(高清版)GBT 42706.1-2023 电子元器件 半导体器件长期贮存 第1部分：总则

电子元器件半导体器件长期贮存国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会I IV 1 1 1 1 2 24.1通则 24.2贮存决策依据 24.3原因和方法 4 44.5风险管控与保险 54.6延缓淘汰 5 5 5 6 65.4冗余 6 6 7 76器件装配后的贮存注意事项 8 8 8 8 911引线镀层 912台套配送和分批管理 9 914计划外贮存和贮存类型 914.1贮存类型 914.2计划外贮存 9 Ⅱ 16.1综合成本 16.3选位和周围环境 17.1通则 17.3重启生产链 附录A(资料性)项目管理检查表示例 附录B(规范性)长期贮存检查表示例 附录C(资料性)元器件清单示例 C.2数据描述 附录D(资料性)定期检验和出库检验示例 附录E(资料性)影响元器件贮存量的因素 ⅢGB/T42706.1—2023/IEC本文件是GB/T42706《电子元器件半导体器件长期贮存》的第1部分。GB/T42706已经发布VGB/T42706.1—2023/IEC本文件描述了一种长期贮存实施方法。长期贮存是指电子元器件预计贮存时间超过12个月的GB/T42706《电子元器件半导体器件长期贮存》共分为9个部分。第1部分～第4部分适用于GB/T42706《电子元器件半导体器件长期贮存》与IEC62435系列标准相对应，拟由9个部分 V1电子元器件半导体器件长期贮存是指产品预计贮存时间超过12个月的贮存。本文件提供了有效进行元器件长期贮存的理念、良好工作下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文IEC60749-20-1半导体器件机械和气候试验方法第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输(Semiconductordevices—Mechanicalandclimatictestmethods—Part20-1:Handling,packing,labellingandshippingofsurface-mothecombinedeffectofmoistureandsolderingheat)防潮袋moisturebarrierbag;MBB2ESD静电放电(Electro-StaticDischarge)3c)直接从制造商或特许经销商购买时，不会出现假货或翻新的情况。如果元器件已经淘汰很长更多信息见IEC62402。在元器件长期贮存过程中需考虑贮存相关风险(见表1),并见GB/T42706.2—2023相关章条。章条号评估元器件的退化机理，确定合适的的数量贮存期间的控制能导致元器件加速失效对其进行监控，避免超出控制范围能需要升级为后期使用而贮存的元器件，宜先固元器件若不能保持在要求的条件下贮存，将会自然老化。可以通过分析每一类贮存元器件的退化贮存元器件的库存评估是基于反馈(工作失效率)和/或理论模型(预计失效率)。当样本足够大(所的处理和维修、维修过程中系统地更换元器件(包括功能性元器件)以及元器件的使用不当造成的缺库存预估不足会导致所需元器件不足而达不到预期。库存预估过多会导致一些元器件不被使用，4GB/T42706.1—2023/IECk)审核明细和参考标准。5长期贮存元器件最坏的情况是元器件在贮存后不能使用，因此需要考虑相关保险成本。保险成本在设计初期就宜考虑产品淘汰带来的风险，以防止产品使用容易淘汰且没有替换方案的元器件。5物流清单示例详见附录C。b)来源单一的元器件；c)生产周期结束前就淘汰的元器件。生产库存宜把当前生产计划和后期生产计划6GB/T42706.1—2023/IEC7GB/T42706.1—2023/IEC长期贮存检测项目宜根据调查研究的缺陷模型和产品要求来定。参考GB/T42706.5—2023及参考GB/T42706.2—2023。8c)元器件的出库检验。b)初始的测试评估结果；d)与元器件直接接触的材料。b)避免操作和测试引起的应力；c)符合初始采购期间使用的规格和质量等级；e)参照预期的风险/成本衡量方案；f)测试设备和程序的可用性。器件装配后(不再是独立的实体),可选的贮存条件仍有限制。