年产25万片8英寸集成电路硅外延片生产线建设项目可行性研究报告商业计划书

年产25万片8英寸集成电路硅外延片生产线建设项目可行性研究报告第页第二章项目背景及必要性可行性分析2.1项目提出背景半导体是许多工业整机设备的核心，普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域，半导体主要由四个组成部分组成：集成电路、光电器件、分立器件、传感器，其中集成电路占到80%以上，因此通常将半导体和集成电路等价。具体到集成电路，按照产品种类又主要分为四大类：微处理器、存储器、逻辑器件、模拟器件。从半导体细分市场来看，逻辑电路、MOS微处理器以及内存是三大最主要的市场，市场的需求量都与日俱增。除此之外，还包括DRAM(动态随机存储器)、闪存记忆体、微处理器、微控制器、模拟IC、分立器件、光电器件和传感器在内的各种不同类型芯片的需求量增长速度也不慢。据数据统计，全球半导体市场近来极为火爆，3月份销售总额更是同比增加18.1%达到309亿美元，这是自从2010年10月以来，行业的最高增幅。而整个第一季度，全球半导体销售规模更是达到了千亿美元，同比增幅达到18.1%。半导体行业爆发的迹象越来越明显，全球范围内都是如此，在一些区域市场，销量增幅更是达到了两位数，半导体领域各个品类都实现了同比增长，其中存储器更是成了引领行业增长的先锋。据行业数据分析，预计今年半导体行业的销售规模将会达到3970亿元，今年和明年半导体市场的发展前景将会持续向好。半导体应用极广，按照制造技术可以分为分立器件、模拟IC、分立器件、储存器。而按照制造流程，又可以为分设计、封装、测试等。目前我国半导体产业的发展状况仍旧不是很理想，多集中在封装测试等价值链的低端。然而对于半导体企业来说，只有优化自身的产品结构，向价值链的高端迈进，提升自身的毛利率，才能获得较好的发展。另外，半导体产品主要还是应用在电子产品上，如今电子产品已经逐渐走向便携式、小型化、多功能，这对于半导体韩各样来说，也需要在产品开发上做出调整，才能充分适应下游市场的需求，进而提升半导体产品的附加值。目前，我国半导体行业已经有不少企业都探索出了自身的发展路径。那些具备半导体研发设计与分销能力的企业，更容易在市场上脱颖而出，这也说明企业只有通过技术积累、研发创新以及市场开拓，才能在市场上取得较好的成绩。尤其是在一些细分领域，例如电源管理IC、分立器件等半导体产品上，企业更容易做出成绩。电容、电阻、电感等被动件，更是广泛应用于车载电子、家用电器、安防、智能电表、新能源等领域，而眼下国内电子电器领域掀起了一场智能互联的高潮，对于半导体行业来说，更是要针对这些下游应用领域，调整自身的发展战略。同时，只有构建出完善的客户结构，才能帮助企业规避那些由于行业周期性波动带来的风险。总体来看，目前半导体行业整体景气度较高，市场上不少投资者也认为晶圆代工、存储器芯片、硅片等半导体产品持续涨价，更是为行业发展增添了助力。同时，全球半导体产业的重心也逐渐向我国转移，可以说，我国半导体产业发展带来了新的机遇。外延是半导体工艺当中的一种。在bipolar工艺中，硅片最底层是P型衬底硅（有的加点埋层）；然后在衬底上生长一层单晶硅，这层单晶硅称为外延层；再后来在外延层上注入基区、发射区等等。最后基本形成纵向NPN管结构：外延层在其中是集电区，外延上面有基区和发射区。外延片就是在衬底上做好外延层的硅片。因有些厂只做外延之后的工艺生产，所以他们买别人做好外延工艺的外延片来接着做后续工艺。随着半导体产业的快速发展，外延片市场需求呈现持续增长区域，尤其是8英寸集成电路硅外延片的需求呈现供不应求局面，加快8英寸集成电路硅外延片市场供应显得尤为迫切。鉴于以上背景，项目方即是在结合我国电子信息制造业前景较好的行业背景下、8英寸集成电路硅外延片市场需求日益旺盛、国家产业政策利好以及当前项目公司及项目实施地具备多方资源优势的情况下，充分利用建设地资源、能源、人力成本优势及产业基础优势，提出的本次“年产25万片8英寸集成电路硅外延片生产线建设项目”，项目建设填补了贵州省硅外延片生产空白，技术领先优势较强。预期该项目建成投产后，将具有较好的经济效益、国民经济效益和社会效益。2.2项目建设必要性分析2.2.1加快当地高新技术产业发展的的重要举措“十三五”时期是全球战略性新兴产业的孕育和爆发期，是高新技术产业的新一轮高速增长期，项目建设地早已开始着力推进传统产业高技术化、发展技术密集型产业，大力培育战略性新兴产业，为推动经济发展提供有力支撑。高新技术产业引领发展方式转变的示范作用日益突出。该项目的建设将对当地进一步加强科技创新并不断调整优化产业结构起到积极作用，将大力发展低消耗、低排放、高效益的高新技术产业，着力改造提升传统支柱产业，着眼市场需求和产业发展方向，提升8英寸集成电路硅外延片技术水平，加大重点产业的核心竞争力，为当地经济社会发展方式转变发挥示范带头作用。2.2.2促进电子信息制造业可持续发展的需要电子信息产业具有集聚创新资源与要素的特征，仍是当前全球创新最活跃、带动性最强、渗透性最广的领域。新一代信息技术正在步入加速成长期，带动产业格局深刻变革。金融危机以来，不仅美国、日本、欧盟等主要发达国家和地区纷纷将发展电子信息产业提升到国家战略高度，抢占未来技术和产业竞争制高点，巴西、俄罗斯、印度等国也着力发展电子信息产业，增长尤为迅速，竞争在全球范围内更加激烈。电子信息产业是以信息技术为支撑的高技术产业，是国家重点支持发展的产业，也是国民经济的战略性和先导性支柱产业。国家已将电子信息行业列入优先发展的行业。该项目的实施可加快电子产业发展，优化产业结构，提升电子工业竞争力。2.2.3推动我国集成电路产业发展的需要集成电路“十三五”规划提出，到2020年，全国集成电路设计业年销售收入将达到3900亿元，新增2600亿元，年复合增长率25.9%；产业规模占全国集成电路产业比例为41.9%。届时，我国的集成电路设计产业规模将位居全球第二。技术水平上，到“十三五”末我国集成电路封测业将进入国际主流技术领域，实现倒装芯片(Flipchip)、凸点封装(Bumping)、芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、晶圆级芯片封装(WLCSP)等封装技术的规模化生产能力，高端封装产品销售额达到45%;开展硅通孔((TSV)、3D堆叠封装等新型封装技术开发；在“十三五”期间，各地方政府也纷纷出台鼓励政策，从建厂批地、税收优惠、创新和科技基金、贴息贷款等方面，支持集成电路等高新技术企业的成长和发展，诸如信息产业园、微电子工业园、软件工业园等在各地纷纷成立。随着集成电路产业的迅速发展，对8英寸集成电路硅外延片提出更高要求，本项目的建设将带动8英寸集成电路硅外延片市场快速发展，对于推动我国集成电路产业发展做出积极贡献。2.2.4有助于企业长远战略发展的需要项目公司创造条件开发优势资源，深挖潜力提升8英寸集成电路硅外延片生产技术水平，优化产业结构发展高品质8英寸集成电路硅外延片产品，本次年产25万片8英寸集成电路硅外延片生产线建设项目将充分发挥科技领先优势与人才优势，通过企业技术改造提升技术水平，购置国际先进的技术装备，采用规模化生产经营，提升企业市场竞争力，充分利用本地优势资源，大力发展高附加值产品，促进公司可持续性发展有助于公司做大做强8英寸集成电路硅外延片主业。对于企业延伸产业链条，促进产业集群发展方面实现突破。本次项目建设将大力引进国内外最先进的生产设备，建设设施完善的现代化车间，此举是项目公司长远战略规划中极为重要的一环，关系着企业未来的发展能量，因此本次项目的提出适时且必要。2.2.5增加就业带动相关产业链发展的需要目的实施对推动当地经济发展有直接、积极的作用，不仅能通过带动及产业关联，创造就业岗位，增加政府财政收入，还能带动当地消费电子产业的发展，从而更好的服务其他产品制造行业，提高社会生产效率；此项目还积极响应了国家发展战略新兴产业政策的相关内容，使当地从传统的人力密集型制造产业升级到资本密集型和技术密集型消费电子产业，使得有限的社会资源创造更多的价值，具有良好的社会效益和经济效益。