先贴后组或先组后贴的方式,将不同的原材料组装贴合成TLCM2024/8/55一、TLCM结构及常见工艺概述-组装工艺概述两种常见的BLU+FOG组装工艺:先贴后组-ForceIC先贴CG+FOG,再组装背光优势:1.贴合CG+FOG后点亮,CG+FOG易拆解返工,降低BLU损耗劣势:1.EMI需先贴在FOG上,易脱落,需有足够空间或EMI粘性足够强先组后贴-ForceFIR先组装背光+FOG至LCM,再贴CG+LCM优势:1.贴合LCM后点亮,CG损耗低劣势:1.LCM拆解良率低,BLU损耗高组装TLCMCG+OCALCDBLU贴合CG+LCD贴合TLCM组装LCMCG+OCALCDBLU2024/8/56一、TLCM结构及常见工艺概述-组装工艺概述两种常见的BLU+FOG组装工艺:先贴后组-ForceIC先组后贴-ForceFIRLCD点亮LCD外观CG+LCM贴合高压脱泡气泡检Tape反折贴附*3BLU组装BLU点亮Tape*4贴附LCM点亮BLU外观下料检点亮抽检FPC反折+Tape4反折LCM上料检CG+LCM下料检OQC先组后贴-ForceFIRLCD点亮LCD外观CG+FOG贴合高压脱泡气泡检Tape反折贴附*3BLU组装FPC反折+Tape4反折OQCBLU点亮BLU外观Tape*4贴附点亮抽检先贴后组-ForceIC点亮抽检2024/8/57一、TLCM结构及常见工艺概述-贴合工艺概述CGOCAOLED/LCMCGRTVOCROLED/LCMOCAOCR优势1.贴合制程简单,生产效率高,量产性更好;2.厚度均匀,无溢胶问题,粘接区域可控1.流动性好,不限制贴合材质、形状,因此在曲面、异形贴合上有优势劣势1.克服段差能力比OCR弱,对曲面等产品贴合有一定的难点2.比OCR易产生气泡1.制程较长,量产效率较OCA低2.由于存在固化过程,会有一定的成型
收缩率。可能会导致黄化、翘曲、OCR胶厚异常等不良3.胶层边缘会形成部分锯齿和斜角,溢胶4.胶层暴露在空气中时间长,异物多两种常见的贴合工艺:OCA贴合OCR贴合2024/8/58一、TLCM结构及常见工艺概述-贴合工艺概述两种常见的贴合工艺:OCA贴合OCR贴合CGOCAOLED/LCMCGRTVOCROLED/LCM胶层贴合等离子清洁脱泡2024/8/59
目录一、TLCM结构及常见工艺概述二、TLCM组装贴合关键制程三、常见不良2024/8/510二、TLCM组装贴合关键制程-BLU组装BLU组装可以手工组装也可机台自动组装,手工组装成本低,但是组装精度差手工组装精度公差在0.3左右,机台组装公差在0.1左右,机台组装稳定性更好,效率高2024/8/511二、TLCM组装贴合关键制程-BLU组装BLU组装设备组装,通过CCD对位的方式,机台下压,将BLU贴在FOG上先组后贴,抓取LCD的AA区,与BLU的外边框先贴后组,抓取CG的外边缘,与BLU的外边框主要参数:贴合压力;保压时间;真空破坏时间;2024/8/512二、TLCM组装贴合关键制程-OCR贴合OCR贴合-贴胶带在CG的油墨区,贴胶带,放置后续点胶时,胶水溢出到油墨区域胶带黏贴区域要做标识定位,避免胶带未完全覆盖油墨区,或胶带进入油墨区内侧过多,导致固化后的OCR尺寸异常2024/8/513二、TLCM组装贴合关键制程-OCR贴合OCR贴合-点OCR胶按照设定好的线路点OCR胶水,通常点胶形状为鱼骨图,点胶范围超出可视区,至胶带边缘,以防止边缘胶量不够的情况2024/8/514OCR贴合-刮胶从CG的一侧,已刮板的形式,将点好的OCR胶水涂在整个CG平面二、TLCM组装贴合关键制程-OCR贴合注意点:
