电子元件塑封和电子级环氧模塑料

电子元件塑封和电子级环氧模塑料一、电子封装的功能及类型(一)半导体微电子技术为现代科技、军事、国民经济和人们的日常工作与生活开创了前所未有的进展根底和条件，始终保持着良好的进展势头，半导体工业的年产值一般均以10%以上的速度逐年递增。电子封装伴随着电路、器件和元件的产生而产生，伴随其进展而进展，最终进展成当大功率、高精度、多功能的方向快速进展，因而对集成电路的封装也提出了愈来愈高的要求。半导体芯片只是一个相对独立的个体，为完成它的电路功能，必需与其他芯片、外引线连接时间、信号完整性成为格外重要的问题。集成度的增加使芯片上能量急剧增加，每个芯片上每秒产生的热量高达10J以上，因而如何准时散热使电路在正常温度下工作，成为一个重要问题。有些电路在恶劣的环境(水汽、化学介质、辐射、振动)下工作，这就需要对电路进展特别的保护。装的四大功能为：①为半导体芯片供给信号的输入和输出通路；②供给热通路，散逸半导体芯片产生的热量；③接通半导体芯片的电流通路；④供给机械支撑和环境保护。可以说，电子封装直接影响着集成电路和器件的电、热、光、力学等性能，还影响其牢靠性一、电子封装的功能及类型(二)依据封装材料的不同，电子封装可分为塑料封装、陶瓷封装和金属封装三种。其中后两种为来越多地承受塑料封装，陶瓷和金属封装正在快速削减。随着低应力、低杂质含量，高粘接强度器件90%以上都承受塑料封装，而塑料封装材料中90％以上是环氧塑封料，这说明环氧塑封料已成为半导体工业进展的重要支柱之一。电子材料是进展微电子工业的根底，作为生产集成电路的主要构造材料——环氧塑封料随着成电路正向高集成化、布线微小化、芯片大型化及外表安装技术进展，与此相适应的塑封料争论a射线、高耐热等性能特征。用于塑料封装的树脂的选择原则是：在宽的温度、频率范围内，具有优良的介电性能。具有较好的耐热性、耐寒性、耐湿性、耐大气性、耐辐射性以及散热性。(3)具有与金属、非金属材料根本相匹配的热膨胀系数，粘接性好。固化过程中收缩率要小，尺寸要稳定。不能污染半导体器件外表及具有较好的加工性能。环氧塑封料是由环氧树脂及其固化剂酚醛树脂等组分组成的模塑粉，它在热的作用下交联固化成为热固性塑料，在注塑成形过程中将半导体芯片包埋在其中，并赐予它肯定构造外形，成为塑料封装的半导体器件。二、集成电路的封装对环氧塑封料性能的要求半导体工业从器件的牢靠性，成形性动身，对环氧塑封料性能提出越来越高的要求。主要是a射线，耐浸焊和回流焊，塑封工艺性能好。高耐潮塑料封装从本质上说是一种非气密性封装。树脂是高分子材料，其分子间距为50～200nm，这种间距大得足以让水分子渗透过去。水分进入半导体器件的途径有两条：①从树脂本身渗透过去到达芯片；②从树脂和引线框架的界面处浸人而到达芯片。在水存在的状况下，塑封料中假设含有离子性杂质如Na+、Cl-等，则会由于电化学反响而腐蚀芯片上的铝布线。这些杂质主要来自原材料，生产使用过程也会混入。由于铝为两性金属，酸性和碱性环境下都可以导致其腐蚀。目前使用较多的环氧塑封料的pH值多小于7，铝的腐蚀多为氯离子所致。降低氯离子的方中的水分。近些年来最的方法是参加离子捕获剂和铝保护剂等。另外，环氧塑封料中填充料二氧化硅微粉的含量约占总量的70%～85%，因此硅微粉的纯度是影响塑封料纯度的重要因素。硅Na+、Cl-2×10-6，Fe3+10×10-6。目前，除降低杂质离子含量外，提高耐湿性主要依靠参加经过外表处理的填料，使水分渗透与框架的界面处渗透到芯片。低应力构成半导体集成电路器件的材料很多，如硅芯片、外表钝化膜、引线框架等，它们力。应力的存在会导致：①塑封料开裂；②外表钝化膜开裂，铝布线滑动，电性能变坏；③界面8.4.55.低应力型一节。a1978IntelT.C.May等人觉察封装材料中的放射性元素放出的a射线会使集成电路中存贮的信息破坏，集成电路不能正常工作，产生软误差。