中国半导体封装用引线框架产业概览

中国半导体封装用引线框架产业概览内容概况：我国引线框架市场规模从2016年的81亿元左右增长至2021年的105.8亿元，2022年整体下游影响市场规模增长至114.8亿元，细分规模来看，国产企业销售规模快速增长，2022年已达65.53亿元，随着国内整体半导体国产化替代需求持续推动，我国引线框架市场规模将持续向好。关键词：引线框架产量和需求量引线框架市场规模引线框架竞争格局一、半导体用引线框架产业概述引线框架是一种用来作为集成电路芯片的金属结构载体。引线框架是借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气电路的关键结构件，引线框架是电子信息产业中重要的IC封装材料，在电路中发挥着重要作用：包括连接外部电路和传递电信号作用；向外界散热，发挥导热作用；支撑和固定芯片的作用，其外壳整体支撑框架结构通过IC组装而成，保护内部元器件。根据生产工艺不同，引线框架分为冲压型和蚀刻型两种，蚀刻型工艺，主要用于100脚位以上的引线框架，环保压力和设备成本等较大，国内目前主要以冲压工艺为主。二、半导体用引线框架政策背景引线框架政策背景而言，中国半导体材料的快速发展离不开相关产业政策的支持。专项政策及大基金加持助力产业上下游融合，大陆自主晶圆厂对国产材料的认证意愿增强。同时，大基金二期相较一期，更向半导体制造设备领域和半导体材料领域倾斜，以带动整个半导体产业链的全面发展。综上，中国将紧紧把握本轮半导体产业转移机遇。作为半导体材料的重要组成，我国引线框架受益于此，同时面对日益恶劣的国际环境，半导体整体的国产化替代势在必行，国内引线框架将快速增长。三、半导体用引线框架产业链引线框架的上游行业主要是铜合金带加工、化学材料、白银等由于铜基材料具有导电、导热性能好，价格低以及和环氧模塑料密着性能好等优势，当前已成为主要的引线框架材料，中游主要为引线框架企业，国内企业发展较晚，技术以冲压型产品为主，技术竞争力较弱，以价格竞争为主，下游主要为消费电子和通讯领域，但国内市场已进入存量换新和稳步发展态势，未来需求增量在其他发展中国家和汽车电子、人工智能、数据中心等新兴领域。四、半导体用引线框架受全球半导体产业发展态势的影响，近年来全球引线框架市场规模波动较为明显，202年全球引线框架市场规模33.5亿美元，2021年增至38.3亿美元。2022年全球消费电子和通讯设备等需求不及预期，引线框架市场规模小幅度增长至40.5亿美元左右。未来随着汽车领域电动化、人工智能、数据中心等领域持续发展扩展，整体半导体需求将持续增长从而带动半导体引线框架市场规模持续向好。相关报告：《中国半导体封装用引线框架市场研究分析及投资前景评估报告》国内整体引线框架市场规模情况而言，虽然目前国产引线框架水平叫国际先进水平仍存在部分差距，但在国产化替代需求背景下，国内整体半导体材料增速明显高于全球领域，半导体引线框架市场规模也略高于全球增速，数据显示我国引线框架市场规模从2016年的81亿元左右增长至2021年的105.8亿元，2022年整体下游影响市场规模增长至114.8亿元，细分规模来看，国产企业销售规模快速增长，2022年已达65.53亿元，随着国内整体半导体国产化替代需求持续推动，我国引线框架市场规模将持续向好。国内引线框架供需现状而言，国内引线框架蚀刻方法技术布局企业持续增长，国产产品竞争力持续提升带动引线框架销售量持续走高，数据显示，2021年我国引线框架需求量为12139.15亿只，2022年我国引线框架需求量为12983亿只，供给情况，国内入局企业持续增长，加之主要企业持续扩产带动引线框架生产能力提升，2022年我国引线框架产量增长至11352亿只。五、半导体用引线框架竞争格局全球前八大引线框架企业掌握了近60%左右的市场份额，其中日本三井、长华科技（中国台湾）和日本新光为引线框架领域传统强者，为全球前三大引线框架厂商，分别占据12%、11%和9%的市场份额。目前高端的蚀刻引线框架主要依靠进口，在中美半导体贸易摩擦和国家对集成电路行业大力扶持的政策下，高端封装材料国产替代势在必行。境内的蚀刻引线框架起步较晚，目前只有康强电子、新恒汇、天水华洋等少数企业涉足，但是产能较小，市场基本被境外厂商垄断，未来国产替代空间广阔。康强电子主要从事半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的生产、销售，是国内引线框架的关键生产龙头之一，有冲制法和蚀刻法二种工艺生产，产品包括集成电路框架系列、LED表面贴装阵列系列、电力电子系列和分立器件系列四大类一百多个品种产品。就其经营现状而言，2022年整体宏观关键变化，下游消费电子、通信需求放缓，康强电子引线框架整体业务收到较大影响，数据显示，2022年康