SMT产品质量检验标准

安捷利电子实业有限公司SMT产品工序检验规范文件编号：QC7097版本号：A共3张第1张目的本文规定了SMT成品检验过程，确保交付给顾客的产品是合格的。适用范围本文适用所有SMT成品检验。职责生产部负责将待检验的成品提交给成品检验质量保证部成品检验员负责成品检验质量保证部QA检验员负责包装前成品的抽样检验参考文件按照AQLMIL-105E收货标准(严重，轻.0)参照IPC-A-610C检验标准材料和设备体视显微镜0～30X、60X放大镜、刻度放大镜、FCT测试仪检验过程标识用黑色永久性标记笔在所发现的不合格品上标记“→”并在此处用文字注明缺陷名称。对于需要返工、返修的不合格品，检验员应填写《返工、返修单》交质检主管。序号检验项目检验标准检验方法检验规则缺件应有而无零件者所有器件的焊接位置均应符合《产品装配图》的规定目视除非另有规定，否则按照QC7099进行抽样检验多件不需而有多余之器件者所有器件的焊接位置均应符合《产品装配图》的规定目视100％检查错件(电极性方向)器件的方向相应物料应符合《产品装配图》和BOM清单的规定目视100％检查浮件浮件大于拒收，倾斜大于拒收刻度显微镜100％检查锡洞锡洞面积小于吃锡面积的1/4可允收锡洞不能露底材目视100％检查锡尖超过锡面大于不允收小于水平状允收小于垂直状允收刻度显微镜100％检查锡裂零件面或焊接成的零件脚弯裂开(冷热收缩形式)判定标准：IC脚以针挑；CHIP类以推力物理实验室拉力计100％检查锡多(灯芯效应)零件吃锡部分无法辨识零件与FPC之焊接轮廓者拒收两端金属吃锡高度：大于1mm拒收目视100％检查锡不足锡量不可少于1/3Pad零件焊垫不得外露、氧化、拒焊之情形目视100％检查锡珠锡珠直径小于时允收锡珠直径大于时拒收锡珠点阵连线超过或者1/2焊点间间距，拒收以上条件必须满足：锡珠是在器件焊脚之间且锡珠被助焊剂包裹住不易从FPC上脱落目视刻度显微镜100％检查偏位零件垂直偏移但器件与焊盘间的接触焊锡面必须大于以上允收水平偏移但器件与焊盘间的接触焊锡面大于1/3允收器件偏移但焊接接触焊锡面不小于吃锡面的1/3允收零件偏移超过焊盘范围拒收目视100％检查跷皮线路与焊点翘起来，拒收目视100％检查空焊应焊而未焊，拒收目视100％检查冷焊焊点表面未形成锡带，或者焊锡与FPC焊盘之间未形成良好的熔合金状态，拒收目视100％检查外来物外来物不允许在导线间搭桥，明显者拒收如相邻导线间有外来物，其绝缘阻抗应≥109Ω用绝缘阻抗测试仪测量100％检查保护膜分层、气泡目视可见的保护膜分层、气泡拒收FPC上的焊盘不得与基底分层目视100％检查器件损坏器件不允许有裂缝、缺口、烫伤等损坏现象目视100％检查沾锡器件上除焊脚外尤其是连接插头镀金面上不允许沾锡及其它杂物目视100％检查焊脚Connector连接器器件的焊脚应完全被焊锡包住垂直方向：器件的焊脚周围被焊锡包住1/2以上，(PIN脚背无焊锡包住)可接收器件焊脚偏位最大允许焊脚宽度的1/3器件焊脚边缘不允许偏出FPC焊盘且其偏位位置必须盖住镀金焊盘的1/3或偏离镀金焊盘最大不允许超过金焊盘的1/3Connector连接器接触镀金面不允许沾锡或有锡渣Connector连接器PIN脚接触面到连接器接触顶端1/5以内，可允收有少量沾锡目视100％检查锡渣器件表面不允许有锡渣FPC上不允许有锡渣锡渣直径大于时拒收锡渣直径小于时允收锡渣点阵连线超过或者1/2焊点间间距，拒收锡渣是在器件焊脚之间且锡渣被助焊剂包裹住不易从FPC上脱落，允收目视100％检查焊锡外观焊锡应有光泽，要均匀、圆润，不允许有发白、粗糙的现象目视100％检查折痕、皱纹、划伤产品上不允许有明显折痕、皱纹、划伤目视检查（见封样）100％检查沾污FPC、器件及连接器接触金面不允许有明显或块状的助焊剂残留物和其它杂物目视100%检查耳机与FPC的对位FPC内圆弧应紧贴耳机中间的金属圆形物，具体后焊要求请详见＜产品装配图＞要求目视100％检查马达对位马达应安装在白色丝印线内，不允许超出白色丝印线，具体后焊要求请详见＜产品装配图＞要求目视100％检查海绵、导电布贴附接地镊子所贴附位置均应符合《产品装配图》的规定目视全部无漏贴、偏移、巻起Function测试FPCB测试盒，接地助听器按作业指导书上的测试操作方法进行测试FPCB测试盒全部100%检查良好锡点的特征：1.流散性良好(锡之表面外观光亮、圆滑，且呈现出良好的合金状态)接触面即锡与F