解决方法见8.4.5节第6a射线型一节。耐浸焊和回流焊性在外表安装(SMT)过程中，焊接时封装外壳温度高达215～260℃，假设产品内部剥离或封装件开裂。由此可见，提高树脂的耐湿性；提高封装材料在200℃以上时的强焊性和回流焊性的关键。主要方法有：增加填料含量。由于填料不吸湿、透湿，但会消灭流淌性下降的问题。降低树脂本身的吸湿、透湿性，如引入烷基、氟基等憎水基。为了解决因官能团的距离和立体障碍引起的反响性下降问题需选择适宜的固化剂和促进剂。正确选择固化促进剂，使基体树脂与固化剂反响交联更严密。引入耐热性优异的多官能团环氧树脂，从而提高其高温强度。但要防止耐湿性下降。成型性好通过对环氧模塑料成型性能的不断改进，模塑料的脱模性和耐溢料性能得到了很20～30s，还消灭了不需后固化的产品。三、电子级环氧模塑料进展历程电子级环氧塑料的开发过程早期曾用环氧—酸酐模塑料及硅酮树脂模塑料和聚丁二烯树脂模塑料，但因强较低，腐蚀铝布线或因收缩率大，粘接性能及耐湿性较差而未得到应用。1972年美国Morton后人们始终沿着这个方向不断争论改进提高。不断消灭产品。1975年消灭了阻燃型环氧模塑料，1977年消灭了低水解氯的环氧-酚醛模塑料，1982年消灭了低应力环氧模塑料，1985年消灭了有机硅改性低应力环氧模塑料，1995年前后消灭了低膨胀、超低膨胀环氧模塑料、低翘曲的界年产量在15万t以上，我国年产量5000t左右。由于塑料封装半导体器件价格低，又适合大规占市场总量的93%～95%三极管，集成电路(IC)、大规模集成电路(LSI)，超大特大规模集成电路(VLSI、ULSI)等。1976年中科院化学所在国内领先开拓环氧塑封料争论领域，于1983年研制成功KH407型邻甲酚醛环氧模塑料并通过部级技术鉴定，此后又连续担当了国家“七五”、“八五“、“九五”重点科技攻关工程：5um技术用环氧塑封料的研制与中试；LSI用环氧塑封料制造技术争论；0.5um技术用环氧塑封料的研制与中试；0.35um技术用环氧塑封料的研制，这些争论工程均通过部级技术鉴定与验收。研制成功KH407、KH850、KH950系列产品，有一般型、快速固化型、高热导型、低应力型、低膨胀型、低翘曲型等多种类型环氧模塑料。这些产品广泛用于塑封半导体分立器件、集成电路，大规模超大规模集成电路。中科院化学所在争论模塑料的同时还开展了制造工艺技术争论，把握该材料的制备技术工艺条件，并建成了规模为1500吨/年中试生产线。为了推动我国环氧模塑料工业生产的进展，1984年化学所将环氧模塑料制备技术转让给现在的连云港华威电子集团公司，1996年转让给长兴电子材料(昆山)，如今他们都已建成了生产规模为千吨级现代化工厂。四、电子级环氧模塑料的组成及其主要性能环氧模塑料主要由环氧树脂、固化剂、促进剂、填料、偶联剂、改性剂、阻燃剂、脱模剂、着色剂等组成。1、环氧树脂环氧树脂作为基体树脂起着将其他组分粘合到一起的重要作用，它打算了模塑料成型时的流动性和反响性及固化物的力学、电气、耐热等众多性能。常用的环氧树脂有：邻甲酚醛环氧树脂由于它具有优良的热稳定性和化学稳定性，优异的耐湿性能，已成为环氧模塑料使用最广泛的基体树脂。环氧当量低时模塑料弯曲强度高、耐热性及介电性能好，假设环氧当量一样时树脂黏度增加，软化点也相应增加，模塑料的玻璃化温度(Tg)略有增加，但螺旋流淌长度变短、吸水率增加。树脂合成时的副反响导致产物有副反响产物(即杂质键的氯化物和羟基化合物。水解氯主要来源于a、b、c三种杂质，a是氯代醇化合物，它很简洁水解，提高制备工艺水平可以除去。但是b、c杂质含的氯不易水解，很难除掉，所以环氧树脂有机氯主要存在b、c杂质中。d杂质是环氧基水解产物，e杂质是产物分子之间反响所致。f杂质是未反响的酚醛。d、e、f杂质均含有羟基。这些杂质的存在会使环氧模塑料性能下降，影响到由于聚合物分子链上的氯(即有机氯)在高温环境下可局部水解成为无机氯。