• 现行
  • 正在执行有效
  • 2009-09-16 颁布
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【正版授权-英语版】 IEC TS 62610-1:2009 EN Mechanical structures for electronic equipment - Thermal management for cabinets in accordance wit IEC 60297 and IEC 60917 series - Part 1: Design gui_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC TS 62610-1:2009 EN
  • 标准名称：电子设备的机械结构. 机柜的热管理根据IEC 60297和IEC 60917系列标准. 第1部分：设计指南：热电冷却系统(珀尔帖效应)的接口尺寸和规定.
  • 英文名称：Mechanical structures for electronic equipment - Thermal management for cabinets in accordance wit IEC 60297 and IEC 60917 series - Part 1: Design guide: Interface dimension and provision for thermoelectrical cooling systems (Peltier effect)
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2009-09-16

文档简介

设计指南：热电冷却系统（珀尔帖效应）接口尺寸和提供的设备的尺寸详细说明了Peltier效应的热电转化原理。此标准详细阐述了设计和构建用于电子设备散热的热管理系统时所需考虑的各个方面。

主要内容包括：

1.热管理系统设计的基本原则，如热源、热阻、散热途径等。

2.热电冷却系统（Peltier效应）的原理和应用，包括其优点和缺点。

3.接口尺寸的设计和规定，包括散热片、连接器、导线等。

4.提供必要的电气和机械性能要求，以确保系统的稳定性和可靠性。

5.对环境因素（如温度、湿度、振动等）的考虑，以确保系统在各种环境条件下都能正常工作。

为了满足这些要求，需要综合考虑电子设备的性能、成本、可靠性、可维护性等多个因素，并需要进行详细的设计和测试。该标准提供了必要的指导，以确保热管理系统能够有效地降低电子设备的温度，延长其使用寿命。

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