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文档简介
概内核和支持DSP指令,集成FPU支持浮点运算FFT:最大支持1024点复数运算,或者2048点的实数FFT/IFFT运集成224KBSRAM(4KBTCM)(I-Cache),32KB(D-内置16MbitSPIFLASH,代码及数内置EFUSE配置2SDP(SerialDebugPort)调试口,具备断404音4Audio-ADCADC8kHz11.0125kHz12kHz16kHz22.025kHz24kHz32kHz44.1kHz最大支持4路数字麦克风或2路模拟麦克风,模拟麦克风带AGC(自动增益控制)功能ADCline-in3DACDAC8kHz11.0125kHz12kHz16kHz22.025kHz24kHz32kHz44.1kHz支持直驱16Ω或32Ω耳机,最大输出功率位宽32bits工),支持音频和ARC
电源、时钟和复位RC12MHz时钟PLL支持12~40MHz(≤40MHz)直接输@检测)Watchdog多种低功耗模式CPU降休外2个通用定时器(TIM3,TIM4), PWC功29所有GPIO均可配置为外部中断输入和唤醒GPIO可配置上拉、下拉、高阻、下拉电流源等点,内置PHY2SDIO@2个全UART@max.3Mbps,支1个支持ISO7816的半双工1个12-bitSAR-ADC(逐次近型ADC)@max.450KHz采样率,可分配8个外部IO通道,2个内部电压采样通道9通道DMA,全内存寻址,可分配给任意外(OTGI2C除外独特的内存与IO间自动发射和捕获机制(简DMA-GPIO),可模拟多种通讯和控制时软件开发支持 :MP2,MP3,WMA,APE,FLAC,AAC,MP4,M4A,WAV(IMA-ADPCM&PCM),AIF,AIFC编码:MP2/MP3IMA-音效回混3D环电音/变调/参量均衡器动态范围压缩回声消除移频(防啸叫啸叫侦测及抑Example和众多中间件。
EclipseIDEGCC编译 全C编程,代码移植方固件烧录和保护支持调试器、烧录器或FlashBurnerBootloader内置双Bank升级机支持32bit64-bituniqueIDEMC(电磁兼容支持时钟展封装和工作温度LQFP48(7mmx环境工作温度:-40℃到应用领域便携式蓝牙、WIFI音便携式耳多麦克风语音识别系图1.结构示意引脚定义和描GPIO引脚描表1引脚类型说类型记号描I数字输入O数字输出模拟输入模拟输出输入/输出表2引脚说管脚编名类功能说明复用说1音频X声道输23VCOMDAC输出共模电平或者给MIC提供电压偏4音频模块内部电压基5音频R声道输6音频L声道78/音频模拟输入或者MIC输9/音频模拟输入或者MIC输音频模拟输音频模拟输模拟电源输L总电源输数字3.3V电源输Core电源USB_DM/UART1_TXD/I2C_SCL/TIM3_/USB_DP/UART1_RXD/I2C_SDA/TIM4_/SPIM_MISO/SPIM_CLK/SPIM_MOSI/SD0_DAT/管脚编名类功能说明复用说SD0_CLK/SD0_CMD/UART0_CTS/OSC32K_OUT/UART1_TXD/I2C_SCL/TIM3_/TIM3_PWC/SW_CLKUART1_RXD/I2C_SDA/TIM4_TIM4_PWC/数字IO电源输ADC3/I2S0_MCLK_OUT/I2S0_MCLK_INTIM4_/ADC4/SPDIF_AI/SPIS_MISO/SPIM_MISO/I2S0_LRCLK/I2S1_LRCLK/DMIC0_DATADC5/SPDIF_AI/SPIS_CLK/SPIM_CLKI2S0_BCLK/I2S1_BCLK/ADC6/SPDIF_AI/SPIS_MOSI/SPIM_MOSI/I2S0_DO/DMIC1_CLK/SPDIF_DO/TIM3_/ADC7/SPDIF_AI/SPIS_CS/I2S0_DI/DMIC1_DAT/SPDIF_DI/TIM4_/ADC8/ADC9/SPIM_CLK/UART7816_CLK/ADC10/SPIM_MOSI/UART7816_DAT/FMR/UART1_RXD/FML/UART1_TXD/GPIOAB2组,其中A20个,B9个名电平状态浮名电平状态浮高浮高浮高采用CMOS工艺,建议对没有和其他器件连接的GPIO引脚做内部上拉或者下拉的配置,以免因电荷IO产生电流消耗。 在复位期间及之后的表现,分为两种情况上电复位(POR),将使GPIO取消其它复用功能,恢复为输入高阻电平状态。如表3看门狗(watchdog)复位或者软件系统复位,可以通过寄存器设置让GPIO保持复位前的配置,如a)一致。