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2016年吉林大学873材料科学基础考研真题(回忆版)说明:此试题回忆版内容均来自网络,考生可借鉴参考!试题不完整,后期真题如有更新,会及时对电子书进行更新处理!一、对比解释下列概念1.弗兰克和肖特基点缺陷2.金属键和共价键3.高分子材料中的单体和共聚物4.有序固溶体和金属间化合物5.疲劳强度和疲劳寿命6.固溶体和置换固溶体7.点阵常数和米勒指数二、简答题1.金刚石和石墨的晶体结构,分析比较其性能特点及机理。2.分析比较珠光体、贝氏体、马氏体相变过程,及其组织性能特点。3.分析低碳钢中晶粒大小对其性能的关系,并写出弗兰克和肖特基点缺陷与晶粒大小的定量关系。4.位错是什么?有哪几种类型?图的1.2.3.是什么位错(其中有刃型位错和螺型位错,另一个不知道),并说明它们位错线与伯氏矢量的关系。三、论述题1.写出面心立方结构的点阵常数,半径,配位数。计算它的致密度。列出其滑移系和数量,并与密排六方的相比较。

2.纯铝的应力应变曲线给出了,给了三个阶段,分析三个阶段的晶粒形变,晶粒度,位错密度的变化曲线。及其性能的变化。4.画出铁碳相图,标出重要的温度和成分点。(1)标出组织组成物和相组成物。(2)画出1.2%碳的冷却曲线,画出变化光学图。(3)1.2%的珠光体和渗碳体的百分含量。(4)1.2%的代号是什么?有什么用途?

2015年吉林大学873材料科学基础考研真题(回忆版)2014年吉林大学873材料科学基础考研真题(回忆版)说明:此试题回忆版内容均来自网络,考生可借鉴参考!试题不完整,后期真题如有更新,会及时对电子书进行更新处理!一、对比解释下列概念1.均聚物和共聚物2.本征半导体和掺杂半导体3.金属键和氢键4.离子晶体中的弗伦克尔缺陷和肖脱基缺陷5.铁碳合金中的马氏体和回火马氏体6.位错和柏氏矢量7.共晶反应和包晶反应8.晶体点阵和晶胞9.高分子材料中的链节与单体10.交联型聚合物和硫化二、回答下列问题1.画出BCC晶胞中的(110)晶面在晶胞中位置示意图,并在这个晶面上画出两个属于<111>的晶向。2.对比说明铝铜合金的固溶+人工时效处理工艺和铁碳合金的淬火+回火的工艺过程和强化机理。问答题有一道陶瓷的,大概意思是陶瓷的抗拉强度与抗压强度不同的原因以及高温下有较好塑性的原因,答案大概是陶瓷的结晶过程中内部避免不了有裂缝,而陶瓷抗压强度取决于最小裂缝,抗拉强度取决于最大

裂缝这样,而陶瓷在高温下会发生蠕变现象,塑性明显增强这样。书上有。还有一道加工硬化的题,要画出钢的加工硬化曲线,然后回答两个问题,我忘了,总之不难。铁碳相图的题每年都差不多,送分的。最后有一个热轧的小问,那个我不会答,还有一个要画金相显微图,所以大家对材料科学基础上面没有的热处理部分的知识涉猎一些,有可能会考到。基本就是这样一个情况了。

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