• 现行
  • 正在执行有效
  • 2016-10-24 颁布
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【正版授权】 IEC 62276:2016 EN Single crystal wafers for surface acoustic wave (SAW) device applications - Specifications and measuring methods_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 62276:2016 EN
  • 标准名称：表面声波（SAW）器件用单晶片材料——规格与检测方法
  • 英文名称：Single crystal wafers for surface acoustic wave (SAW) device applications - Specifications and measuring methods
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2016-10-24

文档简介

1.晶片尺寸和形状：晶片的尺寸和形状应符合标准规定，通常包括直径、厚度等参数。

2.表面质量：晶片表面应光滑、无损伤、无杂质、无裂纹等，以确保良好的性能。

3.翘曲度：晶片不应有明显的翘曲，以确保其在设备中的稳定性和性能。

4.化学成分：晶片的化学成分应符合标准规定，以确保其适用于特定用途的SAW器件。

5.缺陷检测：晶片应无明显的缺陷，如裂缝、凹坑、划痕等。

6.机械强度：晶片应具有足够的机械强度，以承受制造和使用过程中的应力。

7.电气性能：晶片的电气性能应符合标准规定，包括电阻、电容、电导率等参数。

8.温度特性：晶片应具有稳定的温度特性，以确保其在不同温度下仍能保持良好的性能。

9.包装和储存条件：晶片应按照规定的包装和储存条件进行储存和运输，以确保其质量和性能不受影响。

为了测量晶片的性能，可以使用各种仪器和方法，如光学显微镜、电子显微镜、X射线衍射仪等。这些测量方法可以用于评估晶片的尺寸、形状、表面质量、翘曲度、化学成分等参数。此外，还可以使用电气测试仪器来评估晶片的电气性能，如电阻、电容等参数。这些测量结果将用于评估晶片的质量和性能是否符合标准规定。

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