2.2.6促进项目建设地经济发展进程的的需要本项目正式运营后，可实现年均销售收入为8737.86万元，年均利润总额1830.23万元，年均净利润1372.67万元，年上缴税金及附加为73.58万元，年增值税为735.79万元；年可上缴所得税457.56万元。因此，项目的实施每年可为当地增加1266.92万元税金，可有效促进当地经济发展进程。2.3项目建设可行性分析2.3.1政策可行性《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》中提出：提升核心基础硬件供给能力。提升关键芯片设计水平，发展面向新应用的芯片。加快16/14纳米工艺产业化和存储器生产线建设，提升封装测试业技术水平和产业集中度，加紧布局后摩尔定律时代芯片相关领域。实现主动矩阵有机发光二极管（AMOLED）、超高清（4K/8K）量子点液晶显示、柔性显示等技术国产化突破及规模应用。推动智能传感器、电力电子、印刷电子、半导体照明、惯性导航等领域关键技术研发和产业化，提升新型片式元件、光通信器件、专用电子材料供给保障能力。启动集成电路重大生产力布局规划工程，实施一批带动作用强的项目，推动产业能力实现快速跃升。加快先进制造工艺、存储器、特色工艺等生产线建设，提升安全可靠CPU、数模/模数转换芯片、数字信号处理芯片等关键产品设计开发能力和应用水平，推动封装测试、关键装备和材料等产业快速发展。支持提高代工企业及第三方IP核企业的服务水平，支持设计企业与制造企业协同创新，推动重点环节提高产业集中度。推动半导体显示产业链协同创新。《中国制造2025》把智能提升中国制造业整体竞争力作为主要目标，并把“新一代信息技术”列为要重点发展的十大领域之一。集成电路及专用装备。着力提升集成电路设计水平，不断丰富知识产权（IP）核和设计工具，突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片，提升国产芯片的应用适配能力。掌握高密度封装及三维（3D）微组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力。形成关键制造装备供货能力。《集成电路产业“十三五”发展规划》提出：到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年复合增长率为20%，达到9300亿元。集成电路设计业仍引领产业发展，移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路产品技术达到国际领先水平，通用处理器、存储器等核心产品要形成自主设计与生产能力，产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术进入全球第一梯队。关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。《贵州省“十三五”新兴产业发展规划》指出：电子信息产品制造。重点发展模块化、高频化、低功耗、智能化的新型电子元器件，推动4G通信终端等为主的消费类电子产品的研发及产业化，重点开展北斗定位导航模块、通信模块等集成芯片的设计制造与封装等关键技术的研发及应17用，积极开发高可靠、大功率的厚薄膜集成电路设计、制造、封装与测试技术，推动高端MEMS射频滤波器产业化，提高动力锂电池材料、半导体电子浆料、电子铜箔、高性能磁性材料等电子材料生产规模，提高先进电子技术的应用水平，形成较为齐全的生产配套体系。在物联网、汽车电子、工业控制系统等关键领域的传感、控制新型电子元器件，重点推动芯片产品在智能移动终端、GIS、物联网、IC卡、智慧城市、多彩贵州等产品（服务）的产业化。推动条形码、RFID射频识别等先进适用技术的推广应用。《贵安新区国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》提出：加快引进国内外知名集成电路企业，以服务器芯片研发为龙头，重点开发SoC设计、先进封装与测试、先进设备、仪器与材料等共性关键技术，争取国家集成电路产业投资基金支持，集聚国内外上下游企业，逐步形成集成电路产业生态体系，打造全国有影响力的智能安全芯片特色产业集群。通过政府引导，发挥市场机制的作用，形成良好产业生态环境，实现集成电路关联企业协同发展。引导芯片设计企业与智能终端企业加强合作，以智能终端产业推进芯片研发进程，以芯片研发创新提升智能终端产业竞争力。结合集成电路产品功能多样化的发展需求，积极引进国内知名封装测试企业，大力支持封装工艺技术升级，逐步发展先进封装和测试产业，有效提高测试技术水平。因此，项目符合国家及地方产业发展规划，项目实施将获得国家及项目当地政策的倾斜和政府的大力扶持，资本、土地、人才等资源将得到进一步整合，从而为该项目创造了良好的政策环境。2.3.2市场可行性目前，我国电子信息制造业及电子元器件制造产业市场发展趋势向好，产业发展面临较好市场机遇，作为电子信息制造产业的关键配套市场需求潜力较大。项目实施可为当前半导体、集成电路产业生产做配套，促进上下游产业链发展，同时对于促进贵安新区经济社会可持续发展有着长远的意义。该项目充分利用企业自身资源优势，提升企业产品高附加值转化，生产出高品质8英寸集成电路硅外延片产品，满足市场需求；另一方面，每年可为公司增创丰厚利润，扩大公司市场份额，有助于公司进一步发展壮大。年产25万片8英寸集成电路硅外延片生产线项目的建设，填补了贵州省硅外延片生产空白，技术领先优势较强。项目产品市场前景好，经济效益显著，投资建设十分必要，将有助于公司做强做大8英寸集成电路硅外延片生产主业，调整优化产品结构，推进公司持续健康发展。2.3.3技术可行性本项目采用国际最新技术，引进国际一流设备，技术含量高，产品附加值高，建成后将达到国内一流水平。项目建成后将紧跟国内国际先进技术发展脚步，不断缩短技术更新周期，对生产各环节进行全程质量控制，确保本项目技术水平的先进地位。2.3.4管理可行性本项目将根据项目建设的实际需要，专门组建机构及经营队伍，负责项目规划、立项、设计、组织和实施。在经营管理方面将制定行之有效的各种企业管理制度和人才激励制度，确保本项目按照现代化方式运作。2.4可行性分析结论综上，项目实施符合国家及项目所在地产业发展规划，项目实施有助于国家基础工业和整个国民经济的可持续协调发展，并壮大集成电路、半导体产业集群，延伸产业链条，增加财政收入，增加创汇和社会再就业。项目建设产生的经济效益及社会效益十分显著。因此，本项目建设可行，且十分必要。第三章行业市场分析3.1我国电子信息制造业发展分析一、总体情况生产运行平稳。2016年，全国规模以上电子信息制造业增加值同比增长10%，增速比上年回落0.5个百分点，快于全部规模以上工业增速4个百分点，占规模以上工业增加值比重提高到7.5%。出口交货值同比下降0.1%，降幅比上年收窄0.1个百分点。通信设备行业生产保持较快增长。全年生产手机21亿部，同比增长13.6%，其中智能手机15亿部，增长9.9%，占全部手机产量比重为74.7%。生产移动通信基站设备34084万信道，同比增长11.1%。出口交货值同比增长3.4%。计算机行业生产延续萎缩态势。全年生产微型计算机设备29009万台，下降7.7%。出口交货值同比下降5.4%。家用视听行业生产增速同比加快。全年生产彩色电视机15770万台，同比增长8.9%，其中液晶电视机15714万台，增长9.2%；智能电视9310万台，增长11.1%，占彩电产量比重为59.0%。出口交货值同比增长1.8%。电子元件行业生产稳中有升。全年生产电子元件37455亿只，同比增长9.3%。出口交货值同比增长2.6%。电子器件行业生产平稳增长。全年生产集成电路1318亿块，同比增长21.2%；半导体分立器件6433亿只，增长11%。光伏电池7681万千瓦，同比增长17.8%。出口交货值同比下降0.7%。二、效益情况行业效益状况良好，亏损面收窄。