• 现行
  • 正在执行有效
  • 2018-04-10 颁布
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【正版授权】 IEC TS 62647-4:2018 EN Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 4: Ball grid array (BGA) re-balling_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC TS 62647-4:2018 EN
  • 标准名称：航空电子设备-航空航天和国防电子系统中的无铅焊料过程管理-第4部分：球栅阵列（BGA）重新焊球的过程管理
  • 英文名称：Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 4: Ball grid array (BGA) re-balling
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2018-04-10

文档简介

BGA再焊过程管理标准主要针对航空电子设备和国防电子系统中使用的无铅焊点。该标准提供了关于再焊过程管理的基本原则和要求，以确保焊点的质量和可靠性。以下是标准的主要内容：

1.再焊过程策划

在开始再焊过程之前，必须进行适当的策划。这包括确定适当的再焊设备和工艺参数，以及制定相应的操作规程和质量控制计划。

2.设备选择和准备

选择适当的再焊设备，并确保设备状态良好，能够满足再焊要求。在开始再焊之前，需要对设备进行校准和验证，以确保其性能稳定。

3.表面准备

对BGA芯片进行适当的表面处理，以确保再焊过程的顺利进行。这可能包括清洁、去氧化、打磨等步骤。

4.焊锡膏处理

对焊锡膏进行处理，以确保其质量和适合再焊。这可能包括检查焊锡膏的外观、成分和黏度，以及确保其存储条件符合要求。

5.再焊过程实施

按照规定的操作规程进行再焊过程。这包括将焊锡膏放置在BGA芯片上，将芯片放置在相应的基板上，控制加热和冷却过程，以及监控再焊过程中的其他参数。

6.再焊质量检查

在再焊完成后，需要进行质量检查以确认焊点的质量和可靠性。这可能包括目视检查、X光检查、电性能测试等。

7.再焊过程记录和文档管理

对再焊过程进行记录，并确保文档管理符合相关法规要求。记录和文档应包括再焊过程的详细信息、检查结果以及任何发现的问题和解决方案。

IECTS62647-4:2018EN标准规定了航空电子设备和国防电子系统中BGA再焊过程的管理要求，包括过程策划、设备准备、表面处理、焊锡膏处理、过程实施、质量检查和文档管理等关键环节。这

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