• 现行
  • 正在执行有效
  • 2002-08-30 颁布
©正版授权
注：本标准为国际组织发行的正版标准，下载后为完整内容；本图片为程序生成，仅供参考，介绍内容如有偏差，以实际下载内容为准
【正版授权】 IEC 60749-8:2002 EN-FR Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing_第1页
全文预览已结束

下载本文档

基本信息：

  • 标准号：IEC 60749-8:2002 EN-FR
  • 标准名称：半导体器件-机械和气候试验方法-第8部分：密封性
  • 英文名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2002-08-30

文档简介

该标准规定了半导体器件密封测试的要求和方法。它涵盖了各种密封类型和密封等级，以确保半导体器件在预期的环境条件下能够保持其性能和可靠性。

测试范围：

该标准适用于各种半导体器件，包括但不限于集成电路、二极管、晶体管、传感器和其他电子元件。它适用于各种封装类型，如球栅阵列、扁平封装、微型封装等。

测试目的：

密封测试是确保半导体器件在运输、储存和使用过程中免受外部环境影响的关键步骤之一。通过密封测试，可以验证器件的封装是否符合预期的密封等级，并确保其能够在预期的环境条件下保持性能和可靠性。

测试方法：

IEC60749-8:2002EN-FR规定了多种密封测试方法，包括但不限于外观检查、X射线检测、氦质谱检漏、湿度渗透测试等。这些方法可以根据具体应用和要求选择使用。

测试标准：

该标准规定了严格的密封标准，包括密封等级、泄漏率、密封完整性等指标。这些指标是评估半导体器件密封性能的重要依据。

测试周期和结果：

根据具体应用和器件类型，密封测试可能需要不同的时间和周期。测试结果通常包括泄漏率报告、密封完整性评估和缺陷分析等。

在实际应用中，密封测试是确保半导体器件可靠性和性能的关键步骤之一。它可以帮助制造商识别和解决潜在的问题，从而提高产品质量和客户满意度。

这只是IEC60749-8:2002EN-FRSemiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part8:Sealin

人人文库> 全部分类> 行业资料 > 各类标准

温馨提示

  • 1. 本站所提供的标准文本仅供个人学习、研究之用，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或网络传播等，侵权必究。
  • 2. 本站所提供的标准均为PDF格式电子版文本（可阅读打印），因数字商品的特殊性，一经售出，不提供退换货服务。
  • 3. 标准文档要求电子版与印刷版保持一致，所以下载的文档中可能包含空白页，非文档质量问题。
  • 4. 下载后请按顺序安装Reader（点击安装）和FileOpen（点击安装）方可打开。详细可查看标准文档下载声明

最新文档

评论

0/150

提交评论