2016年，全行业主营业务收入同比增长8.4%；实现利润增长12.8%。主营业务收入利润率为4.85%，比2015年提高0.19个百分点；企业亏损面为16.5%，比2015年收窄2个百分点。2016年末，全行业应收账款同比增长18.8%，高于主营业务收入增幅10.4个百分点；产成品存货增长2.8%。三、进出口情况外贸进出口降幅扩大。据海关数据统计，2016年电子信息产品进出口总额12245亿元，同比下降6.4%，其中，出口7210亿元，下降7.7%，降幅比2015年扩大6.6个百分点；进口5035亿元，下降4.6%，降幅比2015年扩大3.4个百分点。计算机行业出口降幅同比收窄，电子器件行业进口下降。出口方面，各分行业出现不同程度的下降。全年通信设备行业出口2039亿元，同比下降5.1%；计算机行业出口1753亿元，下降9.7%，降幅比上年收窄4.7个百分点。主要产品中，手机出口1156亿元，下降6.6%；笔记本电脑出口583亿元，下降9.7%。进口方面，除电子仪器设备、电子材料和广播电视设备行业呈正增长以外，其他行业出现不同程度下降。其中，电子器件行业进口2862亿元，下降4.4%。集成电路进口2271亿元，下降1.2%。一般贸易进出口保持增长，贸易方式结构有所优化。2016年，出口方面，一般贸易出口2052亿元，同比增长3.2%，所占比重为28.5%，同比提高3.0个百分点。加工贸易出口4271亿元，下降10.4%，所占比重为59.2%，同比下降1.8个百分点。进口方面，一般贸易进口1499亿元，增长10.5%，所占比重为29.8%，同比提高4.1个百分点。加工贸易进口2351亿元，下降9.5%，所占比重为46.7%，同比下降2.5个百分点。民营企业所占比重有所提升，三资企业进出口延续下降态势。2016年，内资企业出口2307亿元，同比下降4.7%，其中，民营企业出口1731亿元，下降3.0%，占出口总额比重为24.0%，同比提高1.1个百分点。三资企业出口4903亿元，下降9.1%，其中，外商独资企业出口3682亿元，下降9.2%。进口方面，内资企业进口1664亿元，增长2.0%。其中，民营企业进口1337亿元，增长1.7%，占进口总额比重为26.6%，同比提高1.7个百分点。三资企业进口3370亿元，下降7.6%，其中，外商独资企业进口2526亿元，下降7.4%。四、固定资产投资情况固定资产投资增速加快。全年电子信息制造业500万元以上项目完成固定资产投资额比上年增长15.8%，增速快于2015年2.2个百分点。电子信息制造业新增固定资产比上年下降10.9%。分行业投资增势良好。全年电子器件行业完成投资同比增长22.7%，其中半导体分立器件制造和集成电路制造领域增速突出，分别为96.4%和31.1%。电子元件行业完成投资增长13.3%。整机行业中，通信设备行业投资快速增长，增速为29.3%；家用视听行业投资较快增长，增速为19.1%；电子计算机行业投资增长4.2%。港澳台企业投资增速领跑。全年内资企业完成投资增长13.2%，外商投资企业投资增长16.8%，港澳台企业完成投资增长44.3%。总体上看，我国电子信息制造业目前主要集中于传统整机和中低端零部件的大规模组装加工，产业发展以加工贸易为主，高附加值产品、技术密集型产品少，向价值链高端延伸的速度较慢。缺乏具有国际竞争力的大企业，对产业发展有重要影响的大企业数量偏少，未能形成大企业引领、中小企业配套的合理产业组织结构。随着劳动力、土地等要素的成本优势逐渐弱化，企业本已狭小的利润空间被进一步挤压，生存压力较大。东南亚等国家依托生产要素成本优势加速拓展组装加工产业，全球电子整机制造环节有从我国向这些国家转移的趋势。随着国内经济增长进入新常态，产业投资下滑，外贸出口低迷，电子信息制造业长期以来保持的高速发展阶段已经结束，必须尽快转变出口导向型发展战略，加快转型升级速度，建立自主可靠可控的新型产业体系。集成电路、高端元器件和整机装备等领域进口替代空间广阔，但受制于技术能力和产业化水平，进口替代步伐缓慢。云计算、大数据、可穿戴产品等有望成为新的增长点。3.2我国电子元器件行业发展分析电子元器件是对各种电子元件和电子器件的总称。根据对电流的反应不同，电子元器件产品可以分为主动电子元器件与被动电子元器件两大类。主动电子元器件，即能够执行数据运算、处理的组件，主要包括IC芯片、二极管、三极管等，其特点是等效电路均含有受控电源；被动电子元器件，即不含有受控电源的电路组件，主要包括RCL及被动射频元器件两大类。电子元器件制造业是电子信息产业的基础支撑产业。二十世纪九十年代起，通讯设备、消费类电子、计算机、互联网应用产品、汽车电子、机顶盒等产业发展迅猛，同时伴随着国际制造业向中国转移，中国大陆电子元器件行业得到了快速发展。目前，我国电子元器件行业总产值约占电子信息产业的五分之一，电子元器件产业已成为支撑我国电子信息产业发展的重要基础。随着下游整机产品的轻薄化、便携化、复杂化及集成化，电子元器件行业的制造工艺也在不断进步，以片式化、微型化、高频化、模块化、低功耗、响应速率快、高精度等为代表特征的新型电子元器件逐渐成为电子元器件行业的主流。近年来中国电子工业持续高速增长，带动电子元器件产业强劲发展。从细分领域来看，随着4G、移动支付、信息安全、汽车电子、物联网等领域的发展，集成电路产业进入快速发展期；另外，LED产业规模也在不断扩大，半导体领域日益成熟，面板价格止跌、需求关系略有改善等都为行业发展带来了广阔的发展空间。我国许多门类的电子元器件产量已稳居全球第一位，电子元器件行业在国际市场上占据很重要的地位。我国已经成为扬声器、铝电解电容器、显像管、印制电路板、半导体分立器件等电子元器件的世界生产基地。同时，国内外电子信息产业的迅猛发展给上游电子元器件产业带来了广阔的市场应用前景。汽车电子、PDA、互联网应用产品、机顶盒等产品的迅速启动及飞速发展，极大地带动中国电子元器件市场的发展。在通讯类产品中，移动通信、光通信网络，普通电话等都需要大量的元器件。另外，计算机及相关产品、消费电子产品等领域的需求依然强劲，这些都将成为中国电子元器件市场发展的动力。3.3我国集成电路产业市场分析集成电路（IntegratedCircuit，IC）俗称芯片，其成品化过程为：通过采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一起，制作在半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，使其成为具有所需电路功能的微型电子器件。集成电路具有体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高、性能好、成本较低等优点，在工、民用电子设备及军事、通信、遥控等方面已得到广泛的应用。我国政府对于集成电路产业的发展给予了诸多支持，力图将集成电路产业打造成具有核心技术竞争力的新的产业爆发点。与此同时，国民经济的快速发展、互联网信息产业对传统经济的持续深入改造以及发达国家集成电路产业逐渐向发展中国家进行战略转移，国内集成电路产业整体上呈现蓬勃发展的态势。集成电路是知识产权密集度最高的产业之一，随着集成电路产业的快速发展，我国也成为芯片专利申请的大国。过去18年里，全球芯片专利数量实现了6倍的增长，中国芯片专利实现了23倍增长，中国已成为芯片专利申请数量第一大国，并连续5年蝉联全球第一。我国集成电路市场虽起步较晚，但受益于国家对集成电路产业的大力支持，以及全球集成电路产业向我国转移趋势加快，我国集成电路产业发展速度明显快于全球水平。2006年，我国集成电路产业销售额首次突破1,000亿元大关，虽然在2012年由于受全球金融危机冲击以及全球经济低迷影响，增速有所放缓，但仍保持了11.63%的增长速度，随着全球经济的逐步好转以及下游需求的增加，2015年我国集成电路产业销售规模达3,609.8亿元，同比增长19.70%，全年集成电路产量为1,170.4亿块，同比增长13.10%，在全球市场中继续保持领先的增长势头。