由单个器件通过某些装配过程形成的复杂装配件(集成板卡、系统等)宜进行贮存控制，以应对复杂装配件内所有器件可能存在的持续风7操作制造商提出替代条件，否则环境条件应保持在温度低于30℃,相对湿度低于60%条件下。除非贮存设应按产品图纸或规范的要求放大适当倍数对产品进行目检。可使用额外的照明，以加强检测。若件会以电子的形式包含批次溯源和编程规范。在操作和贮存过程中宜确保不会损坏电子数据。9元器件在生产周期内都会进行常规贮存。需要特别考虑元器件可能在生产过程中就已经开始如果由于某种原因生产中断，宜对重新生产的启动时间进行评估。根据评估结果决定是否进行元宜考虑元器件的信息和数据是以纸质形式还是计算机硬件形式贮存，这些数据宜包含重新开始生更多信息见IEC62435-3。件只有在需要装配时才能从贮存柜中取出。检验所需的元器件宜贮存在单独的容器中，避免挪用主批宜慎重选择贮存设施的位置并做出明显的外部标识。电子元器件一般不占用太多的空间，小的贮GB/T42706.1—2023/IECGB/T42706.1—2023/IEC问题章条号库存控制哪些元器件需要长期贮存?清单包括哪些细节?特定元器件的库存等级如何确定?如何执行以下是如何控制或执行的：的评估台套配送如何计划和执行台套配送，使贮存中的元器件的损害最小第12章以下是如何确认的：第13章需要长期贮存的产品有什么隔离要求?在验证长期贮存期间或之后，需要对辅助设表A.1项目管理检查表示例(续)问题章条号第18章GB/T42706.1—2023/IEC62435-1:2017(规范性)表B.1长期贮存检查表示例问题库存控制需要满足什么样的贮存条件?长期贮存后的第7章目检第10章引线镀层如何评估锡须、氧化物产生或其他引起镀层退化的可能性，以第11章以下是如何确认的：第13章与产品相关的数据如何贮存?(见IEC62435-3)在验证长期贮存期间或之后，需要对辅助设(资料性)C.1元器件清单元器件清单见表C.1。类别电阻器电容器晶体管晶体谐振器电感器印制电路板GB/T42706.1—2023/IEC表C.1元器件清单(续)类别陶瓷基板(资料性)关于定期检验和出库检验的相关方案见表D.1。表D.1定期检验和出库检验示例类别芯片和引线析(若没有在干燥气体的环境下贮存，抽取两只漏率最高的)MOS场效应管电容器陶瓷片式聚碳酸酯研究中固体电解质钽电容研究中每个连接器两个连接点触头(独立)VES:电性能测试：每个连接器两个连接点 ES:电性能测试：每个连接器两个连接点金属引线和电缆GB/T42706.1—2023/IEC类别—在25℃测试Ri和C 电感器-— 晶体晶体(独立)晶体振荡器电阻器绕线高精度绕线100%高温测试微调——线圈 (资料性)工作的失效率λ预计的失效率λ——初测——跟进(如果有的话)GB/T42706.1—2023/IEC[1]GB/T4937.21—2018半导体器件机械和气候试验方法第21部分：可焊性[2]GB/T42706.2—2023电子元器件半导体器件长期贮存第2部分：退化机理[3]GB/T42706.5—2023电子元器件半导体器件长期贮存第5部分：芯片和晶圆[4]ISO14644(allparts)Clean5]IEC60068-2-17:1994Basicenvironmentaltestingprocedures—Part2-17:Test6]IEC60068-2-20:2021Environmentmethodsforsolderabilityandre[7]IEC61340-5-1Electphenomena—Generalrequire[8]IEC/TR61340-5-2Electrost[10]IEC62258(allparts)Semiconductticeinhandling,packingandstor[13]IEC62435-3Electroniccomponents—Long-ter[14]IEC62435-4Electroniccomponents—Long-ter[15]IEC62435-6Electroniccomponents—Long-ter[16]IEC62435-7Electroniccomponents—Lo[17]IEC62435-8Electroniccomponents—Lo[18]IEC62435-9Electroniccomponents—Lo