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文档简介
2024年光电子器件行业市场分析报告汇报人:XXX日期:XXX1contents目录行业发展概述行业环境分析行业现状分析行业格局及趋势12342Part01行业发展概述行业定义行业发展历程行业产业链3行业定义利用电-光子转换效应制成的各种功能器件。光电子器件的设计原理是依据外场对导波光传播方式的改变,它也有别于早期人们袭用的光电器件。光电子器件是光电子技术的关键和核心部件,是现代光电技术与微电子技术的前沿研究领域,是信息技术的重要组成部分。中国光电子器件制造行业实现了较快发展。在光通信、光显示等应用领域需求不断扩大的刺激下,产品产量有所突破,2010年中国光电子器件产量突破1100亿只。同时,行业整体技术水平得到进一步提升,与国际上发达国家的差距正在逐渐缩小;此外,行业也逐渐涌现出一批具有较强竞争力的领先企业,如武汉光讯、华工科技、京东方等。在举得可喜成绩的同时,也应当看到中国光电子器件制造行业仍与先进国家存在一定差距,国内部分厂商仍未摆脱依靠低成本竞争、或成为没有核心技术和自主品牌的OEM工厂的局面,国内稍有规模或技术优势的企业,都面临着被跨国公司兼并的危机。尤其是跨入21世纪以来,跨国公司在华投资建厂或兼并收购等活动更加频繁,如Neophotonis公司兼并收购深圳飞通公司、MRVCommunications公司兼并收购飞博创公司等。同时,跨国公司的不断进入,加剧了行业的竞争激烈程度。未来,随着通信技术升级,全球分工与制造中心不断向中国转移,以及国家政策的大力扶持,行业整体技术创新能力将得到进一步增强,产业结构将不断调整,有助于中国光电子器件制造行业的健康、持续发展。4行业产业链光电子器件产业链上游为原材料,包括电子元器件、PCB、光芯片、连接器、链接高功率光纤线、声光器件、光组件等;中游为各类光电子器件,分为光源器件、光传输器件、光控制器件、光探测器件、光存储器件、光显示器件六种;下游广泛应用于光通信、5G、光显示、手机相机、微光摄像机、红外探测、医学探测等电、光芯片、结构件、金属网壳、PCB支板、其他辅料光源器件、光传输器件、光控制器件、光探测器件、光存储器件、光显示器件光通信、5G、光显示、手机相机、微光摄像机、红外探测、医学探测等产业链概述5行业产业链电、光芯片、结构件、金属网壳、PCB支板、其他辅料产业链上游光源器件、光传输器件、光控制器件、光探测器件、光存储器件、光显示器件产业链中游光通信、5G、光显示、手机相机、微光摄像机、红外探测、医学探测等产业链下游6行业产业链上游上游光电芯片技术壁垒高,国产化率亟待提升。上游的芯片技术壁垒较高、研发成本高昂,市场参与竞争者较少。极高的技术要求和复杂的工艺流程使芯片成为光模块厂商的主要成本来源。产业链上游概述7行业产业链中游产业链中游概述8行业产业链下游下游主要面向运营商为主的电信市场和互联网数据中心为主的数通市场,在5G迅猛发展浪潮下,下游客户对光器件的需求急剧增长,采购产品和服务时会通过规模化优势尽可能压价,议价能力极强。光器件行业技术壁垒较低,尤其是中低端市场较容易进入。随着竞争者大量进入,产品降价幅度也将大幅增加。产业链下游概述9Part02行业环境分析行业政治环境行业经济环境行业社会环境行业驱动因素10行业政治环境光通信器件是新基建、信息网络建设的重要配套设备和升级基础。光纤通信、新基建、宽带网络产业是支撑经济社会发展的基础性、战略性和先导性产业,近年来,国家陆续密集出台了一系列相关发展政策与发展规划。工信部、发改委:《扩大和升级信息消费三年行动计划2018-2020):推进光纤宽带和第四代移动通信(4G)网络深度覆盖,加快第五代移动通信(5G)标准研究、技术试验,推进5G规模组网建设及应用示范工程。消费规模显著增长。计划到2020年,信息消费规模达到6万亿元,拉动相关领域产出达到15万亿元;98%行政村实现光纤通达和4G网络覆盖。工信部:《工信部关于推动5G加快发展的通知》:要求全力推进5G网络建设、应用推广、技术发展和安全保障,充分发挥5G新型基础设施的规模效应和带动作用,支撑经济高质量发展。