我国集成电路产业销售额占全球市场规模比例由2010的8.6%提升至2015年的21.1%（数据来源：中国半导体行业协会）。根据2014年6月我国出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》，到2020年，集成电路全行业销售收入年均增速超过20%，据此测算，2020年我国集成电路产业市场规模将达8,982亿元。2011-2015年中国集成电路产业销售额单位：亿元我国集成电路产业“十三五”发展规划总体目标显示，到2020年，全国集成电路设计业年销售收入将达到3900亿元，新增2600亿元，年复合增长率25.9%;产业规模占全国集成电路产业比例为41.9%。届时，我国的集成电路设计产业规模将位居全球第二。随着国家供给侧改革以及调结构、去产能、补短板等一系列宏观政策的实施，“十三五”重点项目的启动，给国内集成电路产业的发展带来新的机遇。3.4半导体产业发展状况及市场需求预测分析半导体下游应用需求随宏观经济波动，宏观经济景气，工业制造及居民消费增长推动半导体市场增长，数据显示，全球GDP成长率与半导体市场的成长率关联性十分密切。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据披露，全球半导体行业规模1994年突破1000亿美元，2000年突破2000亿美元，2010年将近3000亿美元，2015年达到3363亿美元，全球半导体行业已形成庞大产业规模。其中，1976-2000年复合增速达到17%，2000以后增速开始放缓，2001-2008年复合增速为9%。近年来，半导体行业逐步进入稳定成熟发展期，预计2010-2017年复合增速为2.37%。2016年，尽管宏观经济具有挑战性，全球半导体行业的业绩仍超过了预期。数据显示，2016年全球半导体产业销售额为3389.31亿美元，创下有史以来最高年营收纪录，相较2015年则微幅增加1.1%，其中，中国大陆市场的增幅最大，以9.2%领跑其它市场。2017年上半年全球半导体市场规模为1905亿美元，同比增长21.00%，属2010年以来增长最快、规模最大的半年度市场份额;其中，二季度全球半导体市场规模约为979亿美元，较上季增长5.7%，较2016年第二季同比增长23.0%。图表1：2015-2017年全球半导体产业分季度营收规模及增长(单位：亿美元，%)2015-2017年全球半导体产业分季度营收规模及增长（单位：亿美元，%）预测，2017年全球半导体销售额将达到3970亿美元，较2016年增加17.1%。自2016下半年起对市场有利的条件开始浮现，尤其是在标准型存储器方面，随着这些有利条件持续发酵，2017与2018年市场前景更为看好。不过存储器市场变化无常，加上DRAM与NANDFlash产能增加，市场预期在2019年进入修正期。图表2：2005-2018年全球半导体产业销售额及预测(单位：亿美元，%)2005-2018年全球半导体产业销售额及预测（单位：亿美元，%）2017年全球半导体产业结构：半导体是许多工业整机设备的核心，普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域，半导体主要由四个组成部分组成：集成电路、光电器件、分立器件、传感器，其中集成电路占到80%以上，因此通常将半导体和集成电路等价。具体到集成电路，按照产品种类又主要分为四大类：微处理器、存储器、逻辑器件、模拟器件。从半导体细分市场来看，逻辑电路、MOS微处理器以及内存是三大最主要的市场，市场的需求量都与日俱增。除此之外，还包括DRAM(动态随机存储器)、闪存记忆体、微处理器、微控制器、模拟IC、分立器件、光电器件和传感器在内的各种不同类型芯片的需求量增长速度也不慢。近年来，光电子细分市场、大量移动设备中使用的NAND闪存、USB接口闪存硬盘、存储卡以及用于存储和传送数据的相关产品细分市场的销售情况也非常乐观，排在半导体行业细分行业增速前列。在2016年全球3398.31亿美元的半导体销售额中，有2766.98亿美元来自于集成电路，占比为81.64%;其中，逻辑产品占半导体营收最大部门，2016年为915亿美元市占率27.0%，其次包括存储器的768亿美元以及包括微处理器在内的微IC贡献606亿美元则分占二、三名。图表3：2016年全球半导体产品结构(单位：%)2016年全球半导体产品结构（单位：%）2017年全球半导体区域分布根据WSTS的数据，2016年全球半导体市场总销售额共3389亿美元，其中分国家与区域来看，2016年美国半导体市场总销售值达655亿美元，较2015年衰退4.7%;日本半导体市场销售值达323亿美元，较2015年成长3.8%;欧洲半导体市场销售值达327亿美元，较2015年衰退4.5%;亚洲地区半导体市场销售值达2084亿美元，较2015年成长3.6%。2017年二季度半导体市场分布为：美国市场规模为198亿美元，占比为20.2%;欧洲市场规模约为95亿美元，占比为9.7%;日本市场规模为89亿美元，占比为9.1%;亚太市场规模为597亿美元(不含日本)，占比为61.0%;其中，中国大陆市场规模约为312亿美元，占全球总值的31.9%，占亚太地区的52.3%。图表4：2008-2017年全球半导体产业区域分布(单位：%)2008-2017年全球半导体产业区域分布（单位：%）中国是全球最大的电子产品制造基地，近十余年来，随着半导体产业同时迈入后摩尔时代与后PC时代，全球半导体市场增速明显放缓。与此同时，伴随着中国经济的高速发展，中国对各类半导体产品的需求大幅增加，此消彼长之下，中国已成为带动全球半导体市场增长的主要动力，多年来市场需求均保持快速增长，以中国为核心的亚太地区在全球半导体市场中所占比重快速提升。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布的数据，2016年中国半导体消费额超过1075亿美元，占全球总量的32%，已经超过美国、欧洲和日本，成为全球最大的市场。大陆半导体需求强劲，主要由于大陆智能手机终端的兴起，2016年大陆品牌的智能手机出货量达6.38亿部，全球市场份额由2013年的31%提升至43%。图表5：2014-2017年中国半导体消费占全球比重(单位：%)2014-2017年中国半导体消费占全球比重（单位：%）从2015年一季度开始，中国半导体市场增速一直高出全球市场5个百分点以上，2017年一季度中国半导体消费金额同比上升26.9%，创出历史新高，高出全球半导体市场增速8.6个百分点。图表6：2014-2017年中国&全球半导体增速对比(单位：%)2014-2017年中国&全球半导体增速对比（单位：%）2018-2023年全球半导体前景预测全球半导体市场在经过2014年冲高之后，达到3355亿美元，增长9.8%，然而接下来的2015与2016年，己经连续两年处于徘徊期，基本上止步不前。虽然2017年大大超出市场预期，一季度、二季度同比增幅均回到两位数，分别达18.1%、23.8%，2017年全年有望超过17%的增长，但这一趋势并不可持续，按产业的周期性规律波动，预计2019年之后可能会有小幅的增长。原因在于半导体是需求推进的市场，在过去四十年中，推动半导体业增长的驱动力已由传统的PC及相关联产业转向移动产品市场，包括智能手机及平板电脑等，未来将向可穿戴设备、VR/AR设备转移。图表7：半导体产业发展受需求推动半导体产业发展受需求推动而目前推动半导体产业增长的主因之一，智能手机已陷入颓势，其数量在2014年增长28%之后，2015年、2016年仅增长7%和1%，己达饱和，而预期的下一波推手，如AR/VR、汽车电子及物联网等尚未达到预期，尚处孕育之中。另外，从技术层面观察，工艺尺寸由14纳米向10纳米及以下过渡，3DNAND闪存，及2.5D，TSV等都是技术方面的硬骨头，在推进过程中难度不少，都不太可能在短时期内会有很大的突破。所以近期全球半导体业中出现许多大的兼并，表明都在寻找出路，也可以认为半导体业正处于关键的转折期，预示着一场大的变革即将来临。