1.刮板开始位置,略超出CG边缘,避免出现起始段涂布不均匀2.刮板清洁频次,避免刮板残胶堆积影响涂敷均匀性或留有杂质2024/8/515OCR贴合-烘烤以烘烤的形式,使OCR胶水一定程度的固化,达到半固态主要管控参数:烘烤温度,烘烤时间,胶水固化程度一般是:70°,5min~10min,固化30%~40%二、TLCM组装贴合关键制程-OCR贴合主要问题:不同的烘烤时间,影响OCR的固化程度,
固化率低,胶会有流动性,撕开胶带胶层会迅速塌陷固化率过高,胶层半固化或完全固化,撕胶带会将OCR拉起2024/8/516二、TLCM组装贴合关键制程-OCR贴合OCR贴合-撕胶带撕除CG油墨区域的4周胶带,此时OCR会接近半固态,黏贴在CG表面胶层撕除后局部变形示意图易产生的问题:撕除胶带后OCR边缘易产生微小锯齿,或胶带将OCR胶带起的情况2024/8/517二、TLCM组装贴合关键制程-OCR贴合OCR贴合-点RTV胶RTV胶-硅胶的一种,业内常叫为坝胶,粘接性、密封性、绝缘性、防潮性、防震性较好,点在OCR胶的四周,可以防止OCR胶水溢出,同时能起到隔绝水汽的作用管控点:胶层连贯性无断胶,胶层厚度均匀2024/8/518二、TLCM组装贴合关键制程-OCR贴合OCR贴合-贴合通过CCD对位,再以真空加压的方式,将CG与FOG或者LCM贴合CG与FOG或者LCM贴合,工艺步骤完全一致,唯一差别点在与FOG与LCM厚度不同,LCM背面会存在需要避空的设计主要参数:贴合压力;真空度;压入量每台设备的标定参数不同,产品的尺寸,设计不同,对应的参数也不相同以X01为例:0.9MPA,真空度-99KPA,下平台Z轴坐标5.6(基于标定值)2024/8/519二、TLCM组装贴合关键制程-OCA贴合OCA贴合-CG+OCA贴合将OCA通过滚压的方式贴在CG上,又称软贴硬,STH主要参数:先端贴附速度;较慢末端贴附速度;快贴附压力;贴附开始位置;每台设备的标定参数不同,产品的尺寸,设计不同,对应的参数也不相同。2024/8/520二、TLCM组装贴合关键制程-OCA贴合OCA贴合-贴合OCA贴合与OCR在固化后的贴合方式相同,可以理解为OCR固化后变成了类似OCA的存在,通过CCD对位,再以真空加压的方式,将CG与FOG或者LCM贴合,又称硬贴硬HTH主要参数:贴合压力;保压时间;真空破坏时间;压入量;每台设备的标定参数不同,产品的尺寸,设计不同,对应的参数也不相同以FIR为例:贴合压力0.006Mpa,保压时间3S,压入量0.18mm,真空破坏时间3S,2024/8/521二、TLCM组装贴合关键制程-脱泡(AutoClave)脱泡LCM与CG表面不是完全平整的表面,LCM背板避空也导致CG下压时,LCM与OCA接触不是完全平整,OCA与LCM表面必定会产生一定的气泡,贴合后需要去除气泡主要参数:温度,时间,压力脱泡原理:高温高压状态下OCA流动性变强,把气泡挤压出去,同时OCA填充原来的气泡间隙。2024/8/522
目录一、TLCM结构及常见工艺概述二、TLCM组装贴合关键制程三、常见不良2024/8/523三、常见不良-背光不良2024/8/524三、常见不良-背光不良2024/8/525三、常见不良-背光不良2024/8/526三、常见不良-贴合不良2024/8/527三、常见不良-贴合不良贴合Mura原因
贴合LCM时,贴合时间过长,压入量过大,压力过大,FOG受挤压程度大,液晶流动,液晶分布不均,产生显示异色定义
Mura是指在同一光源且相同底色之画面下,因视觉感受到不同程度之颜色差异贴合气泡原因
贴合后产生气泡,脱泡未脱干净,或者气泡反弹定义
贴合后OCA胶层气泡2024/8/528三、常见不良-贴合不良漏光
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