- 废止
- 已被废除、停止使用,并不再更新
- 1992-04-16 颁布
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![【正版授权】 ISO 9455-5:1992 EN Soft soldering fluxes - Test methods - Part 5: Copper mirror test_第1页](http://file4.renrendoc.com/view5/M01/30/36/wKhkGGaP6bGAKj4YAAC2nS8jQLI258.jpg)
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基本信息:
- 标准号:ISO 9455-5:1992 EN
- 标准名称:软焊接助焊剂 测试方法 第5部分:铜镜测试
- 英文名称:Soft soldering fluxes — Test methods — Part 5: Copper mirror test
- 标准状态:废止
- 发布日期:1992-04-16
文档简介
ISO9455-5:1992EN标准规定了软焊剂的测试方法,其中铜镜测试是一个重要的组成部分。这个测试方法主要用于评估焊剂在焊接过程中对铜基体的润湿性和附着性。
1.准备工作:在进行铜镜测试之前,需要准备一些必要的工具和材料,包括焊接设备和相应的焊剂,以及用于检测的铜板。
2.清洗铜板:首先需要清洁铜板表面,以确保没有油污和其他杂质。
3.准备焊接点:在铜板上制备一些焊接点,以便测试焊剂的效果。焊接点的形状和大小可以根据需要进行调整。
4.润湿和附着性测试:将焊剂涂在铜板上,观察焊剂对铜板的润湿性和附着性。如果焊剂能够均匀地覆盖整个铜板表面,并且能够形成连续的焊膜,则说明焊剂具有良好的润湿性和附着性。
5.镜面效果测试:如果焊剂在润湿性和附着性测试中表现良好,则可以进一步进行镜面效果测试。在观察焊点时,应该可以看到清晰的镜面反射效果,表明焊剂对铜基体的润湿性和附着性良好。
焊剂的质量和性质会对测试结果产生影响,因此在进行测试时应该选择合适的焊剂品牌和型号。此外,不同的焊接设备和焊接方法可能需要不同的焊剂类型和配方,因此在进行测试时应该根据实际情况进行调整。
以上就是ISO9455-5:
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