中国覆铜板行业发展环境（PEST）分析

-1-中国覆铜板行业发展环境（PEST）分析一、覆铜板基本概况覆铜板，全称覆铜板层压板，英文简称CCL，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。覆铜板业已有近百年的历史，与电子信息工业，特别是与印制电路板业同步发展、不可分割。覆铜板的下游产业是印制线路板，终端产业是通信、计算机、家电、汽车、航空航天等下游整机设备。覆铜板是印制电路板制造的上游核心材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。覆铜板占整个印制电路板生产成本的20%～40%，在所有印制电路板的物料成本中占比最高，与印制电路板具有较强的相互依存关系。覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。二、政策环境分析覆铜板是电子信息技术产业中不可或缺的一部分，覆铜板的发展将直接影响其下游产业如高性能高精度电路板、芯片封装、半导体等与5G通信、人工智能、大数据中心、汽车电子等，为了保证覆铜板产业的健康稳定发展，我国陆续出台了一系列政策。工业和信息化部在2022年1月发表《关于开展2021年度重点新材料首批次应用保险补偿机制试点工作的通知》，提出生产《重点新材料首批次应用示范指导目录》内新材料产品，且应用于工业母机、5G新一代信息技术等13条重点产业链，并于2021年期间投保重点新材料首批次应用综合保险的企业，符合首批次保险补偿工作相关要求，可提出保费补贴申请。《目录》中包括高频微波覆铜板及高密度覆铜板。三、经济环境分析近年来，我国覆铜板市场规模逐年攀升。由于我国近年来大力发展5G通信、芯片、人工智能等高新技术产业，覆铜板及下游印制电路板产能在逐渐向中国转移，国内覆铜板的市场规模进一步扩张。2022年我国覆铜板市场规模为694亿元，较2021年同比增加1.31%。受下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动，印制电路板整体市场需求呈现结构性快速增长趋势。覆铜板作为印制电路板的主要基材，印制电路板需求的持续提升将保障覆铜板市场景气度。2018-2022年我国覆铜板产量保持高速增长且增速逐渐加快。2022年覆铜板产量为9.1亿平方米，较2021年同比增加13.33%。在我国密集出台的政策和不断成熟的市场等多重因素的驱动下，2017年-2022我国覆铜板销量保持持续稳定增长，且增长速度有加快的趋势。2022年覆铜板的销量为9.15亿平方米，较上年增加1.02亿平方米，同比增加12.55%。四、社会环境分析中国是全球重要的集成电路市场。经过多年的改革开放，招商引资，中国的集成电路市场获得了长足的发展；同时，随着科技与经济社会的进步与发展，我国对集成电路的需求也在不断提升。2017-2021年期间中国集成电路产量保持高速稳定增长，2022年受部分地区因新冠疫情引发的封锁，导致一些大型集成电路制造商难以获得零组件，产量略有下滑，但中国仍是最大的集成电路市场。覆铜板作为印制电路最主要的的基材，集成电路需求量的提升也拉动了覆铜板的需求。五、技术环境分析随着我国各项鼓励支持政策的出台，覆铜板行业高速健康发展，覆铜板相关的专利数量也一直维持在较高数量，2021年覆铜板相关专利数量迅速拉升，20