半导体器件 微电子机械器件 第12部分：采用MEMS结构谐振法的薄膜材料挠曲疲劳试验方法 编制说明_第1页
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《半导体器件微电子机械器件第12部分：采用MEMS结构谐振法的薄膜材料挠曲疲劳试验方法》（征求意见稿）编制说明州大立微电子有限公司牵头负责国家标准《半导体器件微电子机械器件第12部分：采用MEMS结构谐振法的薄膜材料挠曲疲劳试验方法》的制定，计划编号国家标准制定计划下达后，杭州大立微电子有限公司成立了标准编制工作包括转化的其他IEC标准等。标准编制工作组也对行业内有代表性的MEMS器件产标准编制工作组依照等同采用国际标准的标准编制要求，对国际标准IEC材料微结构检测方法等。当前在国家标准和行业标准层面均尚未制定和发布过交变载荷作用时，易产生疲劳失效。薄膜的疲劳性能是设计耐用、可靠的MEMS器件的重要数据，而挠曲疲劳试验是评估材料疲三、试验验证的分析、综述报告，技术经济论证，预期的经济效益、社会本标准采用翻译法，等同采用IEC62047-12：2011《半导体器件微电子机械器件第12部分：采用MEMS结构谐振法的薄膜材料挠曲疲劳试验方法》，除编五、以国际标准为基础的起草情况，以及是否合规引用或者采用国际国外本标准采用翻译法，等同采用IEC62047-12：2011《半导体器件微电子机械器件第12部分：采用MEMS结构谐振法的薄膜材料挠曲疲劳试验方本标准是该系列标准中的第6部分，在标准内容上，与其他相关标准无矛盾九、

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