车规级IGBT产业竞争分析报告2024年-2026年

2024年-2026年车规级IGBT产业竞争分析报告汇报人：江维伦2024-08-01车规级IGBT定义产业链发展历程政治环境商业模式政治环境目录经济环境社会环境技术环境发展驱动因素行业壁垒行业风险行业现状目录行业痛点问题及解决方案行业发展趋势前景机遇与挑战竞争格局行业定义01什么是车规级IGBTIGBT——电力电子行业里的“CPU”。IGBT是绝缘栅双极型晶体管的缩写，是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品。IGBT作为工业控制及自动化领域的核心元器件，广泛应用于电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子、新能源发电、新能源汽车等众多领域。它能够根据信号指令来调节电路中的电压、电流、频率、相位等，以实现精准调控的目的。车规级IGBT是指用于新能源汽车的IGBT产品。IGBT（绝缘栅双极型晶体管）是一种功率半导体器件，常用于电力电子应用中。车规级IGBT特指适用于汽车电子领域的IGBT产品。按照集成程度可分为单模块IGBT、多模块IGBT；根据额定电压可分成抵押车轨迹IGBT、高压车规级IGBT；根据最大工作温度可分为低温车规级IGBT、高温车规级IGBT；根据最大电流可分为小电流车规级IGBT、大电流车规级IGBT等。定义产业链02发展历程0304政治环境FROMBAIDUWENKUCHAPTER近年来为了推动功率半导体行业尤其是IGBT产业健康快速发展，国家相关部门不仅制定了相关的一系列政策措施，还不断加大扶持力度。其中，IGBT曾被划为02专项重点扶持项目实施长达15年并于2021年成功收官。同时，IGBT国产化还是国家十四五规划中关键半导体器件的发展重点之一。来自市场需求持续增长和国家大量投入资金的双重刺激，不仅吸引了一批拥有丰富IGBT经验的海外华人归国，也给包括斯达半导、比亚迪、中车时代电气等在内的企业提供了掌握IGBT核心技术的机会，进一步推进IGBT国产化进程，早日摆脱IGBT产品进口依赖这一现状。政治环境105商业模式FROMBAIDUWENKUCHAPTER06经济环境FROMBAIDUWENKUCHAPTER我国经济不断发展，几度赶超世界各国，一跃而上，成为GDP总量仅次于美国的唯一一个发展中国家。我国经济赶超我国人口基数大，改革开放后人才竞争激烈，大学生就业情况一直困扰着我国发展过程中。就业问题挑战促进社会就业公平问题需持续关注并及时解决，个人需提前做好职业规划与人生规划重中之重。公平就业关注经济环境07社会环境FROMBAIDUWENKUCHAPTER总体发展稳中向好我国总体发展稳中向好，宏观环境稳定繁荣，对于青年人来说，也是机遇无限的时代。关注就业公平与提前规划促进社会就业公平问题需持续关注并及时解决，对于个人来说提前做好职业规划、人生规划也是人生发展的重中之重。就业问题与人才竞争我国人口基数大，就业问题一直是发展过程中面临的挑战，人才竞争激烈，大学生毕业后就业情况、失业人士困扰国家发展。政治体系与法治化进程自改革开放以来，政治体系日趋完善，法治化进程也逐步趋近完美，市场经济体系也在不断蓬勃发展。中国当前的环境下描述了当前技术发展的日新月异，包括人工智能、大数据、云计算等前沿技术的涌现。技术环境需求增长、消费升级、技术创新等是行业发展的主要驱动因素，推动了行业的进步。发展驱动因素行业壁垒包括资金、技术、人才、品牌、渠道等方面的优势，提高了新进入者的难度。行业壁垒我国经济不断发展08技术环境FROMBAIDUWENKUCHAPTER技术驱动技术环境的发展为行业带来了新的机遇，是行业发展的重要驱动力。创新动力技术环境的不断创新和进步，为行业的创新发展提供了有力支持。人才需求技术环境的发展促进了人才的需求和流动，为行业的人才队伍建设提供了机遇。团队建设技术环境的发展要求企业加强团队建设，提高员工的技能和素质，以适应快速变化的市场需求。合作与交流技术环境的发展促进了企业间的合作与交流，推动了行业的整体发展。技术环境010203040509发展驱动因素FROMBAIDUWENKUCHAPTER10行业壁垒FROMBAIDUWENKUCHAPTER行业壁垒行业壁垒技术壁垒:车规级IGBT行业是技术密集的行业，其产品研发、设计、制造涉及半导体技术、电力技术、微电子技术等。产品的生产需要全面掌握扩散、芯片制造、封装、测试等技术，必须具备强大的整体技术实力、完备的质量体系、完整的工艺装备和检测试验手段，其工艺设计和工艺过程控制的要求非常高。另外，行业非标设备很多，需要专门定制、自制，或对标准设备进行专业的改造，其工艺方法也大多不通用，掌握难度很大。人才壁垒:车规级IGBT企业生产规模的不断扩大，以及客户对车规级IGBT的经济效益需求的不断提高，都促使企业需要不断增强其对新产品、新技术的研发力度，增强企业的市场竞争力。