陶瓷电路板行业发展概览报告2024-2026

2024-2026陶瓷电路板行业发展概览报告汇报人：王玉福2024-08-01FROMBAIDUWENKU定义或者分类特点产业链发展历程政治环境商业模式目录CONTENTSFROMBAIDUWENKU经济环境社会环境技术环境发展驱动因素行业壁垒行业风险行业现状行业痛点问题及解决方案行业发展趋势前景机遇与挑战竞争格局经济环境社会环境技术环境发展驱动因素行业壁垒行业风险行业现状目录CONTENTSFROMBAIDUWENKU行业痛点问题及解决方案行业发展趋势前景机遇与挑战竞争格局01定义或者分类特点FROMBAIDUWENKUCHAPTER什么是陶瓷电路板陶瓷电路板是以陶瓷为基质材料，通过烧结、钻孔、切割、蚀刻线路、以及表面处理工艺后形成的具有高导热性能，绝缘性，气密性的电路板，被广泛应用到汽车电子、LED、集成电路封装、通讯航空等领域。陶瓷基板种类多样。根据陶瓷电路板的三维结构，可以分为平面陶瓷基板和多层陶瓷基板，LTCC、HTCC属于多层陶瓷基板。平面陶瓷基板又可以进一步分为薄膜基板、厚膜基板、陶瓷覆铜基板等，其中陶瓷覆铜基板又可以分为DPC（直接镀铜）、DBC（直接覆铜）、AMB（活性金属钎焊）和LAM（激光活化金属）。定义02产业链FROMBAIDUWENKUCHAPTER03发展历程FROMBAIDUWENKUCHAPTER04政治环境FROMBAIDUWENKUCHAPTER除了下游应用增长拉动以外，作为电子行业重要组成部分，陶瓷电路板产业影响了整个电子行业及终端产品，因此，国家亦出台了一系列政策对陶瓷电路板行业进行大力扶持，为行业持续发展提供了良好的政策环境。《产业结构调整指导目录（2024年本）》提出将“低温共烧陶瓷（LTCC）、高温共烧陶瓷（HTCC）及配套浆料和相关材料；陶瓷基板、陶瓷绝缘部件、电子陶瓷材料及部件”列为鼓励类。《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》提出将“高性能陶瓷基板、第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板”列为先进基础材料。政治环境105商业模式FROMBAIDUWENKUCHAPTER06经济环境FROMBAIDUWENKUCHAPTER我国经济不断发展，几度赶超世界各国，一跃而上，成为GDP总量仅次于美国的唯一一个发展中国家。我国经济赶超我国人口基数大，改革开放后人才竞争激烈，大学生就业情况一直困扰着我国发展过程中。就业问题挑战促进社会就业公平问题需持续关注并及时解决，个人需提前做好职业规划与人生规划重中之重。公平就业关注经济环境07社会环境FROMBAIDUWENKUCHAPTER总体发展稳中向好我国总体发展稳中向好，宏观环境稳定繁荣，对于青年人来说，也是机遇无限的时代。关注就业公平与提前规划促进社会就业公平问题需持续关注并及时解决，对于个人来说提前做好职业规划、人生规划也是人生发展的重中之重。就业问题与人才竞争我国人口基数大，就业问题一直是发展过程中面临的挑战，人才竞争激烈，大学生毕业后就业情况、失业人士困扰国家发展。政治体系与法治化进程自改革开放以来，政治体系日趋完善，法治化进程也逐步趋近完美，市场经济体系也在不断蓬勃发展。中国当前的环境下描述了当前技术发展的日新月异，包括人工智能、大数据、云计算等前沿技术的涌现。技术环境需求增长、消费升级、技术创新等是行业发展的主要驱动因素，推动了行业的进步。发展驱动因素行业壁垒包括资金、技术、人才、品牌、渠道等方面的优势，提高了新进入者的难度。行业壁垒我国经济不断发展08技术环境FROMBAIDUWENKUCHAPTER技术驱动技术环境的发展为行业带来了新的机遇，是行业发展的重要驱动力。创新动力技术环境的不断创新和进步，为行业的创新发展提供了有力支持。人才需求技术环境的发展促进了人才的需求和流动，为行业的人才队伍建设提供了机遇。团队建设技术环境的发展要求企业加强团队建设，提高员工的技能和素质，以适应快速变化的市场需求。合作与交流技术环境的发展促进了企业间的合作与交流，推动了行业的整体发展。技术环境010203040509发展驱动因素FROMBAIDUWENKUCHAPTER10行业壁垒FROMBAIDUWENKUCHAPTER行业壁垒行业壁垒技术壁垒:陶瓷电路板行业属于技术密集型行业，其研发和生产需要电子、计算机、材料、化工等多领域学科知识，且陶瓷电路板产品种类多、工序较长、工艺技术复杂，需要具备成熟的生产技术和经验丰富的人才，新进入者面临较高的技术壁垒。随着新一代信息技术的快速发展，下游需求必将更为多元化，技术含量更高，对陶瓷电路板行业厂商的研发水平、工艺水平等提出了更高的要求。资金壁垒:陶瓷电路板行业工艺技术复杂、环节较多且定制化要求较高，前期需要大量资金投入用于购置设备、新建厂房及配套设施、采购原材料、聘用研发和生产人员等。同时，下游需求不断更新升级，陶瓷电路板工艺技术难度逐渐提升，客户需求更加多元化，市场竞争也更加激烈，陶瓷电路板厂商需要不断增加研发投入和设备购置投入，提高产品品质，提升自身核心竞争力。