发改委、科技部、财政部:《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》:提出要加大5C建设投资,加快5C商用发展步伐;加快基础材料、关键芯片、高端元器件、新型显示器件、关键软件等核心技术攻关;加快推进基于信息化、数字化、智能化的新型城市基础设施建设。工信部:基础电子元器件产行动计划:突破一批电子元器件关键技术,行业总体创新投入进一步提升,射频滤波器、高速连接器、片式多层陶瓷电容器、光通信器件等重点产品专利布局更加完善。#主要写行业政策文件及其主要内容11行业政治环境11部门2部门3部门发改委、科技部、财政部《扩大和升级信息消费三年行动计划2018-2020):推进光纤宽带和第四代移动通信(4G)网络深度覆盖,加快第五代移动通信(5G)标准研究、技术试验,推进5G规模组网建设及应用示范工程。消费规模显著增长。计划到2020年,信息消费规模达到6万亿元,拉动相关领域产出达到15万亿元;98%行政村实现光纤通达和4G网络覆盖。《工信部关于推动5G加快发展的通知》:要求全力推进5G网络建设、应用推广、技术发展和安全保障,充分发挥5G新型基础设施的规模效应和带动作用,支撑经济高质量发展。《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》:提出要加大5C建设投资,加快5C商用发展步伐;加快基础材料、关键芯片、高端元器件、新型显示器件、关键软件等核心技术攻关;加快推进基于信息化、数字化、智能化的新型城市基础设施建设。工信部工信部、发改委12行业政治环境2加快5C网络建设,推进千兆光纤接入网络广泛覆盖,加快推进基于IPv6的下一代互联网部署、推动国家级互联网骨干直联点宽带扩容。《成渝地区双城经济圈建设规划纲节》大力推动以5G、千兆光网为代表的“双千兆”网络作为制造强国和网络强国建设不可或缺的“两翼”和“双轮”发展,加强网络建设互促、应用优势互补和业务融合创新。《双千兆网络协同发展行动计划(2021-2023年)1000M及以上速率的光纤接入用户从去年600万户左右增至2025年的6000万户。《十四五国家信息化规划》到2025年,数字经济核心产业增加值占国内生产总值比重达到10%,数据要素市场体系初步建立,产业数字化转型迈上新台阶,数字产业化水平显著提升,数字化公共服务更加普惠均等,数字经济治理体系更加完善。展望2035年,力争形成统一公平、竞争有序、成熟完备的数字经济现代市场体系,数字经济发展水平位居世界前列。《十四五数字经济发规划》1301020304行业经济环境光模块最早出现在1999年,是采用SC光头1X9封装的产品,用法是集成在通信设备的电路板上作为固定化的光模块使用,之后1X9封装的产品逐渐转向小型化和可热插拔的方向上发展。SFF模块源自于小型化的尝试,其仍然是采用固定化的用法,用LC头直接集成在电路板上。可热插拔的方向上诞生的光模块是GBIC,当时广泛应用于交换机和路由器等网络设备,其和固定化的光模块相比优势明显,可以作为一个独立的模块使用,方便更新、维护和故障定位。然而随着网络的发展,网络设备的光口数量需求不断增加,GBIC的体积较大导致设备的光口密度较小,无法适应网络快速发展的趋势。经过技术的探索和优化,GBIC的升级版本,兼顾小型化和可热插拔功能的SFP光模块研制成功,体积仅为GBIC的1/2-1/3,实现了网络设备光口密度的提升,出现后便得到了最为广泛的应用,并实现了统一接口的通讯方式,各个厂家的网络设备均可以兼容,能够作为单独的设备进行采购。SFP诞生后,在小型化、高速率、低成本等特性优化的道路上,又相继出现了采用XENPARK、XPARK、XFP、CFP、SFP+等封装方式光模块产品,体积越来越小,使用越来越便捷,成本也逐渐下降,所支持的速率也最初的不到10Gbps到目前最高的800Gbps,光模块的各方面的技术水平在20多年的时间内取得了长足的进步。14社会环境1社会环境2行业社会环境需求扩大∶宽带中国"政策目标驱动下,通讯基站建设速度加快,截至2021年中国5G基站规模达70万个,成为全球最大的5G网络。