• 现行
  • 正在执行有效
  • 2003-01-17 颁布
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【正版授权-英/法语版】 IEC 60749-16:2003 EN-FR Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 16: Particle impact noise detection (PIND)_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60749-16:2003 EN-FR
  • 标准名称：半导体器件-机械和气候测试方法-第16部分:颗粒冲击噪声检测(PIND)
  • 英文名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 16: Particle impact noise detection (PIND)
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2003-01-17

文档简介

颗粒冲击噪声检测（PIND）标准主要规定了半导体设备颗粒冲击噪声检测的试验方法和要求。该标准详细说明了试验的程序、设备、样品准备、环境条件、测试步骤和数据处理等方面的内容。具体来说，该标准要求对半导体设备进行颗粒冲击试验，以模拟颗粒撞击设备外壳的情况，并测量由此产生的噪声。试验环境需要符合一定的温度、湿度和空气洁净度等条件，以确保试验结果的准确性和可靠性。在进行颗粒冲击试验时，需要将半导体设备置于特定的测试装置中，并确保颗粒的质量和速度符合标准要求。试验完成后，需要对测量结果进行评估和处理，以确定半导体设备的颗粒冲击噪声水平是否符合标准规定。总之，IEC60749-16:2003EN-FR半导体设备颗粒冲击噪声检测标准是用于评估半导体设备抗颗粒冲击性能的重要标准，对于确保半导体产品的质量和可靠性具有重要意义。

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