• 现行
  • 正在执行有效
  • 2002-05-17 颁布
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【正版授权-英语版】 IEC 60748-23-4:2002 EN Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 23-4: Hybrid integrated circuits and film structures - Manufacturing line certification - Blank detail specif_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60748-23-4:2002 EN
  • 标准名称：半导体器件——集成电路——第23-4部分：混合集成电路和薄膜结构——制造线认证——空白详细规范
  • 英文名称：Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 23-4: Hybrid integrated circuits and film structures - Manufacturing line certification - Blank detail specification
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2002-05-17

文档简介

混合集成电路和薄膜结构-制造生产线认证-空白详细规范是一个关于半导体设备的标准，它详细规定了混合集成电路和薄膜结构的制造生产线认证的空白详细规范。这个规范包括了制造生产线所需的设备、工具、材料、工艺、流程、人员、安全和环境等方面的要求。它旨在确保生产线的可靠性和稳定性，以确保制造出的集成电路的质量和性能符合规定的要求。这个规范对于半导体设备制造商、供应商、测试机构和客户都具有重要的参考价值。在制定空白详细规范时，需要考虑各种因素，包括制造工艺、生产能力、设备性能、材料质量、质量控制等方面的因素。此外，还需要考虑生产线的安全和环境因素，以确保生产线的可持续性和环保性。总之，IEC60748-23-4:2002EN半导体设备-集成电路-第23部分：混合集成电路和薄膜结构-制造生产线认证-空白详细规范是一个非常重要的标准，它为半导体设备的制造和认证提供了重要的参考和指导。

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