光纤覆盖面积扩大,大型运营商对光器件需求激增,市场对光器件带宽、速率、稳定等性能要求不断提高。宽带战略∶2013年8月,发布"宽带中国"战略并着手打造具体实施方案,部署为期8年的宽带发展目标,宽带事业由工业与信息化部门行动上升到国家战略层面。15行业社会环境自2013年始,中国相继发布多项5G通信相关政策,明确中国5G行业发展目标,推进5G行业标准体系建设,促进光器件行业与上下游产业链协同发展,努力实现光器件产业跨越式发展。16行业驱动因素1234全球产能向中国转移全球范围制造业转移加速,集成电路产能逐渐向中国转移,2017至2020年,全球新建62条晶圆生产线,中国新建26座晶圆厂,为全球之最。光器件行业中低端器件产能已完成从全球向中国转移,驱动中国光器件企业形成规模化生产优势。依托中国制造业充足劳动力,厂商可付出较低人工成本获取较高产能,形成价格优势。在封装、测试等环节积累大量实践经验,已形成较为完善代工系统,Finisar等境外头部厂商对中国代工产能需求持续扩容。5G通信5G建设对光模块需求量远高于4G时代∶相比4G网络,5G承载基站配置的光模块数量与基站的建设数量均有明确提升,对光模块的需求远高于4G承载网建设。5G基站建设使用的光模块数量是4G基站的3倍左右∶4G基站采用两级构架,仅包括前传和回传,其中前传需1-3对光模块,回传仅需1对光模块,因此单架4G基站建设需2-4对光模块。移动互联网应用爆发智能应用软件推动移动流量使用规模爆发式增长,截至2020年,全球大型数据中心总数增加至541个,且176个数据中心在规划建设中。智能移动设备普及率提高,驱动对光器件的需求。用户激增∶互联网商业环境下,移动终端产品形式趋于多元化,包括移动电话、笔记本电脑等。以移动通讯设备为代表智能终端产品普及率不断提升,用户结构呈现出区域下沉、年龄下沉等特点。小基站和宏基站小基站是宏基站有效补充,其重要性不断提升,小基站和宏基站配合组网,实现成本和网络性能最优将是5G重要发展趋势和市场增量点,将进一步推动对5G光器件需求。17Part03行业现状分析行业现状行业痛点18行业现状2020年全球光模块市场规模80亿美元,未来五年稳步增长。根据LightCounting预测,2016-2018年光模块行业增长平缓,2019年后光模块升级加速,尤其2020年受疫情和新基建政策催化,电信和数通市场需求强劲,全年光模块市场规模为80亿美元,同比增长23%。到2026年,全球光模块市场将超过170亿美元,2021-2026年的五年CAGR为14%。19行业市场情况中国光器件市场销售规模增长幅度小幅高于全球市场,于2014年至2018年实现约5倍增长,年复合增长率超12%。2018年后,受益于全球范围内数据中心客户资本开支提升和中国5G新基建项目建设稳步推进,中国光器件设备销售规模经历新一轮增长,年复合增长率达到16%,销售规模于2022年突破250亿元。销售额构成∶从光器件产品销售额构成角度分析,TOSA器件构成中国光器件市场头部,销售收入占比接近各类产品销售总额50%。其余市场份额分别由ROSA、尾纤、结构片、滤光片等器件产品构成,ROSA器件占据接近30%市场份额。未来光器件市场销售规模仍将以ROSA、TOSA产品营收为主要构成,结构件类产品附加值将随技术升级而相应提升。20行业市场规模5G浪潮下数据流量爆发,带动大规模数据中心的新建与改造。随着5G应用层面不断扩展,数据流量将呈爆发性增长态势。数据流量的急剧增长拉动对数据中心的底层需求,同时,数据中心的网络架构升级也带动了更多连接需求。!数通领域光模块景气度短期上行。数通领域光模块应用的下游最多为IDC机房,通过对比中国光模块行业收入增速与中国DC行业收入增速,二者之间具有一定的关联性。21行业现状数通市场受海外云厂商资本开支驱动,增长稳定性强整体来看,海外云厂商资本开支维持稳定增长态势。22Q1,海外三大云厂商及Meta资本开支合计3518亿美元(同比+30%,环比-8%)。在全球数据流量快速增长背景下,云厂商资本开支整体呈稳定增长态势。