3.5项目硅外延片产品市场应用及前景分析硅材料是集成电路（IC）和其他半导体器件的基础功能材料，直接支撑了电子信息技术产业的发展其中硅外延材料主要应用于超大规模集成电路、分立器件、光电子器件、传感器等各种功能器件。硅晶圆行业市场份额高度集中，产能集中于五家企业。相较于芯片制造行业及晶圆代工业相对分散的份额，硅晶圆行业世界前五占比92%，形成寡占的竞争格局，厂商议价能力强。根据ICInsights预测，全球硅晶圆出货面积2017、2018年增速仅2%左右。据我们测算，2016年底全球12寸硅片产能约510万片/月，8寸硅片产能约520万片/月，约当12寸230万片/月。2017年硅片产能增加有限，统一换算至12寸，供给约750万片/月，需求预计增长至775万片/月，产生3%~4%的供求缺口；2018年预计供给增至760万片/月，需求增至800万片/月，产生6%左右供求缺口。由此，供求缺口持续扩大，中短期晶圆涨价持续成为必然。另一方面，随着厂商盈利逐渐改善，未来两年厂商扩产计划或将增多，中长期来看，产能将有缓解可能。硅外延片是半导体集成电路产业的关键基础材料，目前90%以上的大规模集成电路（LST）、超大规模集成电路（VLSI）以及半导体器件都是制作在硅外延片或硅单晶抛光片上。硅外延产业是现代信息技术产业链中的重要环节，属于国家鼓励发展的战略性新兴产业，在整个国民经济中起着至关重要的作用。硅晶圆一直是我国半导体产业链的一大短板，目前国内企业只能达到4～6英寸硅片的性能需要，并少量供应8英寸市场，12英寸硅晶圆基本是空白。在市场供给充足之际，这种状态对整个下游产业或许不会造成重大影响。然而一旦供需失衡，未来国内一些新建的晶圆制造企业或者中小型晶圆厂就有可能陷入产能开出却无晶圆可用的尴尬局面。因此，提高硅晶圆的国产化率正变得刻不容缓。根据中国电子材料行业协会常务副秘书长袁桐的介绍，2016年国内企业在4~6英寸硅片(含抛光片、外延片)上的产量约为5200万片，基本可以满足国内4~6英寸的晶圆需求。具备8英寸硅片和外延片生产能力的有浙江金瑞泓、昆山中辰(台湾环球晶圆子公司)、北京有研总院、河北普兴、南京国盛、中国电科46所以及上海新傲，合计月产能为23.3万片/月。2016年国内8英寸硅片产量(含抛光片和外延片)总计为120万片。目前国内对8英寸硅片月需求量约80万片，2020年开始月需求约750万-800万片，供需缺口极大。项目实施填补了区域市场空白，市场需求潜力较大，前景可观。3.6市场分析小结综上所述，项目属高科技、高附加值、高成长性项目，市场前景极为广阔，未来国内电子信息制造及集成电路、半导体产业将持续快速发展，8英寸集成电路硅外延片为关键配套市场发展将日益增大，产生庞大的市场需求。项目实施优势明显，国内外市场前景非常广阔。第四章项目建设条件4.1厂址选择本项目建设地址是贵州省贵安新区。项目区域位置示意图4.2区域建设条件4.2.1区域概况贵安新区是国务院于2014年1月6日批复设立的国家级新区，位于贵州省贵阳市和安顺市之间，规划面积1795平方公里，涉及贵阳市、安顺市所辖4市（区）21个乡镇，现状人口79万。承担着建设中国西部地区重要经济增长极、内陆开放型经济新高地、生态文明示范区的战略任务，获批国家服务贸易创新发展试点，获工信部授予“全国大数据产业发展集聚区”创建试点，获国家海绵城市建设试点。两年来，新区坚持高起点、高速度、高品质推进开发建设。目前，总投资近700亿元、总长560公里的内畅外联城市路网已基本建成通车，高铁、轻轨破土动工；新区坚持环境与基础设施并重，大力实施名医院、名校工程，积极争取省级文化体育重点项目落地，大力推进文化与旅游相结合，大力实施生态环境建设工程，一大批功能性配套项目加快规划建设；花溪大学城、清镇职教城建设初具规模，中心区生态新城、贵安科技新城建设全面展开，具备了集聚高端要素的良好条件，形成引领区域转型升级、跨越发展的强劲势头。招商引资取得巨大成效，美国、瑞士、德国等国内外一批知名企业纷纷落户新区。高通、富士康、微软、IBM、三大通信运营商、华为、浪潮、三一重工、中德西格姆、联影医疗、华大基因、中金数据、福爱电子等一批科技含量高的引领性项目落地或建成投运。4.2.2区域生态环境条件贵安新区地势西高东低，平均海拔1200米；气候宜人，空气清新，年平均气温12.8—16.2℃。地形地貌类型多样，地势平坦，河流湖泊纵横交错，湿地面积占24%，地表河流域面积占80%，自然风景区面积占24%，森林覆盖率达42%。温和湿润的气候、无污染的生态环境，洁净的水资源，稳定的地质结构，使贵安新区具备了发展健康产业和大数据产业的天然优势。4.2.3区域规划布局贵安新区高起点规划了核心职能集聚区（贵安生态新城、马场科技新城、天河潭新城、贵阳花溪大学城、清镇职教城）、特色职能引领区（平坝新城、乐平产业功能区、蔡官产业功能区）、文化生态保护区（屯堡村寨群落、手工艺遗产群落、水脉林盘群落、滨湖湿地群落）三大功能区，形成“生态文明引领、核心板块支撑、快速交通连接、特色小镇彰显、美丽乡村辉映”的城市空间。同时，规划了八大产业园区和综合保税区，重点打造大数据、高端电子信息制造、高端特色装备制造、高端文化旅游养生、高端服务业等现代产业集群。4.2.4区域产业发展大数据产业。规划建设32平方公里电子信息产业园，重点培育新一代信息技术、大力发展电子信息制造业。目前有富士康第四代绿色环保产业园一期、斯特林能源装备制造基地、三大电信运营商数据中心、泰豪国际数字文化产业园等项目落地建设，总投资达400亿元。高端装备制造产业。规划建设22平方公里的高端装备制造产业园，已入驻贵安环保设备生产基地等项目，20万平方米标准厂房已建成一期10万平米标准厂房，正式入驻贵安机器人与极光产业园项目，贵安新区乾新光纤高科技产业项目等。生物医药产业。新医药产业园规划面积9.8平方公里，主要依托贵安新区中药材资源优势和民族药基础，夯实提升民族药业，大力发展现代生物医药，重点发展化学药品原药制造、化学药品制剂制造、中药饮片加工、生物制药、中成药制造、医疗器械等领域，支撑贵安新区大健康产业发展。大健康产业。围绕贵安新区功能定位，依托贵安新区丰富的生态资源、文化资源、自然资源、以生态文化旅游、生态地产和绿色食品为重点，做大做强健康产业。电商产业。打造中国贵安电商生态城，占地面积298亩，建筑面积28万平米，从杭州武汉深圳等引进先进的电商服务机构，汇聚仓储、物流、平台、融资、营销、技术、包装等核心电商企业，辅之衣食住行用娱等配套设施，构建产业链长、功能完整、产业共生的电商产业生态圈，未来三年有望激发百亿产业规模。4.2.5区域经济发展初步核算，2016年全年完成地区生产总值240亿元，同比增长40.6%，其中直管区完成113.2亿元，同比增长74.13%;全社会固定资产投资完成750亿元，同比增长21.9%，其中直管区完成615亿元，同比增长50%;直管区一般公共预算总收入完成17.85亿元，同比增长103.6%;直管区城镇、农村居民可支配收入分别达到25317元、11327元，同比分别增长10%、15%;直管区金融机构存、贷款余额分别达到195亿元、130亿元，同比分别增长3.31倍和13.31倍。第五章总体规划方案5.1土建方案本次建设项目占地面积10000.00平方米，厂房为租赁，进行装修改造后即可投入使用。5.2工程管线布置方案5.2.1给排水一、设计依据《建筑给排水设计规范（2009年版）》GB50015-2003《室外给水设计规范》GB50013一2006《室外排水设计规范[2011年版]》GB50014一2006《建筑设计防火规范》GB50016-2006《建筑灭火器配置设计规范》GB50140-2005《自动喷水灭火系统设金卜规范》GB50084-2001二、给水设计A、水源本项目工程水源由市政自来水供水管网供给。引入管采用管径DN150。B、室内给水系统生活给水系统由市政自来水供水管网直接供水，水质符合生活饮用标准。给水管道采用PP一R给水管，热熔连接。消防给水系统设有室内消火栓。