- 现行
- 正在执行有效
- 1995-09-22 颁布
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基本信息:
- 标准号:IEC 60748-20:1988/AMD1:1995 EN-FR
- 标准名称:第一修正案——半导体器件。集成电路。第20部分:用于薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的一般规范
- 英文名称:Amendment 1 - Semiconductor devices. Integrated circuits. Part 20: Generic specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits
- 标准状态:现行
- 发布日期:1995-09-22
文档简介
标准概述:
IEC60748-20:1988/AMD1:1995EN-FRAmendment1是关于半导体器件的一部分,主要关注集成电路。这个标准涵盖了薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的通用规范,是电子行业的基础标准之一。
主要内容:
该标准规定了薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的设计、制造、测试、封装和标识等方面的要求。它提供了通用的规格和要求,适用于不同的应用领域。具体来说,该标准涵盖了以下几个方面:
1.设计规则:规定了电路布局、连线、电源线和接地线的设计要求,以确保电路的电气性能和稳定性。
2.制造工艺:规定了薄膜集成电路和混合薄膜集成电路制造过程中的工艺要求,包括薄膜沉积、光刻、腐蚀、去胶等步骤。
3.测试方法:规定了测试薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的方法和标准,以确保产品的质量和可靠性。
4.封装和标识:规定了薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的封装形式、标识要求和标签内容,以确保产品的可追溯性和可识别性。
标准应用:
该标准对于电子行业中的薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的生产、测试和销售具有重要的指导意义。它为制造商提供了规范化的生产流程和质量控制标准,同时也为消费者提供了可靠的产品选择依据。
IEC60748-20:1988/AMD1:1995EN-FRAmendment1是一个非常重要的标准,它为薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的生产、测试和
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