• 现行
  • 正在执行有效
  • 2010-06-10 颁布
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【正版授权】 IEC 61190-1-3:2007/AMD1:2010 EN-FR Amendment 1 - Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 61190-1-3:2007/AMD1:2010 EN-FR
  • 标准名称：修正案1-电子装配的附件材料-第1部分3：电子级焊锡合金和用于电子焊接应用的含焊剂和不含焊剂的固态焊锡的要求
  • 英文名称：Amendment 1 - Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2010-06-10

文档简介

一、基本内容：

IEC61190-1-3:2007/AMD1:2010EN-FRAmendment1是关于电子装配中使用的焊料和助焊剂材料的国际标准，它规定了电子设备制造中使用的焊料合金和助焊剂材料的性能要求和使用标准。

二、适用范围：

该标准适用于电子装配中使用的各种类型的焊料合金，包括锡铅焊料（含锡55%和铅45%）、无铅焊料（如锡铜合金、锡银铜合金等）以及固态焊料。此外，该标准还适用于电子装配中使用的各种类型的助焊剂，包括溶剂型、水溶型和无溶剂型助焊剂。

三、主要特点：

该标准强调了电子设备制造中使用的焊料和助焊剂的安全性和环保性，要求这些材料必须符合相关的安全和环保标准。此外，该标准还规定了焊料和助焊剂的材料性能要求，包括润湿性、热稳定性、机械性能、腐蚀性等。

四、应用领域：

该标准适用于电子制造行业，包括半导体制造、电路板制造、电子元器件制造等领域。在这些领域中，焊料和助焊剂是必不可少的材料，它们的质量和性能直接影响到电子设备的制造质量和性能。

五、测试方法：

该标准规定了焊料和助焊剂的各种性能测试方法，包括外观检查、机械性能测试、润湿性测试、腐蚀性测试等。这些测试方法必须按照相关标准和规范进行，以确保测试结果的准确性和可靠性。

IEC61190-1-3:2007/AMD1:2010EN-FRAmendment1是一个非常重要的标准，它为电子设备制造中使用的焊料和

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