- 现行
- 正在执行有效
- 2011-04-21 颁布
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基本信息：
- 标准号：IEC 60747-16-4:2004+AMD1:2009 CSV EN-FR
- 标准名称：半导体器件-第16-4部分：微波集成电路-开关
- 英文名称：Semiconductor devices - Part 16-4: Microwave integrated circuits - Switches
- 标准状态：现行
- 发布日期：2011-04-21
文档简介
IEC60747-16-4:2004+AMD1:2009标准内容：
IEC60747系列标准是一组关于半导体微波集成电路的国际标准，其中包括许多与开关有关的规定。IEC60747-16-4标准提供了有关微波集成电路开关的设计、制造和测试的具体指导。以下是IEC60747-16-4标准的详细内容：
1.设计要求：开关的设计应考虑电气性能、机械性能和热性能。开关应具有适当的机械强度和稳定性，以防止在高频操作中出现振动或变形。
2.材料选择：开关的材料应具有适当的电气性能和热稳定性，并且应易于制造和加工。常用的材料包括金属、陶瓷和塑料等。
3.结构要求：开关的结构应考虑高频性能和机械强度。开关的接触件应具有适当的形状和材料，以确保良好的电气接触和机械稳定性。
4.制造过程：开关的制造过程应遵循一定的工艺规范，以确保高质量的制造。制造过程中应注意避免引入杂质或缺陷，以确保开关的性能稳定。
5.测试要求：开关应经过一系列的测试以确保其性能符合标准。测试包括电气性能测试、机械性能测试和热性能测试等。测试结果应记录在文档中，并作为产品的一部分进行管理。
6.应用范围：IEC60747-16-4标准适用于各种类型的微波集成电路开关，包括场效应晶体管（FET）开关、双极晶体管（BJT）开关、肖特基二极管（SBD）开关等。
7.互换性：微波集成电路开关的设计和制造应确保互换性。这意味着不同制造商或不同型号的开关应能够以相同的方式安装和使用，以确保系统的可靠性和可维护性。
IEC60747-16-4标准为微波集成电路开关的设计、制造和测
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