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第一拼羋辱体集电路设计流程目录1VLS工设计及发展特点2集成电路设计与制造的主要流程3集成电路设计分类4数字集成电路设计流程5模拟集成电路设计流程6V制造工艺1VLSI设计及发展特点集成电路设计是将设计人员头脑中的概念转换成半导体工艺生产所需要的版图。几何结构主路结模块架构算法草案应用集成电路的发展特点2000年代以来,集成电路工艺发展非常迅速,已从深亚微米(O.18到0.35微米)进入到超深亚微米(90,65,45,32纳米)。其主要特点:特征尺寸越来越小45nm以下芯片尺寸越来越大,12英寸,已有36英单片上的晶体管数越来越多,上亿时钟速度越来越快电源电压越来越低布线层数越来越多,I/O引线越来越多2集岚宅路熃计与制造的至要流程应用需求系统设计芯片测试「数字电路芯片封装「市场上地壳中的硅元素丰富多沙石彩的集成电芯片检测提取粗硅晶圆切割晶圆芯片制造工艺流程

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