JBT 14645-2023 低温装置用密封垫片 （正式版）

JB2023-12-29发布中华人民共和国工业和信息化部发布IJB/T14645—2023前言 III 12规范性引用文件 13术语和定义 24分类 25技术要求 26检验方法 37检验规则 48标记、标志、包装、运输及贮存 4附录A（规范性）垫片低温密封性能测试方法 6图A.1试验装置 6图A.2试验法兰装置 6表1低温垫片的分类 2表2常用低温垫片材料 2表A.1试样规格及试验条件 7JB/T14645—2023本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由中国机械工业联合会提出。本文件由全国填料与静密封标准化技术委员会（SAC/TC）归口。本文件起草单位：浙江国泰萧星密封材料股份有限公司、合肥通用机电产品检测院有限公司。本文件主要起草人：章佳红、吴益民、程云朗、何松、楼文超、杨瑞、丁锋、孙利杰。本文件为首次发布。1JB/T14645—2023低温装置用密封垫片本文件界定了低温装置用密封垫片的术语和定义，规定了分类、技术要求，描述了相应的检验方法，规定了检验规则以及标记、标志、包装、运输和贮存等。本文件适用于-196℃~-29℃低温装置用密封垫片的制造。2规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T3280不锈钢冷轧钢板和钢带GB/T4622.1管法兰用缠绕式垫片GB/T4622.2管法兰用缠绕式垫片第1部分：PN系列第2部分：Class系列GB/T9126-2008管法兰用非金属平垫片尺寸GB/T9128-2003钢制管法兰用金属环垫尺寸GB/T9129-2003管法兰用非金属平垫片技术条件GB/T9130-2007钢制管法兰用金属环垫技术条件GB/T19066.1管法兰用金属波齿复合垫片第1部分：PN系列GB/T19066.2管法兰用金属波齿复合垫片第2部分：Class系列GB/T38343法兰接头安装技术规定GB/T39245.1管法兰用金属齿形组合垫片第1部分：PN系列GB/T39245.2管法兰用金属齿形组合垫片第2部分：Class系列HG/T2167聚三氟氯乙烯树脂HG/T2902模塑用聚四氟乙烯树脂HG/T20202脱脂工程施工及验收规范JB/T6628-2016柔性石墨复合增强(板)垫JB/T6896空气分离设备表面清洁度JB/T7758.2柔性石墨板技术条件JB/T14646低蠕变填充改性聚四氟乙烯NB/T47010承压设备用不锈钢和耐热钢锻件2JB/T14645—20233术语和定义本文件没有需要界定的术语和定义。4分类常用低温装置用密封垫片（以下简称“低温垫片”）的分类见表1，其执行标准、最低适用温度、最高适用压力按表1的规定。表1低温垫片的分类℃1234567895技术要求5.1材料5.1.1常用低温垫片材料见表2。表2常用低温垫片材料 5.1.2制作低温垫片用的原材料均应提供原材料厂家证明文件和复验报告。3JB/T14645—20235.1.3制作低温垫片用的金属材料化学成分及力学性能应符合表2的要求。5.1.4采用表2以外的金属材料时，其化学成分及力学性能应符合材料对应标准规定的要求。5.1.5制作低温垫片用的非金属材料应符合表2的要求。其中柔性石墨板灰分小于或等于0.5%，氯含量小于或等于30μg/g，硫含量小于或等于750μg/g。5.1.6低蠕变改性聚四氟乙烯和膨体聚四氟乙烯材料所用聚四氟乙烯原料应为全新料，不应使用再生料。5.1.7聚三氟氯乙烯的拉伸强度应大于或等于15MPa。5.1.8材料表面应光滑、洁净，不应有油渍、粗糙不平、裂纹、划伤等缺陷。5.1.9金属环垫应采用锻件且不应补焊，锻件应不低于表1执行标准规定的Ⅲ级锻件要求。5.1.10柔性石墨复合垫片应符合JB/T6628-2016中产品标记为RSB1232的规定。5.2制造5.2.1非金属平垫片及波齿、齿形组合垫片、石墨复合垫片用柔性石墨需整板制作，不应拼接。5.2.2缠绕式垫片的制造工艺应符合表1的规定。缠绕式垫片应有加强环，用于平面（FF）和突面（RF）法兰的缠绕式垫片还应有内环和定位环。5.2.3缠绕式垫片的内外加强环、波齿/齿形组合垫片的金属骨架应采用整板加工，不应拼接。5.2.4客户有要求时，用于缠绕式垫片的钢带、内环、定位环及波齿/齿形组合垫片的金属骨架需在-196℃液氮中进行时效处理：浸泡于液氮中2h，取出自然恢复到常温，并重复一次。5.2.5波齿组合垫片、齿形组合垫片、石墨复合垫片和金属环垫的制作工艺应符合表1的规定。5.2.6客户有要求时，低温垫片在出厂前应按HG/T20202或JB/T6896要求对材料、垫片进行全过程清洁度控制。