一般产品有机氯含量为(400～500)×10-6，高纯产品小于200×10-6，超高纯产品小于100×10-6。有机氯含量愈少高温水解就越小。A环氧树脂，另一种是含溴酚醛环氧树脂主要性能指标见表8-10。在燃烧时溴化物能起到阻燃作用效果较好，但同时产生对人身安康有害物质，所以人们正乐观查找代用品。型环氧树脂大不能满足使用要求，所以近年来人们在努力开发型的环氧树脂，其特点是熔融黏度低、吸水率低、耐热性能好的双官能团或多官能团的型环氧树脂。联苯型环氧树脂由于处于单分子的结晶态，熔融黏度极低(150℃时为0.01Pa·s)，可以大量填充低型环氧树脂(DCPD)是由日本大日本油墨公司开发出的另一低黏度环氧树脂。其特点为低熔融黏度(150℃时为0.07Pa·s)，低吸湿性(吸湿性较邻甲酚醛环氧树脂和联苯型环氧树脂都好)，粘接制备外表安装技术(SMT)固化后有较高的玻璃化温度和低翘曲性能，适合制备对玻璃化温度和耐翘曲性能有较高要求的PBGA用环氧模塑料。2、填料(俗称硅微粉)型收缩率及本钱降低；耐热性、机械强度、介电性能及热导率提高。硅微粉在环氧模型料中含量60%～90%，它们性能优劣对环氧模塑料品质有着格外重要的影响。硅微粉有两类，一类是结晶型硅微粉，它的颗粒外形为角形，因此又称为角形结晶型硅微粉，另一类是熔融型硅微粉，它的颗粒外形有角形的，也有球形的，所以称为角形熔融型硅微粉1900～2500℃高温烧制后转化成熔融型或者称无定型二氧化硅石块。二氧化硅的物理性能见表8-14。结晶型硅微粉特点是热导率高，价格低；熔融型硅微粉特点是热膨胀系数低，价格较高，合成球形硅微粉铀含量低但价格昂贵。依据环氧模塑料性能及用集成电路，目的是避开现所谓“软误差”现象。硅微粉颗粒外形、大小及其分布。它的颗粒是球状的称为球形硅微粉，颗粒为角状的称为角形硅微粉，用扫描电镜可以清楚识别出。硅微粉的颗粒粒径一般在0.1～150um范围内，中位d50=5～50，粒度分布可用激光粒度分布仪测定。硅微粉制备工艺简介。硅微粉是由一般硅石经粉碎、纯化处理，过筛分类等工序获得角形结晶硅微粉，把它高温熔融后喷射成球，过筛分类则得球形硅微粉。一般硅石经熔融、粉碎、纯化处理、过筛分类得到角形熔融硅微粉。低a一射线硅石经相像工序可获得低a．射线的角形或球形硅微粉。另一个途径是合成法制备低a-射线的硅微粉，方法是通过掌握正硅酸乙酯、四氯化能硅级粉、江苏东海硅微粉厂等单位生产。填料的主要作用是提高热导率，降低热膨胀系数和成型收缩率，还可起到增加作用，提高牢靠的过程中，还要对它进展外表改性。转变填料外表的物理化学性质，提高其在树脂和有机聚合物中的分散性，增进填料与树脂等基体的界面相容性，进而提高材料的力学性能和耐湿性能，是作为填料的矿物粉体外表改性的最主要的目的。粉体的外表改性方法有多种，依据改性性质的不同可分为物理方法，化学方法和包覆方法；目的，分为包覆法、沉淀反响法、外表化学法、接枝法和机械化学法。制备环氧模塑料时通常采性。一般使用的外表改性剂主要是偶联剂、高级脂肪酸及其盐、不饱和有机酸和有机硅等。环氧模塑料中通常使用的外表改性剂是偶联剂。偶联剂依据化学构造分为硅烷类、钛酸酯类、出，直接制成母料。一般认为，预处理改性的效果优于整体掺合法。由于在有树脂存在时，偶联剂受到稀释，而且还可能因树脂的作用而相互结块。由于填充料是环氧模塑料含量最大的组分，术。3、固化剂固化剂的主要作用是与环氧树脂反响形成一种稳定的三维网状构造，固化剂和环氧树脂一同影响着模塑料的流淌性能、热性能、力学性能和电性能。电子级环氧模塑料的固化剂多承受线性在整个环氧树脂体系中，固化剂都起着这样的作用。4、促进剂环氧塑封料是单组分材料，固化促进剂打算了模塑料的固化行为，影响着模塑料固化速度的快慢，对环氧模塑料的力学性能、热性能、吸湿性能、成型工艺性能等都有显著影响。固化促进存期变短。