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文档简介

代替GB/T15829—2008国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会 I 1 2 25钎剂形态 3 3 8附录B(资料性)不同分类的软钎剂使用指南 9I 部分(见第2章,2008年版的第2章);GB/T38265.13~GB/T38265.16(见第6章); —-删除了ISO9454-2中参考文献。Ⅱ——2008年第一次修订为GB/T15829—2008;1GB/T38265.1软钎剂试验方法第1部分:不挥发物质含量的测定重量法(GB/T38265.1—GB/T38265.2软钎剂试验方法第2部分:不挥发物质含量的测定沸点法(GB/T38265.2—GB/T38265.5软钎剂试验方法第5部分:铜镜试验(GB/T38265.5—2021,ISO9455-5:2020,GB/T38265.10软钎剂试验方法第10部分:软钎剂润湿性能铺展试验方法(GB/T38265.GB/T38265.11软钎剂试验方法第11部分:钎剂残留物的可溶性(GB/T38265.11—2021,GB/T38265.13软钎剂试验方法第13部分:钎剂溅散性的测定(GB/T38265.13—2021,GB/T38265.15软钎剂试验方法第15部分:铜腐蚀试验(GB/T38265.15—2021,ISO9455-ISO9455-3软钎剂试验方法第3部分:酸值的测定电位滴定法和目视滴定法(Softsolderingfluxes—Testmethods—Part3:Determinationofacidvalue,potentiometricandvisualISO9455-6软钎剂试验方法第6部分:卤化物(不包括氟化物)含量的测定[Softsolderingfluxes—Testmethods—Part6:DeterminationISO9455-8软钎剂试验方法第8部分:锌含量的测定(Softsolderingfluxes—TestISO9455-9软钎剂试验方法第9部分:氨含量的测定(Softsolderingfluxes—Test2ISO9455-17软钎剂试验方法第17部分:钎剂残留物的表面绝缘电阻梳刷试验和电化学迁移试验(Softsolderingfluxes—Testmethoelectrochemicalmigrationtestoff含量小于0.01%的磷酸活性无机物类钎剂的编码为3311,非卤化物活性剂的松香类钎剂的编码钎剂类型卤化物含量(质量分数)/%1树脂类1松香(非改性树脂)2改性树脂或合成树脂1未添加活性剂2卤化物活性剂3非卤化物活性剂脂或不含树脂)1水溶性3无机物类1水溶液中的盐类1有氯化铵2不含有氯化铵1胺和/或碳酸铵36钎剂性能要求ISO9455-9、GB/T38265.10,GB/T38265.11,GB/T38265.13~GB/T38265.16,ISO9455-17中规定按照ISO9455-3中规定的试验方法测定类型2钎剂的酸值时,ISO9455-3:2019中4.5规定的S值为100%。a)供货商名称及地址;b)产品名称;c)本文件编号及符合本文件的钎剂编码;2类型1钎剂的性能要求1树脂类1松香1未添加活性剂3非卤化物活性剂钎剂编码·低弱中高低弱时的性能要求士0.5士0.5士0.5士0.5(mgKOH/g不挥发物质含量)士10% 第3章(方法A)卤化物(氯化物、溴化物、碘化物)在第3章(方法D) (见注3)最小铺展面积/mm²(见注3)最小铺展面积/mm²表2类型1钎剂的性能要求(续)1树脂类1松香1未添加活性剂3非卤化物活性剂低弱中高低弱时的性能要求 注1:ISO9455-3的试验方法仅适用于酸值大于50mgKOH/g的钎剂。注2:GB/T38265.10的试验方法仅适用于不挥发物质含量≥10%的钎注3:根据GB/T38265.10的试验方法,A为黄铜板上的试验结果,B为磷脱氧铜板上的试验结果。