• 现行
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  • 2007-04-26 颁布
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【正版授权】 IEC 60191-6-16:2007 EN-D Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-16: Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA,LGA,FBGA and FLGA_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60191-6-16:2007 EN_D
  • 标准名称：半导体装置的机械标准化—第6-16部分：球栅阵列（BGA）、凸点格栅阵列（LGA）、全玻璃基板（FBGA）和全密封晶片球栅阵列（FLGA）半导体测试和老化插座术语汇编
  • 英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-16: Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2007-04-26

文档简介

IEC60191-6-16:2007EN_D是关于半导体装置的机械标准化的一部分，专门涉及半导体测试和热启动插座的术语。这部分标准提供了关于这些插座的详细描述，包括它们的结构、功能、材料、尺寸、连接方式等。此外，它还提供了关于半导体测试和热启动插座的术语和定义，包括各种元件、接口、功能、性能等方面的术语。这些术语对于理解半导体测试和热启动插座的设计、制造、测试和使用非常重要。

以下是标准中各个术语的详细解释：

*BGA(BallGridArray):球栅阵列是一种表面贴装技术，其中集成电路芯片通过引脚连接到基板上。基板上的球形触点用于与外部电路连接。

*LGA(LandGridArray):基板网格阵列是一种与BGA类似的技术，但触点是固定在基板上的网格。

*FBGA(Fine-PitchBallGridArray):精细间距球栅阵列是一种特殊的BGA，其触点间距较小，因此可以更紧密地排列芯片和基板上的元件。

*FLGA(Flip-ChipLandGridArray):翻转芯片基板网格阵列是一种集成电路芯片直接粘附在基板上并通过引脚连接的技术。

*Testsocket:测试插座是一种用于测试集成电路芯片的装置，它提供了一个稳定的平台，使测试仪器可以连接到芯片的引脚。

*Burn-insocket:过应力插座是一种特殊的测试插座，用于在高温和高振动条件下测试集成电路芯片，以检测潜在的故障。

*Stiffness:刚度是指插座对引脚的压力，以确保稳定的电气连接。

*Flexibility:柔韧性是指插座在受到压力时能够适应一定程度的变形的能力。

*Thermalconductivity:导热性是指插座材料传递热量的能力，这对于散热和保持插座温度稳定至关重要。

以上是IEC60191-6-16:2007EN_D中关于半导体测试

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