• 现行
  • 正在执行有效
  • 2002-05-01 颁布
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【正版授权】 IEC 60191-2:1966/AMD6:2002 EN-FR Amendment 6 - Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 2: Dimensions_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60191-2:1966/AMD6:2002 EN-FR
  • 标准名称：修正案6-半导体器件的机械标准化.第2部分：尺寸
  • 英文名称：Amendment 6 - Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 2: Dimensions
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2002-05-01

文档简介

IEC60191-2:1966/AMD6:2002EN-FRAmendment6标准规定了以下内容：

1.半导体器件的尺寸和形状：该标准规定了半导体器件的外形尺寸和形状，包括其高度、宽度、厚度等等。这些规定旨在确保不同制造商生产的半导体器件能够正确地装配在一起。

2.组件间距：该标准规定了半导体器件中不同组件之间的间距，包括焊盘间距、过孔直径等等。这些规定旨在确保电路的电气性能和可靠性。

3.表面结构：该标准规定了半导体器件表面的结构要求，包括表面粗糙度、表面涂层等等。这些规定旨在确保半导体器件的可靠性和耐腐蚀性。

4.不同类型的半导体器件：该标准规定了多种不同类型半导体器件的尺寸和形状，包括集成电路、二极管、晶体管、传感器等等。这些规定旨在确保不同类型半导体器件之间的互换性和可靠性。

IEC60191-2:1966/AMD6:2002EN-FRAmendment6标准是半导体行业的重要标准之一，对于保证电子设备的互换性和可靠性具有重要意义。它规定了半导体器件的机械标准化尺寸和形状，以确保不同制造商生产的半导体器件能够正确地装配在一起，并保证设备的性能和可靠性。在设计和制造半导体器件

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