5.3外观低温垫片的外观应符合表1的规定。5.4尺寸及尺寸偏差低温垫片的规格尺寸及尺寸偏差应符合表1对应执行标准的规定。5.5性能5.5.1低温垫片的常规性能应符合表1的规定。5.5.2低温垫片的低温密封性能试验泄漏率应小于或等于1.0×10-6Pa·m3/s（金属环垫除外）。6检验方法6.1外观质量检验和尺寸测量按表1的规定进行。6.2低温垫片的压缩率、回弹率、常温密封泄漏率等性能试验按表1的规定进行。4JB/T14645—20236.3低温垫片的低温密封性能试验按附录A进行。7检验规则7.1检验分类低温垫片的检验分出厂检验和型式检验。7.2出厂检验7.2.1低温垫片应进行出厂检验，检验合格后方可出厂。7.2.2出厂检验项目及其抽样判定规则按表1的规定进行。7.3型式检验7.3.1型式检验项目及其抽样判定规则除按表1的规定外，应进行低温密封性能检验。7.3.2低温密封性能检验时，同一材料组合、同一工艺的产品为一批，随机抽取3只进行检验；没有试样规格的应按同一工艺制造足够数量的试样进行检验。若有1只不符合本文件的规定，则取加倍数量的试样进行复检；若仍有1只不符合本文件的规定，则判定该批产品为不合格品或型式检验不合格。7.3.3有下列情况之一时，应进行型式检验：a）新产品或老产品转厂生产时的试制、定型和鉴定；b）正式生产后，结构、材料、工艺有较大改变，可能影响产品性能；c）正常生产满1年；d）停产3个月以上恢复生产；e）国家质量监督机构或用户提出型式试验要求。8标记、标志、包装、运输和贮存8.1标记低温垫片的标记应符合表1的规定。8.2标志产品出厂时应有合格证，其上注明：a)产品名称；b)制造商名称或商标；c)产品型号和标记；d)毛重、净重；e)制造日期或生产批号；f)执行标准编号。5JB/T14645—2023g)用于低温介质的标识或“深冷”标识。8.3包装8.3.1产品的包装应保证其在贮存和运输过程中不致损坏和遗失。8.3.2包装箱内应附有合格证。8.3.3包装箱内应附有装箱单，其上至少注明：a)产品名称；b)制造商名称和/或商标；c)产品标记；d)产品数量；e)生产日期；f)产品批号。8.3.4在产品交付时，应同时交付交工资料并注上相应的低温或“深冷”标识。交工资料至少包括以下内容：a)产品质量证明；b)按本标准规定的检验项目进行的检验和试验记录；c）原材料证明。8.4贮运8.4.1产品应贮存在常温清洁、通风干燥的仓库内，防止日光照晒，避免靠近热源、油脂。8.4.2产品在运输过程中应避免受外力冲撞、挤压、淋湿等情况，以免受到损坏。8.4.3包装完整的产品，在具有良好通风的贮存条件下，低温垫片的存放期应为3年。超过贮存期或贮存期包装失效，经外观质量检查合格后需按6.2、6.3重新检测性能，如不符合本文件规定的要求，则不宜作为低温垫片使用。6JB/T14645—2023（规范性）垫片低温密封性能测试方法A.1试验装置A.1.1试验在专用的低温密封性能试验装置上进行。试验装置主要由低温源、试验介质及加压系统、测漏系统、试验法兰装置、数据采集及控制系统组成，如图A.1和图A.2所示。图A.1试验装置图A.2试验法兰装置7JB/T14645—2023A.1.2低温系统应能提供规定的试验温度。试验过程中温度的波动应保持在±5℃。A.1.3试验介质加压系统应能提供规定的试验介质压力。试验过程中介质压力波动应小于规定值的0.5%。A.1.4测漏采用氦质谱仪“护罩法”。测漏系统分辨率应不低于10-9Pa·m3/s。A.1.5试验法兰采用刚性模拟平面法兰，法兰厚度与直径之比应不小于1/3。法兰材料宜采用奥氏体低温钢，其强度极限不小于500MPa，密封面硬度不小于40HRC，密封面表面粗糙度应在3.2μm～6.3μm之间。A.2试样A.2.1试样应在温度21℃~30℃,相对湿度（50±6）%的环境下放置至少24h。A.2.2试样规格及试验条件见表A.1。表A.1试样规格及试验条件℃4片A.3试验程序A.3.1试验准备A.3.1.1按GB/T38343的规定对法兰工装和密封面进行检查，无异常后进行组装紧固，并达到表A.1的预紧应力要求。A.3.1.2检查其他装置、仪表是否正常。确保试验法兰装置安放在没有低温汽化气体的位置。A.3.2操作程序A.3.2.1在常温及表A.1规定垫片试验压力下，使用氦气做初始试验，记录泄漏量。确保组件常温下的密封性能满足5.5.2的低温密封性能指标要求。A.3.2.3常温检测通过后，关闭试验介质开关，把装有垫片的法兰放入低温槽中进行冷却。冷却温度稳定在试验温度±5℃,并保持25min～35min。A.3.2.4打开试验介质开关，使介质压力达到表A.1的要求，保持10min，在检测口连接氦质谱仪，再保持10min后，读取试验数据。8JB/T14645—2023A.3.2.5