• 现行
  • 正在执行有效
  • 2017-04-10 颁布
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【正版授权】 IEC 62951-1:2017 EN Semiconductor devices - Flexible and stretchable semiconductor devices - Part 1: Bending test method for conductive thin films on flexible substrates_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 62951-1:2017 EN
  • 标准名称：半导体器件-柔性及拉伸型半导体器件-第1部分：对柔性基板上导电薄膜的弯曲测试方法
  • 英文名称：Semiconductor devices - Flexible and stretchable semiconductor devices - Part 1: Bending test method for conductive thin films on flexible substrates
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2017-04-10

文档简介

1.**适用范围**：该标准适用于柔性基板上导电薄膜构成的半导体器件的弯曲测试。这些器件通常用于各种电子设备中，如传感器、电路板等。

2.**测试目的**：该测试的主要目的是评估柔性半导体器件在弯曲过程中是否会发生损坏或性能下降。通过弯曲测试，可以了解器件的耐用性和稳定性。

3.**测试方法**：测试过程包括将器件弯曲到一定的角度（通常在一定的范围内），并观察其性能和外观变化。测试应该在室温下进行，并且遵循适当的清洁和保护措施。

4.**弯曲角度**：一般来说，测试需要将器件弯曲至少50%以评估其耐久性。这意味着测试角度应至少达到弯曲前角度的一半以上。此外，有些标准可能还要求在更高角度进行测试以确保更高的耐用性。

5.**观察指标**：测试后，观察器件的外观和性能以确定其是否受到影响。可能包括观察是否有任何断裂、破损或材料分离等损坏迹象，以及电路性能是否发生变化。

6.**可靠性**：通过进行多次弯曲测试并记录结果，可以评估器件的可靠性。如果大多数器件在多次弯曲后仍能保持其性能，则可以认为该器件具有较高的耐久性。

7.**其他注意事项**：在进行弯曲测试时，应确保不损坏器件的其他部分，并遵循所有适用的安全规定。此外，对于某些特定类型的器件，可能还需要进行其他类型的测试以确保其符合标准要求。

以上是IEC62951-1:2017ENSemiconductordevices-Flexibleandstretchablesemiconductordevices-Part1:Bendingtestmethodforconductivethi

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