短期来看,据Dell’OroGroup,大多数主要云服务提供商2022年将经历一个扩张周期,驱动2022年全球数据中心资本开支超过2400亿美元。电信市场受运营商资本开支周期变动影响,波动性较大电信市场是光通信最早发力的市场,主要用于无线接入、固网接入和承载网等,市场受运营商资本开支周期变动影响显著。电信运营商的Capex具有周期性特点,在代际升级的主建设期,运营商Capex会有明显的上升——例如国内13-15年的4G主建设期及19年至今的5G主建设期,运营商资本开支有明显提升。受此影响,电信侧光通信市场的波动性较数通侧更为显著,仍以光模块为例,据LightCounting数据,2013-2015年期间随着4G建设加速,国内电信侧光模块市场快速增长,相同的趋势也在2019年5G建设开启时出现。因此,电信侧光通信市场增长与通信技术代际升级,也即运营商重点投入时期高度相关,相关时点的市场表现更为优异22流通环节有待完善光电子器件产品种类繁多,消费数量较大,质量参差不齐,试剂流通管理难以完善,导致光电子器件行业目前在流通领域还面临许多问题。(1)在产品的流通中,许多环节缺少安全的冷链和冷库设施供应。在目前运输多为汽车和铁路运输的情况下,光电子器件行业生产企业普遍采用运输箱内置冰冻袋的冷藏方式,在高温天气或长距离运输的情况下无法确保运输温度的稳定,影响试剂的安全性。(2)监管人员技术水平有待提高。光电子器件产品是一种高技术含量的产品,产品研发涉及生物学、信息技术、电子技术、工程学等多项学科,而目前从事光电子器件行业的人员50%以上是工商、质检管理等专业背景的人员,缺少必要的专业技术知识。知识背景的不匹配使得管理流程漏洞频发,光电子器件行业整体监管水平有待提高。(3)中间环节加价严重。出于安全的考虑,国家对光电子器件行业进出口标准与流程严格把控,环节复杂,中间环节加价严重,代理公司的介入可能使产品出厂价格上涨至少一倍以上,导致产品市场竞争力下降,阻碍本土光电子器件行业企业的国际化进程。流通环节问题中间环节加价严重供应链质量监管行业发展建议夯实盈利基础,深度绑定下游头部客户在技术上积累大量工艺经验,规模化生产性能保持较高一致性,品质优于行业标准,以优质优价赢得国内外高端市场认可。公司依托三大光通信基础元器件拓展多个光模块厂商客户,与客户之间深度合作关系奠定基础。高端无源光器件陆续落地,有源平台渐趋成熟公司无源器件往高端升级,在光模块中价值量占比提升。随着高端定制化产品领域拓展。开始布局隔离器、光学镀膜器件等高端定制化无源器件。光模块封装地技术和方案不断丰富,无源器件在光模块中成本占比有望继续提升。公司研发实力优秀,拥有9大核心技术平台。依托核心技术平台,公司能够提供的业务更加全面,附加值更高。高端无源光器件陆续落地,有源平台渐趋成熟利用高精度光器件封装能力拓展到医疗检测和激光雷达等新领域应用。在汽车电子、消费电子的产品性能要求越来越高的背景下,光学作为目前最主流解决方案之一,将大大拓宽其应用市场范围。基于完备的光学器件产品线和丰富的解决方案,其光引擎等产品将取得进一步的突破。24123Part04行业竞争格局及趋势行业发展趋势行业竞争格局行业代表企业25&&&行业竞争格局概述行业竞争格局概述中国政府正大力推动社会资本进入光电子器件行业,对光电子器件行业产品需求被迅速拉动,需求量呈现上升趋势,光电子器件行业企业进军国民经济大产业的战略窗口期已经来临。光电子器件行业各业态企业竞争激烈,当前,市场上50%以上的光电子器件行业企业有外资介入,包括中外独(合)资、台港澳与境内合资、外商独资等,纯内资本土光电子器件行业企业数目较少,约占光电子器件行业企业总数的25%。此外,商业银行逐步进入光电子器件行业,兴业银行、中心银行、民生银行等先后成立金融公司,涉足设备融资租赁业务。中国本土光电子器件行业企业根据租赁公司股东背景及运营机制的不同又可以划分为厂商系、独立系和银行系三类三类光电子器件行业企业各有优劣势:(1)光电子器件行业企业具有设备技术优势,主要与母公司设备销售联动,以设备、耗材的销售利润覆盖融资租赁成本;(2)独立系光电子器件行业企业产业化程度高,易形成差异化商业模式,提供专业化的融资租赁服务;(3)银行系光电子器件行业企业背靠银行股东,能够以较低成本获取资金,且在渠道体系等方面具备一定优势。