消火栓间距不大于30米，确保同层任何部位都有两股水柱同时到达灭火点。消火栓采用SG24/65型室内自救式消火栓，消火栓口径为DN65，水龙带长25米，水枪喷嘴为DN19。消防给水管采用热镀钢管。C、室外给水系统室外给水管网系统采用生活、消防合用给水系统，水源为市政自来水供水管网供给。给水管网系统布置成环状，主要管径由DN150组成，室外设有地上式消火栓。三、排水设计室内排水室内排水采用粪便污水与生活洗涤废水合流管道，排水管采用PVC芯层发泡管道。室外排水室外排水采用雨、污分流制，生活污水排至市政污水处理厂统一处理，达标排放。雨水经雨水管道汇集，进入市政雨水回排放系统。四、消防固定灭火系统采用干粉灭火器，充装量为6L，灭火级别为5A。5.2.2供电电气工程(l）供电电源本工程电源选用就近电网接入，经变压使用，项目总装机功率为450Kw。无功功率补偿变电室低压配电间内安装低压电力电容器进行无功功率补偿。低压电容器集中补偿自动切换。继电保护变压器高压侧采用负荷开关加熔断器保护。(2）低压配电方式及线路敷设根据建筑及负荷分布情况，采用干线式与放射式相结合方式。室外电力电缆采用埋地敷设。(3）照明配电及照明a、房间配电采用卜线式配电及放射式配电相结合的配电方式。分支线路敷设采用塑料绝缘线穿管沿墙或埋地敷设；b、照明采用照明配电箱配电。c、事故照明采用应急灯，保证供电30分钟；d、照明灯具采用金卤灯。电能管理与节电措施低压配电室的低压进线柜装设电流表、电压表和有功、无功电度表。各电器产品选用最新型、节能型。项目供电尽量缩短线路长度，减少电能损耗。提高功率因数、降低无功损耗。电气安全为防止绝缘破坏时的危险电压，在正常情况下，凡不带电的用电设备金属外壳，配电装置的金属构架、电缆外皮、母线外壳．电力线路的金属保护管等均采取接地保护。屋面设有避雷带，防雷和接地共用接地装置，接地电阻不大于3欧姆。办公区域照明灯具主要以荧光灯为主，结合场所功能需要，可适当布置一些功能效应灯。办公区各出口部位、变配电室、重要场所设置应急照明及诱导灯。楼梯间照明采用声光感应控制，走廊等照明采用分层集中控制。室外道路照明采用自动与手动控制结合开启关闭。（4）避雷及接地本项目建筑物屋顶避雷采用避雷网防雷系统。严格按《民用建筑电气设计规范》防雷建筑防雷措施进行。避雷接地、电气保护接地，共用接地极组，该接地极利用钢筋硷基础中结构钢筋。所有管道均做等电位联结。（5）通讯及互连网络建筑物内预埋设通讯及互连网络线路。通讯及互连网络的户外线路均采用埋地敷设。第六章产品及技术方案6.1主要产品及生产规模本项目建成达产后年设计生产能力：形成年产8英寸集成硅外延片25万片/年的生产能力。6.2产品标准项目产品严格执行国际标准及行业标准6.3产品价格制定原则项目产品的定价根据目前同类产品市场定价原则。初入市场，为了提高市场占有率，项目选择较低价位入市，以更高的性价比占领更多的市场份额。高市场占有率为提高盈利率提供可靠保证。当然，在此之前公司结合市场竞争状况，确定有利可图的销售目标。6.4产品生产规模确定从本项目产品的生产规模主要从国家及地方政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。如生产规模太小，则存在能源资源消耗大、技术水平不能充分发挥、产品质量稳定性差等弊端，同时也不利于提高企业经济效益；但生产规模过大，势必增加成本和增加资金筹措等方面的难度，市场推广度、综合服务满意度也难以到位，同时还存在投资风险过高等问题。考虑到公司目前资金力量，根据目前产品市场状况以及该产品在国内的生产工艺技术进展情况，项目公司确定生产规模定为：年产8英寸集成硅外延片25万片/为宜。6.5产品技术优势项目公司实施建设的《年产25万片8英寸集成电路硅外延片生产线建设项目》被列为贵州省重点建设项目，项目以生产8英寸硅外延片为主，技术来自日本，技术属于全球领先；预计生产25万片8英寸硅外延片，将在全球范围内销售。年产25万片8英寸集成电路硅外延片生产线建设项目的建设，填补了贵州省硅外延片生产空白，技术领先优势较强。第七章原料供应及设备选型7.1主要原材料供应1、项目所需原辅料本项目主要消耗原辅料主要为：柔性基板、柔性芯片、封胶等。2、原辅料来源：本项目主要原材料来源为当地市场或者国内外市场采购，以上材料均属于工业一般用料，市场供应有保证；此外项目企业将与供货方建立长期战略合作关系，以保证项目的长足发展需求。7.2主要设备方案本项目设备主要采用进口设备，选择主要考虑降低物耗、能耗，提高装置的机械化和自动化水平，根据项目工艺技术的要求，本着科学、先进、可靠、运行维护方便、节能、环保等原则，经过比较，购置以下设备：项目主要生产设备一览表序号设备名称数量（台/套）1减薄机122划片机103装片机104打线机125测试机86切筋成型系统67配电设备及辅助设备10第八章节约能源方案8.1本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范《工业企业能源管理导则》GBT15587-2008《民用建筑供暖通风与空气调节设计规范》GB50736-2012《工业设备及管道绝热工程设计规范》GB50264—2013《工业设备及管道绝热工程施工质量验收规范》GB50185-2010《节电技术经济效益计算与评价方法》GB/T13471-2008《中小型三相异步电动机能效限定值及能效等级》GB18613-2012《三相配电变压器能效限定值及节能评价值》GB20052-2013《公共建筑节能设计标准》GB50189-2015《绿色建筑评价标准》GB/T50378-2006《建筑照明设计标准》GB50034—20138.2建设项目能源消耗种类和数量分析8.2.1能源消耗种类1)、动力生活、生产主要动力为电力。2)、其他能源项目使用其他能源为用水。8.2.2能源消耗数量分析1)、用电量：根据生产动力及照明需求测算年用量为181.44万度。项目用电设备采用新式省电设备，约可节省能源成本30％。项目选择无铁损及铜损较小与效率较高的变压器。企业在停止运转期间以及休假停工时，停用的变压器宜切断高压侧电源，以减少铁损。另外，生产时间尽量避开用电高峰时段，选在低电价时间内生产可节约部分开支。2)、用水量：年用量0.5万吨。8.3项目所在地能源供应状况分析项目地址位于贵州省贵安新区，本区域内主要能源供应情况分析如下：1、电：本项目所需电力，由当地电力公司保证供给，现已有供电专线，用电有保障。2、水：由当地自来水公司供水管网引至厂区，水量充沛，可满足工程、生产、生活、消防等用水需要。8.4主要能耗指标及分析1、以全年的能源耗用量进行分析序号名称数量单位折算系数吨标准煤1电181.44万度1.229222.992水0.50万M30.8570.430合计223.422、项目工业总产值根据项目经济评价确定本项目工业总产值为10000.00万元，工业增加值[工业增加值=工业总产值-工业中间投入+应交增值税(生产法)]=5735.79万元。3、项目能耗指标的计算本项目万元产值综合能耗(标煤)为：0.0223吨／万元，万元增加值综合能耗(标煤)为：0.0390吨／万元。由上表可见，该项目能源耗用量较小，能耗指标远小于国家标准。8.5节能措施和节能效果分析8.5.1工业节能1)、采取新技术、新工艺、新材料、新设备，加强原材料的综合利用和合理利用，以降低原材料的消耗。原材料加工的余料，积极组织回收用，对不能利用的废旧材料，按有关规定销售结合法经营的物资回收再生部门。在生产过程中，按国家规范及生产工艺，采用正确的操作步骤，尽量不使用不可再生的原料。2)、供配电设计本着经济合理，技术先进，节省电能为原则，生产设备、仪器设备及供电设备均选用耗能低、效率高的节能换代产品，配电室内安装低压电容器补偿屏，降低无功功率损耗，提高功率因数，节约能源消耗。光源选用科学、高效、节能的声光控制方式，严格实施绿色照明。3)、供水管网系统均采用合理的输送工艺，尽可能降低途中消耗。供热系统管道均采用保温设计，保温材料为聚氨酯保温层，最大程度的降低管道冷热损失。