• 现行
  • 正在执行有效
  • 2011-01-27 颁布
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【正版授权】 IEC 60191-6-17:2011 EN-FR Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor devic_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60191-6-17:2011 EN-FR
  • 标准名称：半导体设备的机械标准化—第6-17部分：表面贴装半导体设备封装的大致图样准备的一般规则—堆叠封装的设计指南—细间距球栅数组和细间距焊盘栅数组(P-PFBGA和P-PFLGA)
  • 英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for stacked packages - Fine-pitch ball grid array and fine-pitch land grid array (P-PFBGA and P-PFLGA)
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2011-01-27

文档简介

表面安装半导体设备封装的大致绘图准备规则-设计堆叠式封装指南-细间距球栅数组和细间距的接地栅数组（P-PFBGA和P-PFLGA）内容详细解释如下：

IEC60191-6-17是IEC（国际电工委员会）制定的一个关于半导体设备机械标准化的第六部分，主要涉及表面安装半导体设备封装的大致绘图准备规则。这个标准主要是为了规范半导体设备封装的设计，以确保其在生产过程中的一致性和可靠性。

这部分标准主要涵盖了堆叠式封装的设计指南，特别关注细间距球栅数组（Fine-PitchBallGridArray,P-PFBGA）和细间距接地栅数组（Fine-PitchLandGridArray,P-PFLGA）的设计规则。

具体来说，这个标准对以下内容进行了详细的规定：

1.封装的结构和尺寸：标准规定了堆叠式封装的基本结构和尺寸，包括但不限于焊点和引脚的位置和大小，以及芯片和封装外壳之间的空间。

2.制造和装配：标准强调了制造和装配过程中的精度和稳定性，以确保封装的准确安装和互换性。

3.热特性：标准考虑了半导体设备在各种工作条件下的热特性，包括热生成、热传导和热膨胀，并规定了相应的散热和热管理措施。

4.安全和可维护性：标准还考虑了安全性和可维护性因素，包括暴露的内部结构、标识和标记，以及易于进行的清洁和维修操作。

此外，IEC60191-6-17:2011EN-FR标准还提供了一些设计指导原则，例如考虑电气性能、机械强度、耐候性、耐化学腐蚀性等因素，以确保封装设计能够满足实际应用的需求。

IEC60191-6-17:2011EN-FR标准是关于半导体设备封装设计的重要指南

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