半导体掩模版行业调研与市场研究报告2024-2026

2024-2026半导体掩模版行业调研与市场研究报告汇报时间：2024-08-01汇报人：陈柏湖目录定义或者分类特点产业链发展历程政治环境商业模式政治环境目录经济环境社会环境技术环境发展驱动因素行业壁垒行业风险行业现状行业痛点问题及解决方案行业发展趋势前景机遇与挑战竞争格局定义分类特点01什么是半导体掩模版半导体掩模板（MaskTemplate）是半导体制造中用于光刻工艺的关键工具。它是一种图形化或图像化的文件，用于定义在芯片表面上形成不同层次结构的图案。半导体掩模板根据其用途和设计特点可以分为光刻掩模模板、蚀刻掩模模板、金属掩模模板、多层掩模模板、尺寸修正掩模模板、特殊工艺掩模模板等。在半导体制造中，不同类型的掩模模板在不同的工艺步骤中发挥着关键的作用，确保芯片的正确制造。定义产业链02发展历程03政治环境04主管部门及监管体制:掩模版行业的主管部门为工信部，行业的自律性组织主要为中国半导体行业协会和中国电子材料行业协会，工信部和行业协会构成了掩模版行业的管理体系，行业内企业在主管部门宏观调控、行业协会自律规范的约束下，基于市场化方式自主生产经营，自主承担市场风险。相关政策:国家相关支持政策明确了半导体行业在国民经济中的战略地位。掩模版作为半导体产业的上游核心材料，技术壁垒高，国内自产率低，长期依赖国外进口，在当前贸易摩擦、半导体产业逆全球化的国际形势下，大势所趋。《“十四五”国家信息化发展规划》中提出加快集成电路关键技术攻关，加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，推动绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破；《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》提出进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，在财税、投融资、研究开发、人才、知识产权等方面给予集成电路产业和软件诸多优惠政策，明确在规定的时期内，线宽小于0.25微米（含）的特色工艺集成电路生产企业（含掩模版）进口用生产性原材料、消耗品等，免征进口关税。中国政府颁布一系列政策和法规的发布和落实，从多个角度对半导体产业及其关键材料给予了政策支持，为掩模版行业及其上下游行业创造了良好的经营环境，有力地推动了中国半导体掩模版行业的发展。政治环境1商业模式05经济环境06我国经济不断发展，几度赶超世界各国，一跃而上，成为GDP总量仅次于美国的唯一一个发展中国家。我国经济赶超我国人口基数大，改革开放后人才竞争激烈，大学生就业情况一直困扰着我国发展过程中。就业问题挑战促进社会就业公平问题需持续关注并及时解决，个人需提前做好职业规划与人生规划重中之重。公平就业关注经济环境社会环境07总体发展稳中向好我国总体发展稳中向好，宏观环境稳定繁荣，对于青年人来说，也是机遇无限的时代。关注就业公平与提前规划促进社会就业公平问题需持续关注并及时解决，对于个人来说提前做好职业规划、人生规划也是人生发展的重中之重。就业问题与人才竞争我国人口基数大，就业问题一直是发展过程中面临的挑战，人才竞争激烈，大学生毕业后就业情况、失业人士困扰国家发展。政治体系与法治化进程自改革开放以来，政治体系日趋完善，法治化进程也逐步趋近完美，市场经济体系也在不断蓬勃发展。中国当前的环境下描述了当前技术发展的日新月异，包括人工智能、大数据、云计算等前沿技术的涌现。技术环境需求增长、消费升级、技术创新等是行业发展的主要驱动因素，推动了行业的进步。发展驱动因素行业壁垒包括资金、技术、人才、品牌、渠道等方面的优势，提高了新进入者的难度。行业壁垒我国经济不断发展技术环境08技术驱动技术环境的发展为行业带来了新的机遇，是行业发展的重要驱动力。创新动力技术环境的不断创新和进步，为行业的创新发展提供了有力支持。人才需求技术环境的发展促进了人才的需求和流动，为行业的人才队伍建设提供了机遇。团队建设技术环境的发展要求企业加强团队建设，提高员工的技能和素质，以适应快速变化的市场需求。合作与交流技术环境的发展促进了企业间的合作与交流，推动了行业的整体发展。技术环境0102030405发展驱动因素09行业壁垒10行业壁垒行业壁垒半导体掩模版行业具有显著的资本投入大、技术壁垒高的特点，第三方半导体掩模版行业的进入门槛不仅体现在设备投入与人才投入，更是体现在专有技术积累上，半导体掩模版高度依赖专有技术，具有鲜明的“Know-How”特点，进入门槛较高。目前，半导体掩模版行业集中度较高，主要竞争企业为了获得更多的市场份额，采取加大资本投入、采取价格竞争等手段，将导致行业竞争加剧，这对于新进入企业也形成较高的壁垒。行业风险11行业现状12市场情况描述行业现状根据相关数据统计，全球半导体材料市场规模呈现稳步增长态势，从2017年469亿美元增长至2021年643亿美元，年复合增长率为21%，2022年全球半导体材料市场规模约为698亿美元；中国半导体材料市场规模快速增长，从2019年的87亿美元增长至2021年的119亿美元，年复合增长率为195%，2022年中国大陆半导体材料市场规模约为163亿美元，增速远超全球半导体材料市场。