• 现行
  • 正在执行有效
  • 2016-08-29 颁布
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【正版授权】 IEC 62047-25:2016 EN-FR Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and s_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 62047-25:2016 EN-FR
  • 标准名称：半导体器件-微机电器件-第25部分：硅基MEMS制造技术-微连接区域的拉-压和剪切强度测量方法
  • 英文名称：Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2016-08-29

文档简介

基于硅的MEMS制造技术-微接合区域拉压和剪切强度的测量方法是一个详细的标准，它涉及到微机械和微电子机械系统（MEMS）的设计和制造。这个标准主要关注的是微接合区域，这是MEMS设备中两个或更多材料之间连接的部分。

这个标准详细规定了测量微接合区域拉压和剪切强度的过程。在实践中，这种强度是通过应用特定的力和压力，并使用特定的技术如X射线分析，电子显微镜或原子力显微镜来测量接合区域的应变和位移来测量的。这些技术用于评估材料之间的接合质量，从而确保设备的可靠性和稳定性。

对于实施这个标准，制造商需要有一套严格的质量控制和测试流程，以确保微接合区域的强度符合预期。这可能涉及到对制造过程中的各个阶段进行监控，包括材料选择、切割、粘合、焊接等步骤。此外，这个标准还涉及到设备在经过一定时间的运行后的强度测试，以确保设备在长期使用中的稳定性和可靠性。

IEC62047-25:2016EN-FR标准为微接合区域的强度测量提供了一个详细的指南，这对于确保MEMS设备的可靠性和稳定性至关重要。

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