4)、总图布置上按工艺流程顺畅、短捷的原则，生产车间采用联合厂房，尽可能地减少管路长度和车间内部运输距离。5)、准确进行负荷平衡、热平衡、水平衡和物料平衡方面的计算，使所选设备及其能力与生产规模一致。6)、项目建成后，根据各建筑物的功能、用电负荷、用水及取暖的性质，供水、供电及供热系统在入口处均安装计量和节流装置。8.5.2节水措施节约用水是中国的一项重大国策，是当前倡导建设“资源节约、环境友好型社会”的一项重要内容，也是解决水资源短缺和水资源污染的重要举措。为有效节约用水，本项目拟采用如下节水方案：1、供、用水系统管路及设备，如阀门、水泵、冷却设备、储水设备、水处理设施及计量仪表等，均应选择节能型产品或按国家有关规范和产品标准的要求设计、制造、安装。2、企业内各用水部门，由本企业安装计量分水表，车间用水计量率应达到100％，设备用水计量率不低于90％。并保证计量水表的完好率、检定率。3、在给水系统中应采用良好的阀门，减少水资源的跑冒滴漏。4、根据中国供水情况，应用内壁光滑的供水管材，减少管道沿程水头损失；降低供水能耗。5、生产净循环水循环使用，减少废水排放，节约水资源。同时根据季节变化、机组生产情况及时调节机组冷却用水量大小，降低消耗量。6、采用节水型卫生器具以减少供水量，同时也就减少了供水能耗。8.5.3企业节能管理项目公司内设能源管理部门，负责管理和协调公司能源的分配和使用，以及有关节能规划和建设方面的工作。各车间均设有能源管理组，有节能员负责能源定额计划、统计及定期巡检等具体工作，对类似跑、冒、滴、漏等情况，随时发现随时解决，并将统计数据输入微机以便于管理。本项目节能管理由公司职能部门归口管理，车间节能管理采用公司现有管理模式。8.6结论本项目生产选用了目前国内先进的工艺流程和设备，最终产品的单位综合能耗指标和主要工序能耗指标均达到了国内领先水平。经过分析比较，企业针对本项目的具体情况，制定了利用能源及节能技术措施，有效的降低了各类能源的消耗指标。第九章环境保护与消防措施9.1设计依据及原则9.1.1环境保护设计依据环境保护坚持“以预防为主，防治结合，综合治理”的原则，各部门共同采取措施，对污染进行联合防治，以达到国家及地方有关环境保护方面的标准和规定。1）《环境标志产品技术要求节能灯（HJ/T230-2006）》；2）《地表水环境质量标准》（GB3838-2002）；3）《地下水质量标准》（GB/T14848-93）；4）《环境空气质量标准》(GB3095-2012)；5）《声环境质量标准》（GB3096-2008）；6）《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）；7）《一般工业固体废物贮存、处置场污染控制标准》（GB18599—2001）；9.1.2设计原则以实现经济和环境的协调发展为指导思想。充分利用已有基础资料及现状监测结果，抓住拟建项目影响环境的主导因素，有重点地进行评价；针对工程排污特点，按照“清洁生产、污染物达标排放，总量控制”的原则，提出合理的污染防治对策与建议。严格遵照“三同时”原则，设计中尽可能选用无污染或污染少的先进工艺及设备。凡本项目中所涉及的可能产生污染物的工艺过程及设备，均采用相应的措施进行治理，使其达标。9.2建设地环境条件项目拟建地点周围大气及土壤的环境现状良好，项目拟建场址周围无污染源和污染排放物，有一定的环境容量。9.3项目实施对环境的影响及治理9.3.1项目运营期产生的污染物本项目主要生产线设备均为先进、成熟、可靠的设备，具有较高的环境指标，在生产过程中，其主要污染源及污染物包括废水、固废、噪声等污染。（1）废水项目产生的废水主要为生活污水，项目所需生产原料、辅料均为无毒，整个生产过程无任何有毒有害工业废水排放。（2）固体废物项目排放的固体废物主要为废包材以及员工日常的生活垃圾。（3）噪声项目的噪声源主要为生产线及配套设施中机电设备产生的噪声。9.3.2项目运营期环保措施为保持厂区内卫生和不对周围环境造成影响，必须对项目所产生的污染源和污染物进行综合治理。本项目废水具体处理工艺如下：处理工艺简析：生活废水进入化粪池进行预处理，在厌氧微生物的作用下，将大部分有机物降解或分解成小分子物质；然后通过调节池调节水量和均衡水质；接着进入接触氧化池曝气生化，通过附着在填料上的生物膜的吸收、降解去除大部分污染物；生化处理后的废水流入沉淀池，去除水中夹带的脱落生物膜，以达到达标排放的目的。经以上工艺处理后的废水可达到GB8978-96《污水综合排放标准》表4一级标准。2、固废①废包装桶分类暂存于废固收集点，由供应商回收。②一般废包装材料、生活垃圾实行分类袋装，定点堆放，由当地的环卫部门统一处理。3、噪声①在工艺设计上优先选用低噪声设备，所有设备的噪声均小于85dB（设备外1米）。②在厂区平面布置时，将噪声源较集中的主厂房布置在厂区的中央，其它噪声源亦尽可能远离厂界，以减轻对外界环境的影响。③主要噪声设备还采取隔声、消声、减震等降噪措施。泵类电动机安装消声器、风机采取隔振和消声措施，动力设备采用钢砼隔振基础，管道、阀门接口采取缓动及减振的挠性接头（口）。④加强绿化。本项目采取车间密闭、基础减震、隔声、消声等措施处理后，厂界噪声昼间低于60分贝，夜间低于50分贝。9.4环境管理与监测机构环境保护和劳动安全卫生工作实行一级机构、二级管理。公司设专职环保安全机构，负责管理全厂的环境保护和劳动安全卫生工作；车间设兼职环保安全员，负责本车间环保安全的日常工作。综上，对项目产生的污染经妥善处理后，实现了无害化和资源化，因此，项目生产污染对周围影响很小。9.5消防措施9.5.1设计依据1、《建筑设计防火规范》（GB50016-2014）2、《爆炸和火灾危险环境电力装置设计规范》（GB50058-2014）3、《火灾自动报警系统设计规范》（GB50116-2013）4、《建筑灭火器配置设计规范》（GB50140-2005）5、《电器装置设备布置设计规定》9.5.2防范措施本设计认真执行“预防为主、防消结合”的消防工作方针以及国家和本行业的有关消防规定，在总图布置、建筑结构、消防供水以及火灾报警等消防设计中采取了一系列防范措施，以期消除隐患，防止和减少火灾的危害。项目运行过程中，要采取以下的防范措施，加强日常管理。1、消防供水本工程车间周围设消防管网及消火栓，消防用水取自厂区生产消防给水管网。室外消火栓间距小于120m，按同一时间火灾次数为1次计算，消防给水共35L/s，其中室外消防给水量20L/s，室内消防水量15L/s。2、消防供电火灾报警控制器供电电源按二级负荷考虑。电缆敷设完毕后，对所有电缆穿越孔洞用阻燃材料进行封堵，以防火灾蔓延；对于电缆桥架，每隔一定距离设置一段阻燃桥架，同时在此段电缆上涂刷阻燃涂料；高温区域使用耐高温电缆且外涂防火涂料或缠绕防火包带；室内大型变压器下设有事故油池。在上述场所及易发生火灾的场所配置适量的手提式或推车式可移动灭火器。3、消防通讯在主控制室设置行政电话分机，兼做消防电话。4、照明各电气室及操作室等重要作业场所为防止火灾发生，设有应急照明。9.5.3消防管理1、项目设计时应统一全厂消防设施、设备及网点的布置；2、对消防设备、设施的配置，施工时应请消防部门现场指导、监督；3、在项目人员编制上，安排一个专门消防部门协调全厂消防工作；4、项目实施建成后，请消防部门定期到厂作消防知识讲座、消防法规教育，提高强化全厂的消防意识；5、车间、库房设灭火装置，消防器材，并强化通风换气；6、设备检修期间，严格执行三证制度（防火证、进入设备内检修证、登高作业证）。9.5.4消防措施的预期效果本设计严格执行《建筑设计防火规范》等有关规定，对生产过程中可能发生的火灾危险考虑了一系列防范和控制措施，在严格执行操作堆积和各种规章制度的情况下，可以避免火灾事故的发生；一旦火灾发生时，可以保证及时扑救，从而保障生产安全。第十章劳动安全卫生10.1编制依据1.《安全生产法》2.《职业病防治法》3.《建设项目（工程）劳动安全卫生监察规定》4.《建设项目（工程）劳动安全卫生预评价管理办法》5.《工业企业设计卫生标准》（GBZ

