• 现行
  • 正在执行有效
  • 2002-04-12 颁布
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【正版授权】 IEC 60749-6:2002 EN-FR Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 6: Storage at high temperature_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60749-6:2002 EN-FR
  • 标准名称：半导体器件-机械和气候试验方法-第6部分：高温储存
  • 英文名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 6: Storage at high temperature
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2002-04-12

文档简介

高温存储标准概述：IEC60749-6:2002EN-FR是一个国际电工委员会（IEC）制定的标准，用于半导体设备的机械和气候测试方法。该标准规定了半导体设备在高温环境下存储的测试方法和要求。标准范围：该标准适用于各种类型的半导体设备，包括集成电路、微处理器、内存、传感器等。测试目的：测试高温存储的主要目的是评估半导体设备在高温度下的性能和可靠性。通过模拟高温环境下的存储条件，可以检测设备在长时间存储过程中可能出现的缺陷和故障。测试方法：IEC60749-6:2002EN-FR标准规定了测试设备的温度、湿度、压力等环境条件，以及测试周期和测试过程中的检查点。测试过程包括将设备放置在高温环境中，并在规定的时间内进行定期检查和记录设备的状态。测试结果：根据测试结果，可以评估设备在高温度下的性能和可靠性。如果设备在高温存储过程中出现异常或故障，测试结果将有助于识别问题并采取相应的纠正措施。应用范围：IEC60749-6:2002EN-FR标准适用于半导体设备制造商、测试机构和客户，用于评估和保证设备在高温度下的性能和可靠性。对于生产过程中的质量控制和产品交付后的维护和修理也非常重要。限制和注意事项：在进行高温存储测试时，需要注意设备的温度限制、冷却系统和安全措施。此外，测试结果可能受到设备类型、制造工艺和环境条件等因素的影响，因此需要综合考虑多种因素进行评估。总之，IEC60749-6:2002EN-FR标准规定了高温存储测试的方法和要求，旨在评估半导体设备在高温度下的性能和可

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