另外，陶瓷电路板行业生产过程中污染物产生较多，随着国家环保要求的提高，陶瓷电路板行业厂商环保投入较大。因此，陶瓷电路板行业厂商不仅需要大量前期投入，发展过程中也需要持续的资金投入，新进入者面临较高资金壁垒。客户壁垒:陶瓷电路板品质决定着应用产品的性能，因此下游客户一般会选择技术实力强、具有品牌效应的陶瓷电路板厂商。下游客户，尤其是优质的大型客户在选择陶瓷电路板厂商时，一般会采用严格的供应商资质认证程序，对供应商的工艺能力、产品品质、质量控制、安全生产、环保等多方面进行考核，考核期一般为1-2年，一旦陶瓷电路板厂商成为下游客户的供应商，双方一般会形成较为稳定的长期合作关系，客户黏性较强。因此，新进入者面临较高的客户壁垒。人才壁垒:陶瓷电路板行业专业性很强，技术和研发人员不仅需要具备一定的电子、光学、通信、材料、工业设计、化工、机械等专业知识，还需要对产品应用、工艺流程、设备改进等深刻理解和熟悉。由于专业人才的培养周期较长，大部分中小企业难以招聘或培养高端人才。陶瓷电路板行业对新进入者提出了较高的人才要求，从而构成了陶瓷电路板行业的人才壁垒。资质壁垒:由于陶瓷电路板材料的质量直接影响下游终端设备的质量水平，因此，大型企业对陶瓷电路板生产厂家实行了严格的质量认证。同时，出口产品还需要符合进口国的相关质量认证，如欧盟RoHS认证、日本PSE认证、美国UL认证等。只有获得相关质量认证的企业方可成为下游大型企业的供应商，从而对陶瓷电路板新进入企业形成资质壁垒。行业壁垒陶瓷电路板品质决定着应用产品的性能，因此下游客户一般会选择技术实力强、具有品牌效应的陶瓷电路板厂商。下游客户，尤其是优质的大型客户在选择陶瓷电路板厂商时，一般会采用严格的供应商资质认证程序，对供应商的工艺能力、产品品质、质量控制、安全生产、环保等多方面进行考核，考核期一般为1-2年，一旦陶瓷电路板厂商成为下游客户的供应商，双方一般会形成较为稳定的长期合作关系，客户黏性较强。因此，新进入者面临较高的客户壁垒。陶瓷电路板行业工艺技术复杂、环节较多且定制化要求较高，前期需要大量资金投入用于购置设备、新建厂房及配套设施、采购原材料、聘用研发和生产人员等。同时，下游需求不断更新升级，陶瓷电路板工艺技术难度逐渐提升，客户需求更加多元化，市场竞争也更加激烈，陶瓷电路板厂商需要不断增加研发投入和设备购置投入，提高产品品质，提升自身核心竞争力。另外，陶瓷电路板行业生产过程中污染物产生较多，随着国家环保要求的提高，陶瓷电路板行业厂商环保投入较大。因此，陶瓷电路板行业厂商不仅需要大量前期投入，发展过程中也需要持续的资金投入，新进入者面临较高资金壁垒。客户壁垒资金壁垒技术壁垒陶瓷电路板行业属于技术密集型行业，其研发和生产需要电子、计算机、材料、化工等多领域学科知识，且陶瓷电路板产品种类多、工序较长、工艺技术复杂，需要具备成熟的生产技术和经验丰富的人才，新进入者面临较高的技术壁垒。随着新一代信息技术的快速发展，下游需求必将更为多元化，技术含量更高，对陶瓷电路板行业厂商的研发水平、工艺水平等提出了更高的要求。11行业风险FROMBAIDUWENKUCHAPTER12行业现状FROMBAIDUWENKUCHAPTER市场情况描述行业现状目前，中国印制电路板产量已经上升至全球第一位，但陶瓷电路板产品技术水平尚有差距，产品制造技术和工艺水平有待进一步提高。与欧美、日本等国相比，中国陶瓷电路板企业在研发资金投入、科研人员培养以及熟练专业技术工种的基础教育等环节尚存在一定差距。因此，我国陶瓷电路板企业必须加大对研发、人力等的持续投入与培养方可推动行业的进一步发展壮大。据统计，近年来我国陶瓷电路板行业市场规模不断增长，截至2023年市场规模约为299亿元，2015-2023年CAGR为11%。13行业痛点FROMBAIDUWENKUCHAPTER劳动力成本不断提高近年来，随着经济高速发展、人口素质提高、劳动年龄人口减少，我国人口红利逐渐消失，劳动力成本不断提高，为陶瓷电路板企业的用工和经营增加了压力。另一方面，由于我国环保意识和监管的加强，陶瓷电路板企业在污染物处理等环保方面的支出也不断增长，增加了企业经营成本。产品集中在中低端我国陶瓷电路板产品主要集中于具有成本优势的中低端产品，在高端产品领域与国外先进水平仍有差距。国内大部分陶瓷电路板企业在研发投入、人员培养等环节较为薄弱，企业长期发展缺少必要的积淀，难以形成核心竞争力，导致与国外先进厂商之间形成较大差距。原材料价格波动影响陶瓷电路板行业的上游行业主要涉及氧化铝、氮化铝、陶瓷粉料等资源类产业。受需求拉动及通货膨胀等因素影响，部分有色金属和化工材料的价格走高，对陶瓷电路板行业的产品成本构成一定的压力。030201行业痛点14问题及解决方案FROMBAIDUWENKUCHAPTER15行业发展趋势前景FROMBAIDUWENKUCHAPTER16机遇与挑战FROMBAIDUWENKUCHAPTER17竞争格局FROMBAIDUWENKUCHAPTER竞争格局全球陶瓷基板市场竞争激烈。日本是全球最大的陶瓷基板生产市场，核心厂商包括，村田、京瓷和丸和。欧洲是第二大生产市场，核心厂商是罗杰斯，在全球排名第三。而目前国内企业