廉洁自律半导体行业守则

廉洁自律半导体行业守则合同编号：__________鉴于甲乙双方愿意遵守国家相关法律法规，共同维护半导体行业的廉洁自律，经双方友好协商，特订立本合同，以便共同遵守。第一条协议范围1.1本协议是甲乙双方就半导体行业廉洁自律所达成的共识，适用于双方在半导体行业的所有业务往来。1.2本协议的内容包括双方在半导体行业的商业秘密保护、反贿赂、反腐蚀、公平竞争等方面的权利和义务。第二条商业秘密保护2.1双方在半导体行业的业务往来中可能涉及到技术、市场、战略等方面的商业秘密。双方同意，除非依法应当向第三方披露或者获得第三方授权，否则未经对方书面同意，不得向任何第三方披露或者利用对方的商业秘密。2.2双方应采取适当的措施保护对方的商业秘密，防止泄露给无关人员。第三条反贿赂、反腐蚀3.1双方承诺在半导体行业的业务往来中，严格遵守国家有关反贿赂、反腐蚀的法律法规，坚决抵制和打击商业贿赂、腐败行为。3.2双方不得向对方或者对方的员工、代表、关联企业等提供任何形式的贿赂或者回扣，以获取不正当利益。3.3双方如发现对方有违反本协议的行为，应立即通知对方，并共同查明事实，采取有效措施予以纠正。第四条公平竞争4.1双方在半导体行业的业务往来中，应遵守国家有关公平竞争的法律法规，维护公平竞争的市场秩序。4.2双方不得利用自身的优势地位，损害对方的合法权益，或者采取不正当手段排挤竞争对手。4.3双方应共同抵制和打击违反公平竞争的行为，维护半导体行业的健康发展。第五条违约责任5.1如一方违反本协议的任何条款，另一方有权要求违约方承担违约责任，包括但不限于赔偿损失、支付违约金等。5.2双方在履行本协议过程中发生的争议，应通过友好协商解决；协商不成的，可以向有管辖权的人民法院提起诉讼。第六条其他6.1本协议自双方签字或者盖章之日起生效，有效期为____年。6.2本协议一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。甲方（盖章）：乙方（盖章）：签订日期：____年____月____日一、附件列表：1.商业秘密保护协议2.反贿赂、反腐蚀调查问卷3.公平竞争声明4.廉洁自律半导体行业守则手册5.违约金计算公式6.争议解决协议二、违约行为及认定：1.商业秘密泄露：未经对方书面同意，向第三方披露或利用对方的商业秘密。2.贿赂行为：提供任何形式的贿赂或回扣给对方的员工、代表或关联企业。3.腐蚀行为：采取不正当手段，损害对方的合法权益或排挤竞争对手。4.违反公平竞争：违反国家有关公平竞争的法律法规，破坏市场秩序。三、法律名词及解释：1.商业秘密：不为公众所知悉，能为权利人带来经济利益、具有实用性并经权利人采取保密措施的技术信息和经营信息。2.贿赂：为谋取不正当利益，给予对方单位或者个人金钱、物品、有价证券等行为。3.公平竞争：市场经济活动中，各市场主体在平等条件下，公平地进行市场竞争的原则。4.违约金：一方违约时，根据法律规定或合同约定，向另一方支付的赔偿金。四、执行中遇到的问题及解决办法：1.商业秘密泄露：发现泄露情况时，立即采取补救措施，如报警、追责等。2.贿赂行为：发现贿赂行为，收集证据后立即向相关部门举报，配合调查。3.腐蚀行为：与对方沟通，要求停止不正当竞争行为，必要时通过法律途径解决。4.违反公平竞争：向相关部门举报不正当竞争行为，要求制止并处罚违规方。五、所有应用场景：1.半导体行业内的技术合作、技术交流。2.半导体产品的研发、生产、销售。3