固化促进剂的选择是各环氧模塑料生产研制单位的又一项核心技术。5、阻燃剂UL-94-VO级标准，使由模塑料于人们环保意识的加强，上述阻燃体系将会渐渐被绿色阻燃体系所代替。6、脱模剂脱模剂的作用是使固化后的产品比较简洁地从模具中取出，其用量选择要适当，量多虽然简洁脱模，但是密封性和可打印性下降。脱模剂通常使用自然或人造脂肪酸酯或高级脂肪酸酯，用来掌握模塑料的脱模性、可打印性、耐潮性。7、着色剂着色剂起着色作用，主要有黑色，也有绿色、红色等。以遮盖所封装器件的设计及防止光透过。依据用户要求可以把塑封料配制成不同的颜色。着色剂通常使用炭黑。塑封产品打印标记有两种方法，一种是油墨打印，一种是激光打印。在承受激光打印时，着色剂承受特别颜料。3、环氧模塑料性能测试方法(1)螺旋流淌长度装置传递模塑压力机，至少具有150mm×150mm的平面台，原则上使用150kN以上传递模塑压力机。模具使用EMM-I-66的螺旋流淌金属模具。这种模具不进展特别的外表处理，试验中模塑。成型条件样品为粉末或颗粒，20±5g，粉末用量以样品成型后剩余料高度为0.30～0.35cm为175±2℃，传递柱塞也保持成型温度，为使温度稳定，成型间隔至少为1min；传递压力为7.0±O.2MPa，传递速度为6.0±1cm/s，注塑头直径为4.2±0.2cm；模塑之前模塑料样2min，为了简洁脱模，时间可适当延长。方法使金属模具和注塑头升温至所定温度，将样品倒入料斗中，马上进展传递模塑成型。固化2min，然后翻开模具，读出螺旋流淌长度，准确到0.5cm。同一样品至少成型两次，记录其平均值。凝胶时间装置天平，感量为0.01g；电热板；秒表，准确至1s；针状搅拌棒或平铲。样品：粉末状。175±1℃，取0.3～0.5g5cm2，熔融开头计时，用针状搅拌棒尖端或平铲搅拌，粉料渐渐由流体变成凝胶态(样品不能拉成丝)为终点，读出所需时间。同样操作重复两次，取其平均值。密度按GB/T1033-1986的规定进展。弯曲强度、弯曲模量按GB/T1449-1983的规定进展。线膨胀系数及玻璃化温度装置：TMA(热机)样品：标准样品(铝、石英)；测试样品应无弯曲、裂纹、气孔等缺陷，两端平坦且平行。a由样品尺寸变化与温Tg可用拐点两侧切线的交点对应的温度得出。热导率按GB/T3139-1982的规定进展。体积电阻率按GB/T1410-1989的规定进展。介电常数、介电损耗角正切按GB/T1409-1988的规定进展。介电强度按GB/T1408.1-1999的规定进展。吸水率装置：分析天平；恒湿恒温箱(T±2℃、湿度±3%)；烘箱(T±2℃)。#50mm×3mm的圆片或120mm×15mm×10mm样品在105±2℃枯燥1h，取出称重，登记G1；样品在恒湿恒温箱中在85℃、相对湿度85％的条72hG2。吸水率的计算按下式：W：(G1-G2)/Gl×100%阻燃性按GB/T2408-1999的规定进展。pH值(萃取水溶液)装置：萃取容器(内衬聚四氟乙烯的钢瓶，容积150ml)(感量0.1g)；100ml量筒(1ml)；去离子水(2.Ous/cm以下)；烘箱(T±2℃)。60目筛子过筛。取10g过筛样品转移到萃取容器中，参加100ml去离子水，放入烘箱中，萃取条件121℃·20h；萃取好的样品从烘箱中取出，常温冷却；将萃取液过滤，得清液；冷却后可测定萃取清液的pH值。钠离子含量的测定(萃取水溶液)1)所用仪器及药品：氯化钠标准溶液(0.2×10-6，0.4×10-6，0.6×10-6，0.8×10-6，1.0×10-6)；火焰pH值测定。2)测试方法：用标准溶液在原子吸取光谱测定仪作出标准曲线，用比照法测出样品的钠离子含量。氯离子含量的测定(萃取水溶液)器材与试剂：自动电位滴定仪、硝酸银溶液(N=0.002mol/L)pH值测定。测试方法：取萃取清液用硝酸银溶液(N=0.002mol/L)滴定，计算出氯离子含量。