• 现行
  • 正在执行有效
  • 2020-07-14 颁布
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【正版授权】 IEC 60749-15:2020 RLV EN Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60749-15:2020 RLV EN
  • 标准名称：半导体器件-机械和气候试验方法-第15部分：通孔安装器件的焊接温度抗力
  • 英文名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2020-07-14

文档简介

1.测试对象：该标准主要针对通过孔安装的半导体器件，包括二极管、晶体管、集成电路等。

2.测试目的：该标准规定了通过焊接温度的测试方法，以确保这些器件在焊接过程中不会出现不良状况。通过检查器件对焊接温度的抵抗能力，可以确定器件是否能够在特定的温度下承受焊接过程。

3.测试过程：

a.准备工作：在进行测试前，需要对被测器件进行适当的包装和标记，以避免在测试过程中出现污染或损坏。

b.加热过程：将被测器件置于焊接温度下进行加热，直至达到预设的温度。在加热过程中，需要观察和记录任何可能的变形、裂纹等现象。

c.检查过程：在加热完成后，需要检查被测器件的外观和性能，包括是否有焊料溢出现象、连接点的完整性等。

d.冷却过程：在完成检查后，需要将被测器件冷却至室温，并再次进行外观和性能检查。

4.测试结果：根据测试过程中的观察和记录，可以得出被测器件对焊接温度的抵抗能力是否符合标准要求。如果测试结果不符合标准要求，则需要进一步分析原因并采取相应的措施。

IEC60749-15:2020RLVENSemiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part15:Resistancetosolderingtemperatureforthrough-holemounteddevices标准对于通过孔安装的半导体器件的焊接温度抵抗能力测试具有非常重

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