据统计，作为半导体材料的重要组成部分，掩模版占半导体材料市场规模的比例约为12%，仅次于硅片和电子特气。由此推算，2022年全球半导体掩模版市场规模为876亿美元，中国半导体掩模版的市场规模约为168亿美元，占全球224%的市场份额。未来，随着半导体行业容量的持续上升，中国半导体掩模版市场规模将不断提升，占全球的市场份额不断扩大。机遇:在市场、国家战略、产业自主可控等多重因素的驱动下，中国已成为全球最大的半导体设备销售市场，并始终维持扩张趋势。半导体掩模板的市场需求与半导体更新换代、产线扩充直接相关。随着新能源汽车、光伏发电、自动驾驶、物联网等新一轮科技逐渐走向产业化，以功率器件为代表的特色工艺半导体发展迅速，不断进行产品迭代，为半导体掩模版创造了大量的市场需求。同时，以功率器件为代表的特色工艺半导体的功率密度、单位性能也要求越来越高。这些半导体必须通过结构、制程、技术、工艺、集成度、材料等方面的不断进步，来实现功率密度及单位性能的提升。半导体的结构、制程、技术、工艺、集成度、材料每发生一次迭代，就需要更换一套新的半导体掩模版。因此，在当前新兴行业的不断驱动下，功率半导体等半导体产品持续进行更新迭代，带来了大量的特色工艺半导体掩模版需求。半导体产业是信息技术产业的核心，也是经济发展的支柱性产业，在实现制造业升级、保障国家安全等方面发挥着重要的作用，在当前贸易摩擦、半导体产业逆全球化的背景下，加速进口替代已上升到国家战略高度，作为半导体核心原材料的国内半导体掩模版行业发展迎来了历史性的机遇。挑战:中国半导体掩模板起步较晚，在这一领域的实力仍然较弱。目前国内独立第三方掩模厂商量产品制程主要为180nm及以上，150nm以下制程掩模板几乎空白。资料显示，中国在半导体技术领域虽取得了一些进步，但在掩模板制造方面，仍然需要时间来达到国际先进水平。中国的一些企业在研发掩模板制造技术方面进行了努力，但在高精度制造、材料技术等方面可能还有待提升。与此同时，中国在发展半导体掩模板产业时也面临着诸多挑战，涉及产业链配套能力、设备、人才、竞争力、品牌影响力等方面，尤其是高端人才，由于半导体掩模版技术壁垒高，生产工艺复杂，因此，对高端复合型人才需求较高。行业痛点13问题及解决方案14行业发展趋势前景15发展趋势前景掩模版在半导体芯片制造中扮演着至关重要的角色，它们是制造复杂电路结构的关键工具。掩模版的精准和准确性直接影响着芯片的性能和制造质量。近年来，半导体掩模版行业市场规模持续快速增长。未来，随着半导体行业容量的持续上升，半导体掩模版市场规模将不断提升。逻辑工艺路线和特色工艺路线是当今半导体工艺两大方向，半导体掩模版最小线宽及精度随着半导体技术节点的进步而不断提升。随着特色工艺半导体快速发展，对掩模版定制化要求越来越高，同时，随着芯片光刻层数增加，导致掩模版的张数增加，数据处理难度加大，套刻精度控制要求更高。行业发展趋势前景机遇与挑战16竞争格局17竞争格局全球市场竞争格局:掩模版作为半导体产业的上游核心材料，技术壁垒高，国内自产率低，长期依赖进口，第三方半导体掩模版市场主要被美、日等境外厂商等控制。据相关数据统计，在全球半导体掩模版市场，晶圆厂自行配套的掩模版工厂规模占比65%，独立第三方掩模厂商规模占比35%，其中独立第三方掩模版市场主要被美国Photronics、日本Toppan和日本DNP三家公司所控制，三者共占八成以上的市场规模，市场集中度较高。国内主要竞争企业:由于半导体掩模版具有较高的进入门槛，国内半导体掩模版主要生产商仅包括中芯国际光罩厂、华润迪思微（原华润掩模，华润微电子子公司）、中微掩模、龙图光罩、清溢光电、路维光电、中国台湾光罩等。中芯国际光罩厂和华润迪思微为晶圆厂自建工厂，其中中芯国际光罩厂的产品供内部使用；华润迪思微的产品主要供内部使用，部分掩模版对外提供；清溢光电、路维光电产品以中大尺寸平板显示掩模版为主，半导体掩模版占比较低。领先企业分析:深圳市龙图光罩股份有限公司的主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。龙图光罩紧跟国内特色工艺半导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模版工艺节点从1μm逐步提升至130nm，产品广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟IC等特色工艺半导体领域，终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。分营收结构来看，龙图光罩按应用领域划分营收主要是由半导体掩模版、光学器件及其他领域三部分构成，半导体掩模版是其主要营收支柱。龙图光罩半导体掩模版营业收入连续多年保持两位数的同比增长，占公司总营收的比重不断扩大。2022年龙图光罩半导体掩模版营业收入为38亿元，占公司总营收的844%。2023年上半年龙图光罩半导体掩模版营业收入为0.94亿元，占公司总营收的914%。竞争格局掩模版作为半导体产业的上游核心材料，技术壁垒高，国内自产率低，长期依赖进口，第三方半导体掩模版市场主要被美、日等境外厂商等控制。据相关数据统计，在全球半导体掩模版市场，晶圆厂自行配套的掩模版工厂规模占比65%，独立第三方掩模厂商规模占比35%，其中独立第三方掩模版市场主要被美国Photronics、日本Toppan和日本DNP三