·活化树脂类钎剂(类型112、113、122和123)分成四个等级,标识为低、弱、中和高,分别表示钎剂的活性等级为低活性,弱活性,中活性和高活性。短划线“一”表示在本文件中对钎剂的相关性能无特定要求。但是针对某些特殊应用,相关性能要求可由供需双方协商,具体细节在订单中给出。·本方法仅适用于卤化物含量的测定,不适用于卤素含量的测定。本试验不适用于有意在工件上留有钎剂残留物的情况。本试验中,“通过”意味着“没有钎剂的溅散”。c和GB/T1995第3章1995第3章(方法D)A(见注2)B(见注2)不挥发物质含量)卤化物(氯化物,在不挥发物质中的含量(质量分数)/%展面积%展面积%211未添加活活性剂士10% 2一一 一 注1:ISO9455-3的试验方法仅适用于酸值大于50mgKOH/g的钎剂。注2:根据GB/T38265.10的试验方法,A为黄铜板上的试验结果,B为磷脱氧铜板上的试验结果。短划线“一”表示在本文件中对钎剂的相关性能无特定要求。但是针对某些特殊应用,相关性能要求可由供需双方协商,具体细节在订单中给出本试验不适用于某些应用。本试验中,“通过”意味着“没有钎剂的溅散”。E代表着电子行业应用,0代表其他行业应表4类型3钎剂的性能要求(前三位)卤化物含量(以氯化物计算)最小铺展面积%最小铺展面积%31水溶液中的2有机配方中的盐类1公称含量的士5%,2公称含量的31一 2一一41 注1:短划线“—”表示本文件中对钎剂的相关性能无特定要注2:根据GB/T38265.10的试验方法,A为黄铜板上的试验结果,B为磷脱氧铜板上的试验结果。8对应的ISO9454-1:2016、ISO9454-2:21范围(ISO9454-1、ISO9454-2)2规范性引用文件(ISO9454-2)3术语和定义(ISO9454-2)4钎剂的分类2钎剂的分类(ISO9454-1)4钎剂形态(ISO9454-2)5钎剂性能要求(ISO9454-2)3标签与包装(ISO9454-1)附录A(资料性)本文件与ISO9454-1:2016、ISO9454-2附录B(资料性)附录A(资料性)(ISO9454-1) 附录B(资料性)(ISO9454-1)参考文献(ISO9454-1) 参考文献(ISO9454-2)9卤化物含量(质量分数)/%以未添加活性剂的松香为基体电子领域电工领域以松香为基体加入卤化物有机活性剂(如谷氨酸盐酸盐)电子领域电工领域电子设备制造金属制品以松香为基体加入卤化物有机活性剂(如谷氨酸盐酸盐)电子领域电工领域电子设备制造金属制品以松香为基体加入卤化物有机活性剂(如谷氨酸盐酸盐)电子领域电工领域电子设备制造金属制品以松香为基体加入非卤化物有杨酸)电子领域电工领域金属制品以改性树脂为基体未添加活电子领域电工领域以改性树脂为基体加入卤化物电子领域电工领域电子设备制造金属制品以改性树脂为基体加入卤化物有机活性剂(如谷氨酸盐酸盐)电子领域电工领域电子设备制造金属制品以改性树脂为基体加入卤化物有机活性剂(如谷氨酸盐酸盐)电子领域电工领域电子设备制造金属制品表B.1不同分类的软钎剂使用指南(续)卤化物含量(质量分数)/%以改性树脂为基体加入非卤化物有机活性剂(如己二酸、硬脂酸、水杨酸)电子领域电工领域金属制品以胺、二胺和/或碳酰胺为基体电工领域以卤化物的有机活性剂为基体(谷氨酸盐酸盐)电工领域电子领域金属制品以卤化物的有机活性剂为基体(谷氨酸盐酸盐)电工领域电子领域金属制品以胺、二胺和/或碳酰胺为基体金属制品电工领域以有机活性剂为基体(如胺和/或二胺)以胺、二胺和/或碳酰胺有机物金属制品电工领域以含卤化物活性剂的有机物为金属制品电工领域以含卤化物活性剂的有机物为金属制品电工领域以不含卤化物活性剂的有机酸为基体加入天然树脂和/或改性电子领域电工领域金属制品以有机物为基体加入不含卤化金属制品电工领域以锌和/或金属氯化物和/或氯金属制品表B.1不同分类的软钎剂使用指南(续)卤化物含量(质量分数)/%以氯化锌和/或氯化锡为基体,以锌和/或其

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