行业竞争格局无源光器件市场处于完全竞争阶段,参与竞争的中小型厂商数量较多,产量和技术集中度较低,市场份额相对分散,大中小厂商整体为全球市场贡献相对较大产能。中国企业集中布局光隔离器、光分路器、开关元件、光滤波器等无源光器件产品,其产能逐渐达到国际水平,构成约30%全球无源光器件销售市场份额。。但多数中小厂商缺乏有源光器件核心业务支撑,其资金基础、人才基础较为薄弱,自主研发能力不强,大多通过量产中低端光器件产品获得收入。有源光器件市场中低端细分领域同处于完全竞争状态,高端核心器件领域处于相对完全竞争状态。在低速光收发模块等中低端细分市场领域,中小型厂商初步具备产能,工艺提升空间较大,尚且满足中低端设备商需求,无法与境外先进产能抗衡,普遍需参考境外成熟工艺、引进尖端生产线以扩大市场占有量,为全球市场贡献产能相对较小。在光芯片、激光器等高端细分市场领域纳国数量众多中小企业尚无入局实力。如光迅、昂纳等大型有源光器件生产厂商在工艺水平、研发能力等方面逐渐赶上国际先进企业水准,但在完善产业链、整合产能等方面资源有限,无法完全满足中国通讯系统设备生产商对高端光器件高速增长的需求。27行业竞争格局无源光器件市场处于完全竞争阶段,参与竞争的中小型厂商数量较多,产量和技术集中度较低,市场份额相对分散,大中小厂商整体为全球市场贡献相对较大产能。中国企业集中布局光隔离器、光分路器、开关元件、光滤波器等无源光器件产品,其产能逐渐达到国际水平,构成约30%全球无源光器件销售市场份额。。但多数中小厂商缺乏有源光器件核心业务支撑,其资金基础、人才基础较为薄弱,自主研发能力不强,大多通过量产中低端光器件产品获得收入。竞争格局1有源光器件市场中低端细分领域同处于完全竞争状态,高端核心器件领域处于相对完全竞争状态。在低速光收发模块等中低端细分市场领域,中小型厂商初步具备产能,工艺提升空间较大,尚且满足中低端设备商需求,无法与境外先进产能抗衡,普遍需参考境外成熟工艺、引进尖端生产线以扩大市场占有量,为全球市场贡献产能相对较小。在光芯片、激光器等高端细分市场领域纳国数量众多中小企业尚无入局实力。如光迅、昂纳等大型有源光器件生产厂商在工艺水平、研发能力等方面逐渐赶上国际先进企业水准,但在完善产业链、整合产能等方面资源有限,无法完全满足中国通讯系统设备生产商对高端光器件高速增长的需求。竞争格局228行业发展趋势描述光器件向光引擎形态演进:什么是光引擎?光引擎指的是光电转换功能中负责光信号处理的部分。根据天孚通信公司公告,高速光引擎是在高速发射芯片和接收芯片封装基础上集成了精密微光学组件、精密机械组件、隔离器、光波导器件等,实现单路或者多路并行的光信号传输与接收功能。光引擎不仅可以用传统分立式元器件来集成,也可以通过硅光技术来实现,硅光方案涉及的光器件产品包括隔离器、光学透镜、微光学器件、FA产品、PM产品等。光通信器件厂商跨领域布局,寻找新成长曲线:以全球光器件代工龙头Fabrinet为例,其底层核心能力在于其精密机电制造服务能力和精密光学生产和封装能力。公司的应用领域以光通信业务为主,依托在光通信市场积累的能力,积极向非光通信领域步扩张,包括工业激光、智能驾驶、医疗等领域。目前非光通信业务收入占比约20%,根据公司CEOSeamusGrady表示,未来非包括工业、汽车和医疗在内的非通信业务收入有望占到50%。智能化、高性能或成未来光通信器件产品发展方向:光通信行业应用领域不断拓展,技术逐渐向高速化、集成化方向演进在新一代高速宽带接入、数据中心及5G建设驱动下,光通信行业将迎来新一轮技术、产品升级,DFB激光器芯片、AWG芯片及其他光电集成芯片需求增长迅速,光纤连接器、室内光缆及线缆材料亦将持续增长。宽带、高速、高密度收发及传输将是光通信及数据通信未来发展趋势。聚焦高端芯片生产力:从全球范围分析,美国、日本等科技发达国家光器件厂商凭借既有核心技术,持续占据高端光器件市场头部。口中国光器件厂商在发挥低成本优势
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