• 现行
  • 正在执行有效
  • 2010-10-28 颁布
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【正版授权-英/法语版】 IEC 60749-15:2010 EN-FR Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60749-15:2010 EN-FR
  • 标准名称：半导体器件-机械和气候试验方法-第15部分：穿过安装器件焊接温度的抵抗性半导体器件-机械和气候试验方法-第15部分：穿过安装器件焊接温度的抵抗性
  • 英文名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2010-10-28

文档简介

IEC60749-15:2010EN-FR标准规定了半导体器件的机械和气候测试方法，其中第15部分专门针对通过式元件的焊接温度抵抗性测试。

测试目的：

该测试旨在评估通过式元件在高温下承受焊接温度的能力，以确定它们是否适合在高温环境下使用。

测试条件：

1.温度：测试将在焊接温度下进行，通常在260℃至330℃之间。

2.时间：测试持续时间取决于元件的类型和设计。一般来说，测试时间可能长达数小时。

3.环境：测试应在恒温恒湿的环境中进行，以确保测试结果的准确性。

测试过程：

1.将通过式元件放置在测试设备中，确保它们能够承受焊接温度。

2.启动测试设备并保持温度在规定范围内。

3.观察并记录元件的变化，包括变形、损坏或失效等。

4.在规定时间内完成测试后，取出元件并进行评估。

测试结果：

根据元件在高温下的表现，IEC60749-15:2010EN-FR标准将测试结果分为三个等级：合格、不合格和可疑。

*合格：元件在测试过程中未出现任何变形、损坏或失效。

*不合格：元件在测试过程中出现明显的变形、损坏或失效，无法继续使用。

*可疑：元件在测试过程中出现轻微的变形或变色，但经过修复或更换后仍可继续使用。

IEC60749-15:2010EN-FR标准还规定了其他测试条件和要求，如振动、冲击等。在进行焊接温度抵抗性测试的同时，还需要进行其他相关的测试以确保半导体器件的可靠性和稳定性。

IEC60749-15:2010EN-FR标准为半导体器件提供了机械和气候测试的规范，其中包括焊接温度抵抗性测试的要求和方法

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