• 现行
  • 正在执行有效
  • 2002-09-12 颁布
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【正版授权】 IEC 60749-22:2002 EN-FR Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60749-22:2002 EN-FR
  • 标准名称：半导体器件-机械和气候试验方法-第22部分：搭接强度
  • 英文名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2002-09-12

文档简介

IEC60749-22:2002EN-FR标准规定了半导体器件机械和气候测试方法中的绑定强度测试方法。它适用于所有类型的半导体器件，包括但不限于集成电路、二极管、晶体管、传感器等。

绑定强度测试是半导体器件生产过程中的一个重要步骤，用于确保器件与导线或金属片之间的可靠连接。通过测试，可以验证器件在受到外部应力或振动时是否能够保持其功能，从而确保产品的质量和可靠性。

测试过程通常包括将器件固定在特定的夹具或支架上，并将导线或金属片连接到器件的适当位置。然后，施加一定的压力或张力以模拟实际使用中的应力，并观察器件是否能够承受这些应力而不发生断裂或松动。

IEC60749-22:2002EN-FR标准还规定了测试环境的要求，包括温度、湿度、气压等条件，以确保测试结果的准确性和可靠性。此外，该标准还规定了测试报告的格式和内容，以确保测试数据的完整性和可追溯性。

IEC60749-22:2002EN-FR标准是半导体器件生产过程中必不可少的一部分，它确保了器件与导线或金属片的可靠连接，并提供了测试报告的格式和内容以确保测试数据的完整性和可追溯性。

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