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  • 正在执行有效
  • 2020-08-31 颁布
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【正版授权-英语版】 IEC 60749-20:2020 RLV EN Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and solderi_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60749-20:2020 RLV EN
  • 标准名称：半导体器件-机械和气候试验方法-第20部分：塑料封装表面贴装器件的阻燃能力抵抗潮湿和锡焊热的综合影响
  • 英文名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2020-08-31

文档简介

IEC60749-20:2020RLVENSemiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part20:ResistanceofplasticencapsulatedSMDstothecombinedeffectofmoistureandsolderingheat是关于半导体器件机械和气候测试方法的一部分，具体来说，它涉及到塑料封装表面贴装（SMD）器件对水分和焊接热复合效应的抵抗力。

以下是对IEC60749-20:2020RLVENSemiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part20:ResistanceofplasticencapsulatedSMDstothecombinedeffectofmoistureandsolderingheat的详细解释：

IEC60749系列标准是关于半导体器件测试的标准，其中IEC60749-20:2020是其中的一部分。该标准规定了半导体器件在机械和气候环境下的测试方法。

Part20主要关注塑料封装表面贴装（SMD）器件对水分和焊接热复合效应的抵抗力。这涉及到在高温下将器件暴露在潮湿环境中，并观察其性能变化。这种测试方法旨在评估塑料封装SMD器件在经过焊接热和水分复合作用后的性能可靠性。

在进行这种测试时，首先需要将待测试器件放置在一个特定的测试环境中，这个环境模拟了在实际使用过程中可能遇到的各种条件。这个环境通常包括温度、湿度和空气流动等因素，这些因素需要严格控制以确保测试结果的准确性。

在测试过程中，器件将被焊接热源加热到一定的温度，同时周围环境中的水分也会渗透到器件中。这个过程会持续一段时间，通常至少几小时，甚至几天。然后，测试人员会检查器件的性能，如电气性能、机械性能等，并与未经过复合作用的器件进行比较。

通过这种测试，可以评估塑料封装SMD器件在经过焊接热和水分复合作用后的性能变化，从而确定其可靠性。这对于确保电子设备的稳定性和可靠性非常重要，因为塑料封装SMD器件在电子设备中广泛应用。

这种测试方法并不是唯一的测试方法，还有其他测试方法可以评估塑料封装SMD器件的性能。但是，IEC60749-20:2020RLVEN标

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