- 现行
- 正在执行有效
- 2002-08-30 颁布
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基本信息:
- 标准号:IEC 60749-32:2002 EN-FR
- 标准名称:半导体器件-机械和气候试验方法-第32部分:塑料封装器件的可燃性(外部诱发)
- 英文名称:Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced)
- 标准状态:现行
- 发布日期:2002-08-30
文档简介
塑料包封的半导体器件的易燃性(外部诱导)的标准主要涵盖了塑料封装半导体器件的易燃性的测试方法。它规定了如何评估和测量这些器件在特定条件下(如温度、湿度、光照等)的易燃性。这些条件通常模拟实际使用环境中的各种因素。这个标准涉及到安全问题,因为它关注的是可能引起火灾的风险。具体来说,它涉及到如何模拟外部诱导的火焰,以及如何测量器件在火焰下的行为。这个标准主要关注塑料封装半导体器件,因为它们在现代电子设备中广泛应用。测试方法包括对器件在火焰中的移动、烟雾的产生、以及火焰蔓延速度等的测量。这个标准对于半导体制造业、测试实验室以及最终用户都有重要的指导意义,因为它提供了评估和确保半导体器件安全使用的方法。在进行塑料封装半导体器件的设计、制造、测试和销售时,都需要遵守这个标准。
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