【正版授权】 IEC 60749-5:2003 EN-FR Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 5: Steady-state temperature humidity bias life test

上传人：中国标准出版社 IP属地：四川上传时间：2024-07-02 格式：PDF 积分：167

©正版授权

注：本标准为国际组织发行的正版标准，下载后为完整内容；本图片为程序生成，仅供参考，介绍内容如有偏差，以实际下载内容为准

全文预览已结束

 下载本文档

标准号：IEC 60749-5:2003 EN-FR
标准名称：半导体器件-机械和气候试验方法-第5部分：恒定温度湿度偏差寿命试验
英文名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 5: Steady-state temperature humidity bias life test
标准状态：现行
发布日期：2003-01-17

恒定温度湿度偏移寿命试验是一个用于评估半导体器件耐久性和可靠性的标准测试方法。以下是对该标准的详细解释：

1.测试目的：

恒定温度湿度偏移寿命试验旨在模拟半导体器件在实际使用过程中可能遇到的温度和湿度的变化，通过长时间的持续变化来评估器件的机械和环境耐久性。

2.测试环境：

该测试方法使用恒定的温度和湿度条件，模拟各种温度和湿度变化范围，包括高温、低温、高湿和高湿变化等。通过长时间的持续变化，测试器件在不同环境条件下的性能和稳定性。

3.测试原理：

在恒定温度湿度偏移寿命试验中，半导体器件被放置在一个封闭的测试环境中，并受到恒定的温度和湿度条件。测试周期通常较长，通常为数月至数年不等。在此期间，测试系统会记录器件的失效情况，并分析失效模式和分布规律。

4.测试参数：

测试过程中需要记录的主要参数包括温度、湿度、电压、电流等。这些参数的变化会影响器件的性能和稳定性，因此需要仔细监控和分析。

5.测试结果：

通过恒定温度湿度偏移寿命试验，可以评估半导体器件在不同环境条件下的耐久性和可靠性。根据测试结果，可以确定器件的质量和性能是否符合预期要求。

6.适用范围：

该测试方法适用于各种类型的半导体器件，包括集成电路、晶体管、传感器等。对于不同类型和规格的器件，测试方法和参数可能会有所不同。

7.测试成本：

恒定温度湿度偏移寿命试验通常需要较长的时间和较高的成本，包括设备投资、人员培训、测试周期和数据分析等。因此，该测试方法通常只适用于对可靠性要求较高的半导体器件。

恒定温度湿度偏移寿命试验是一种重要的半导体器件测试方法，用于评估器件在不同环境条件下的性能和稳

人人文库> 全部分类> 行业资料 > 各类标准