1-2010）10.2概况公司认真贯彻“安全第一、预防为主”的方针，严格执行国家和地方有关部门颁布的标准规范和规定，以保证生产安全和操作人员身体健康。本项目凡涉及劳动安全、卫生的各个环节，如防火防爆、电气安全、防静电防雷措施、防机械伤害以及防暑降温等方面将根据生产特性的具体情况均采取相应的预防措施。此外，公司还将加强安全卫生教育和相关知识培训，增强员工的安全卫生生产的意识。制定本企业操作规程和安全技术规程，定期进行培训和考核，依法搞好安全工作。10.3劳动安全10.3.1工程消防项目的建设过程消防工作将本着“以防为主，防消结合”的原则，在工程建设中严格审查设计，把好消防系统、设备、设计关，建立经常性的消防检查制度，会同消防管理部门对工程消防的设施进行严格检查，并定期对现场人员进行安全教育。10.3.2防火防爆设计本工程的建筑物耐火筹备组均不低于二级，生产厂房的耐火等级达到一级。厂房内按照国家颁布的消防规范的要求设置室内消火栓给水系统、火灾报警系统，并配备足够的移动灭火器材。10.3.3电力本项目生产过程中，需要接入电力，支持设备的工作。所有插座回路均装设漏电保护装置；所有带电设备正常不带电的金属部分均应设可靠接地；不含变电所的建筑物在其电源进线外令线应进行重复接地；户外路灯灯杆就近打一根接地极；在建筑物内应将PE干线、接地极的接地干线、公用管道、建筑物金属构件等可导电体在进入建筑处做总等电位连接。设备运转部分均加防护罩。厂房电源中心线进户重复接地，并采取防雷措施。消防电源独立于其它供电线路并设两路供电。10.3.4防静电防雷措施建筑物均按第三类防雷建筑物设置防雷，避雷带采用明敷，引下线及接地极分别利用柱内及基础内钢筋，与电源中心线重复接地构成联合接地，接地电阻≦1Ω。特殊设备按规范要求设置防雷装置及防静电装置。车间内电气设计采用TN—C—S接地系统，电源中心线进户处重复接地，在低压线路引入点作等电位联接。10.4劳动卫生10.4.1防暑降温工人休息室、办公室等处均设电扇或空调。10.4.2卫生防疫为了保障生产的正常运行，保证产品质量和成品卫生，必须有一个良好的卫生环境做为基本的保证。化妆品生产工业企业要防治污染、预防职业病患的危害，保障工厂工人的身体健康，促进生产稳步发展。因此，本工程要严守国家有关卫生标准及规范，做到规划设计、施工与卫生防疫三同时，以保护环境，保障工人健康，保证生产出高品质的产品。10.4.3照明鉴于产品的特点，要求厂房内的照明情况符合行业标准要求，保护员工的视力。10.4.4个人防护个人防护是指在生产过程中为防止自身危险而采取的防护措施。目前，个人防护用品根据各种危害因素的特点设计，针对性强、种类多，如面罩、头盔、防护眼镜、安全帽、耳罩、口罩等。在一些特定的场所，由于受到场所的限制，整体防护难以实现，这时，个人防护成为主要的防护措施。对新加入工人，必须进行健康检查并定期体检，适时开展体育锻炼，注意营养,对增强体质，提高抵抗力具有一定意义。此外还应注意个人卫生习惯，遵守防尘操作规程，严格执行上岗操作规章制度。10.4.5安全教育及防护对全体人员常年坚持“三级”安全教育和安全培训，严格执行国家制定的“安全第一，预防为主”的安全教育方针，对发生安全事故的人员，按“四不放过”的原则处理。企业按时足额发放各类安全防护用品。第十一章企业组织机构与劳动定员11.1组织机构本项目按照现代企业制度设立企业，在董事会领导下实行总经理负制。公司的董事会负责公司的总体发展规划，重大政策的制定及公司总经理的聘任。总经理为公司的最高行政负责人，负责日常事宜及部门经理的任用。组织机构设置如下：项目组织机构图董事长董事长总经理生产部技术部销售部网络部财务部行政部储运部11.2劳动定员项目建成后，劳动定员为150人，其中：管理人员：10人，技术人员：10人，普通工人：120人，后勤人员10人。管理人员由董事会指派或公开招聘，其余人员均向社会公开招聘，择优录用。11.3培训计划当地劳动力资源丰富，在生产过程中只需要对工人稍加培训即可上岗，对生产工人没有特殊技能要求；同时项目将着重与各个大学和研究所建立密切合作，由大学能够输送培养与公司相关的专业人才。11.4福利待遇根据国务院“关于深化企业养老保险制度改革的通知”，公司将按照国家有关规定，保障员工享有生活福利、劳动保护和待业保险待遇。按国家有关规定定期向社保局缴纳各项统筹基金。同时，依照《劳动法》的规定对安全生产、劳动保护采取统一管理，分级负责，加强对职工劳动保护知识的教育，按期发放劳动保护用品，努力改善职工劳动条件。第11页第十二章项目实施规划12.1建设工期的规划该项目立项后，应立即着手项目的初步设计编制及施工前的准备工作。初设批复后，设计单位立即组织施工图设计，通过招标，选定施工队伍和设备采购厂家，在工程监理公司的监理下，保证工程进度，力求高速、优质地完成项目的建设，发挥其经济效益和社会效益。12.2建设工期本项目建设期为2017年9月至2017年11月，建设工期共计3个月。12.3实施进度安排各阶段实施进度安排如下：2017年9月，完成项目前期工作；2017年10月-2017年11月，完成场地改造、设备采购安装工程以及调试试运营；2017年11月底：投入运营。第11页第十三章投资估算与资金筹措13.1投资估算依据本项目投资估算是根据可行性研究报告的编制方案和各专业提供的建设内容而编制的。A、国家发改委、建设部发布的《建设项目经济评价方法与参数》（第三版）；B、建筑工程费：参考贵安新区目前同类工程造价估算；C、设备购置费：设备价格，参考厂家提供的最新市场价格估算；D、其它费用，参考企业拟发生的投资内容估算。13.2建设投资估算本项目建设投资3951.00万元，其中装修改造工程投资400.00万元，设备及安装工程投资3147.00万元。具体投向如下：建设投资估算表单位：万元序号工程或费用名称估算价值占总投资的比例建筑工程设备购置安装工程其它费用合计1工程费用400.00400.008.00%1.1厂房装修改造费用400.00400.008.00%2设备及安装0.002900.00247.000.003147.0062.94%2.1主要生产线设备及辅助设备2900.00247.003147.0062.94%3无形资产0.000.000.000.000.000.00%3.1土地费0.000.000.00%4其他费用0.000.000.00288.30288.305.77%4.1项目前期费用141.88141.882.84%4.2项目其他费106.42106.422.13%4.3报告编制费40.0040.000.80%小计（1+2+3+4）400.002900.00247.00288.303835.3076.71%5预备费用115.70115.702.31%5.1基本预备费115.70115.702.31%6建设投资（1+2+3+4+5）400.002900.00247.00404.003951.0079.02%13.3流动资金估算本项目采用分项详细估算法进行计算，估计项目达产时需铺底流动资金1000.00万元。13.4资金筹措本项目总投资资金5000.00万元人民币，其中由项目企业自筹资金1000.00万元，申请银行贷款4000.00万元。13.5项目投资总额本项目总投资5000.00万元，具体资金投向如下表：总投资估算表单位：万元序号工程或费用名称估算价值占总投资的比例技术经济指标备注建筑工程设备购置安装工程其它费用合计单位工程量指标(元）1工程费用400.00400.008.00%㎡10000.001.1厂房装修改造费用400.00400.008.00%㎡10000.00400.00元/平方米2设备及安装0.002900.00247.000.003147.0062.94%2.1主要生产线设备及辅助设备2900.00247.003147.0062.94%3无形资产0.000.000.000.000.000.00%3.1土地费0.000.000.00%㎡10000.00租赁厂房4其他费用0.000.000.00288.3028