电气特表4推荐使用条参标最典最单环境工作温-℃电源输入范5V模拟模块电V内置LDO数字模VCore工作V数字IO5数字IO直流特符含最典最单测试条件输入高电V输入低电-V输入漏电-输出高电V输出低电V表6数字IO驱动力和上下拉特名对应端口普增单测试条件GPIO_A18外所有8VDD33=3.3V,典8VDD33=3.3V,典上VDD33=3.3V,典下VDD33=3.3V,典下拉电流VDD33=3.3V,典7AudioDAC性能参测试条件最小值典型最大单位8动态范@Fin=1kHz,-60dBFS,A-@Fin=1kHz,0dBFS,A-@Fin=1kHz,-6dBFS,A--参测试条件最小值典型最大单输出摆内部通道增益失相位偏串扰-参测试条件最小典型最大单位8模拟增益控制范-输入阻动态范No@No@900mVrms,@900mVrms,@900mVrms,-内部通道增益失串扰-参测试条件最小典型最大单位8模拟增益控制范不使用--输入阻4动态范NoNo不使用-参测试条件最小典型最大单-内部通道增益失串扰-运行频率和功时钟源和运行频率使用RC12M运行,当运行用户固件时,再通过代码选择内核和系统总线的时钟源。可以选择:整体保留RC12M运行时钟(注意外设使用上有诸多限制整体切换到PLL时钟内核和系统多数模块切换到PLL时钟,部分模块保留使用RC12M时钟免晶体工时钟MCU运行频率时钟MCU运行频率最大误差说RC12M时﹣29%~极限温漂和压PLL时钟(闭环工作@12MHz晶典型模式下的功耗表11典型模式下的功典型模式电条RC12M时CPU运行while(1)代码,内核工作于PLL时CPU运行while(1)代码,内核工作于CPU运行while(1)代码,内核工240MHz体深度睡封装尺温度范围:-65到150摄氏度AP8248A2isamoisturesensitivecomponent.ThemoisturesensitivityclassificationisClass3.It’simportantthatthepartsarehandledunderprecautionandapropermanner.Thehandling,bakingandout-of-packstorageconditionsofthemoisturesensitivecomponentsaredescribedinIPC/JEDCS-STD-033A.ThemendsutilizingthestandardprecautionslistedCalculatedshelflifeinSealedBag:12monthsat<40℃and<90%relativePeakPackageBodyTemperature:Afterbagisopened,devicesthatwillbesubjectedtoreflowsolderofotherhightemperatureprocessmustbe:Mountedwithin168hoursoffactorycondition≤30℃/60%Storedat<10%RHifnotHumidityindicatorcardis>10%whenreadat23±5℃immedia yaftermoisturebarrierbagisItems3aor3bisnotIfbakingisrequired,pleaserefertoJ-STD-033standardforlowtemperature(40℃)bakingrequirementinTape/Reelform.Allinformationanddatacontainedinthis arewithoutanycommitment,arenottobeconsideredasanofferforconclusionofacontract,norshalltheybeconstruedastocreateanyliability.Anynewissueofthis invalidatespreviousissues.Productavailabilityanddeliveryareexclusivelysubjecttoourrespectiveorderconfirmationform;thesameappliestoordersbasedondelivereddevelopmentsamplesdelivered.Bythispublication,ShanghaiMountainViewSiliconCo.,.(“MVSILICON”)doesnotassumeresponsibilityforpatentinfringementsorotherrightsofthirdpartiesthatmayresultfromitsuse.Nopartofthispublicationmaybereproduced,photocopied,storedinaretrievalsystem,ortranslatedinanyformorbyanymeans,electronic,mechanical,manual,optical,orotherwise,w
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