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  • 2011-01-31 颁布
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【正版授权】 IEC PAS 61189-3-913:2011 EN Test methods for electrical materials,printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-913: Test methods for intercon_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC PAS 61189-3-913:2011 EN
  • 标准名称：电气材料、印刷电路板和其他互联结构及组件的测试方法-第3部分：互联结构（印刷电路板）的测试方法-高亮度LED电子电路板
  • 英文名称：Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-913: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Electronic circuit board for high-brightness LEDs
  • 标准状态：被代替
  • 发布日期：2011-01-31

文档简介

IECPAS61189-3-913:2011ENTestmethodsforelectricalmaterials,printedboardsandotherinterconnectionstructuresandassemblies-Part3-913:Testmethodsforinterconnectionstructures(printedboards)-Electroniccircuitboardforhigh-brightnessLEDs的内容非常详细，涵盖了电子材料、印刷电路板和其他连接结构及组件的测试方法。其中，对于电子电路板（印刷电路板）的测试方法主要涉及到高亮度LED的电子电路板。

具体来说，该标准主要规定了以下测试内容：

1.电路板的尺寸和结构：测试电路板的尺寸、形状、材料和结构是否符合规定，是否存在异常或缺陷。

2.电路板的电气性能：测试电路板的电气性能，包括电阻、电容、电感等参数是否符合设计要求，是否存在异常或缺陷。

3.电路板的热性能：测试电路板的热性能，包括热阻、热传导等参数是否符合设计要求，是否存在过热或散热不良等问题。

4.电路板的机械性能：测试电路板的机械性能，包括抗冲击、抗弯曲等参数是否符合设计要求，是否存在机械损伤或变形等问题。

5.电路板的组装和连接：测试电路板的组装和连接是否符合设计要求，是否存在连接不良或短路等问题。

此外，该标准还规定了其他一些测试方法，如环境适应性测试、耐候性测试等，以确保电子电路板在各种条件下都能够正常工作。总之，IECPAS61189-3-913:2011ENTestmethodsforelectricalmaterials,printedboardsandotherinterconnectionstructuresandassemblies-Part3-913:Testmethodsforinterconnectionstructures(printedboards)-Electroniccircuitboardforhigh-b

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