由于车规级IGBT行业综合性强，专业人才不仅需要具备一定的技术水平和研发能力，还要具备丰富的实战经验来对下游客户进行技术指导和培训。目前，国内具有上述背景的专业人才较为紧缺，将对新进入者形成一定的障碍。品牌壁垒:随着车规级IGBT行业的不断发展，行业竞争也由原来单一的价格竞争模式，转向以品质和服务为核心的品牌竞争模式。行业新进入者，从品牌创立到品牌被认可需要较长的时间。因此，车规级IGBT行业具有品牌壁垒。行业壁垒随着车规级IGBT行业的不断发展，行业竞争也由原来单一的价格竞争模式，转向以品质和服务为核心的品牌竞争模式。行业新进入者，从品牌创立到品牌被认可需要较长的时间。因此，车规级IGBT行业具有品牌壁垒。车规级IGBT企业生产规模的不断扩大，以及客户对车规级IGBT的经济效益需求的不断提高，都促使企业需要不断增强其对新产品、新技术的研发力度，增强企业的市场竞争力。由于车规级IGBT行业综合性强，专业人才不仅需要具备一定的技术水平和研发能力，还要具备丰富的实战经验来对下游客户进行技术指导和培训。目前，国内具有上述背景的专业人才较为紧缺，将对新进入者形成一定的障碍。品牌壁垒人才壁垒技术壁垒车规级IGBT行业是技术密集的行业，其产品研发、设计、制造涉及半导体技术、电力技术、微电子技术等。产品的生产需要全面掌握扩散、芯片制造、封装、测试等技术，必须具备强大的整体技术实力、完备的质量体系、完整的工艺装备和检测试验手段，其工艺设计和工艺过程控制的要求非常高。另外，行业非标设备很多，需要专门定制、自制，或对标准设备进行专业的改造，其工艺方法也大多不通用，掌握难度很大。11行业风险FROMBAIDUWENKUCHAPTER12行业现状FROMBAIDUWENKUCHAPTER市场情况描述行业现状从2015年到2022年，中国车规级IGBT行业的市场规模呈现快速增长的趋势。在此期间，市场规模从92亿元增长到近724亿元，增长了超过十倍。车规级IGBT市场的需求持续增加，且增速较为稳定。从数据中可以看出，纯电动和混动车规级IGBT市场都呈现了显著增长。纯电动车规级IGBT市场规模从2015年的44亿元增长到2022年的近63亿元，增长了超过十倍。混动车规级IGBT市场规模也从2015年的48亿元增长到2022年的近194亿元，增长了近九倍。这表明纯电动汽车市场的蓬勃发展是驱动车规级IGBT市场快速增长的主要因素之一。13行业痛点FROMBAIDUWENKUCHAPTER技术壁垒车规级IGBT作为高端制造领域的关键元器件，其技术含量较高，涉及多个学科领域，如电力电子、材料科学、机械制造等。目前，虽然中国在车规级IGBT领域取得了一定的技术突破，但与国际领先企业相比，仍存在一定差距。这主要体现在产品性能、稳定性、可靠性等方面。由于技术壁垒的存在，中国车规级IGBT行业在高端市场上面临着较大的竞争压力。原材料和设备依赖进口车规级IGBT的制造需要高纯度硅材料、特殊气体等原材料和先进的生产设备。目前，这些关键原材料和设备主要依赖进口，这使得中国车规级IGBT行业的生产成本较高，同时也制约了行业的自主创新能力和市场竞争力。人才短缺车规级IGBT行业的发展需要大量高素质的专业人才，如芯片设计、工艺制程、可靠性测试等方面的人才。然而，目前中国在高端人才储备方面相对不足，尤其是具备丰富经验和专业技能的高端人才短缺。这制约了中国车规级IGBT行业的快速发展，也不利于提升企业的研发实力和技术水平。030201行业痛点14问题及解决方案FROMBAIDUWENKUCHAPTER15行业发展趋势前景FROMBAIDUWENKUCHAPTER发展趋势前景与硅基半导体相比，碳化硅具有高性能、低损耗和低成本等优势。其高性能包括功率密度高、耐高温、高压、高频和高速等特点。由于功率密度高，设备可以做得更小，而高频特性使得电容和电感体积要求减少，从而降低了系统尺寸。碳化硅的高压特性和减小的系统体积也使能耗损失减小，从而提高了能源利用效率，降低了系统成本。目前，碳化硅已经在高铁列车、电动汽车充电系统等需要高电压功率模块领域得到应用，并取得了良好的效果。它弥补了传统的IGBT在大功率高电压方面的不足，因此是IGBT的理想替代品。未来，碳化硅的发展方向是更低电压和更小功率的乘用车领域，预计可以将新能源汽车的效率至少提高10%以上。行业发展趋势前景16机遇与挑战FROMBAIDUWENKUCHAPTER17竞争格局FROMBAIDUWENKUCHAPTER竞争格局车规级IGBT壁垒极高，除了对产品的可靠性、安全性、稳定性等方面有严苛的要求，下游企业的测试认证周期较长，导入时间通常需1-2年以上。品牌和口碑的背书有利于公司持续开拓导入更多客户，巩固其龙头地位并占据更多市场份额，提高潜在竞争对手进入该行业的壁垒，从而形成正向循环。目前行业中主要本土企业为东风汽车集团有限公司、江苏宏微科技股份有限公司、吉林华微电子股份有限公司、斯达半导体股份有限公司等。2022年斯达半导公司生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放