注：在滴定样品前，需做空白。铀含量分析(激光荧光法)EJ/T823的规定进展。六、电子级环氧模塑料的成型工艺及产品考核标准1、工艺过程及其工艺条件环氧模塑料成型是承受传递模塑成型方法。模塑成型工艺见图8-8。由于环氧模塑料含埋伏性24h，必需把模塑料从冷库(0～10℃)中取出，保持包装密合，使模塑料恢复至室温(20～25℃)。为使湿度稳定化，在模塑前1～4h翻开包装，并置于通枯燥空气或枯燥氮气的装置中。开头模塑后，要求在72h内用完，并且不能用手直接接触模塑料。假设没有用完，需重密封包装冷藏。再次使用时，温度和湿度稳定化后24h内必需用完。在进展传递模塑时，模塑料首先要进展预热，一般使用高频预热机预热。预热时间为20～40s(依据预热机)，预热温度为75～85℃(预热温度为料饼外表温度而不是料饼内侧温度)模塑时，为保证产品质量，首先要检查以下参数：模具外表、模具温度、传递压力、传递速度/时间、合模压力、固化时间、料饼重量。首先要检查模具外表，要清洁，不能有污点，排气孔要通畅，否则要进展清模。模具温度的检查要使用外表温度计。检查的部位包括上下模、每个热掌握区的假设干点，中央位置及周边位置。各个位置的温差不能过大。传递压力检查时要留意计示压力与实际压力的区分。定期用压力计检查实际压力。为防止压力损失，柱塞头和传递料筒要定期更换。p0=(A×P)/A0式中A——压头截面积；A0——柱塞截面积；P——计示压力；p0——实际压力。传递速度由传递距离和传递时间来计算传递速度=传递距离/传递时间传递距离L=料饼体积/料筒截面积：(дr2hn)/(дR2)h——料饼高度；n——料饼数量；2R——料筒直径。传递时间首先打算没有沉积料饼的传递时间(A)，然后检查有料饼时的传递时间(B)A在(B+1)至(B-5)s范围内。留意调整料饼重量，以获得适当的残胶厚度)。假设太厚，会造成模塑料的铺张，太薄简洁造成填充不完全，产生气孔或漏封。2、塑封常见工艺问题及其解决方法未填充主要有两种状况：有趋向性未填充和随机性未填充。有趋向性未填充主要是由于封装工艺与环氧模塑料的性能参数不匹配造成的。主要有以下缘由及解决方法：不适宜的模具温度，应在标准内上升或降低模具温度。不适宜的预热温度，应增加或削减预热时间。注塑速度太慢，应加快注塑速度。注塑压力太低，应增加注塑压力。由于保管不当或过期，模塑料的流淌性下降，黏度太大或凝胶化时间太短，应使用流淌性适宜的模塑料，并妥当保管。当未填充为随机性时，主要有以下缘由及解决方法：模具清洗不当，排气孔或进料口被粒子堵塞，应清洗模具。模塑料中不溶性杂质太大，堵塞进料口，应换品质良好的模塑料。模具进料口太小，应增加进料口尺寸。粘模主要有以下缘由及解决方法：1)模具沾污，应清洗模具。更换模塑料种类，应清洗模具。模具温度过低，应在标准内上升模具温度。溢料环氧模塑料的溢料是通过塑封模具与引线框架之间的“缝口”的“树脂流淌”而造成的，溢料会导致浸焊外观不良。依据流体力学公式，以下公式表示封装时通过缝口树脂的量(Q)。Q=(ωd3)·△P/(ηL)式中ω——缝口宽度；d——缝口厚度；L——缝口长度；△P——缝口内外压力差；η——树脂熔融黏度。因此，为使树脂溢料(Q)最小化，可以实行降低注塑压力从而降低△P，提高模具精度或提高d和增大树脂熔融黏度来解决。因此溢料主要有以下缘由及解决方法：合模压力太低，应增加合模压力。注塑压力太高，应降低注塑压力。上一模的溢料残留，应清洗干净溢料残留。使用的模塑料本身流淌性太大，抗溢料力量差，应使用熔融黏度较高的环氧模塑料，提高触变性和提高反响性，使用抗溢料好的模塑料，同时降低预热温度。蛇眼主要缘由为注塑速度太快，应降低注塑速度。(5)金线冲歪或冲断不当的注塑速度，应减慢或增加注塑速度。不适当的预热温度，应增加或削减预热时间。模塑料的流淌性太差，改用流淌性好的模塑料。(6)水泡状物材料中含水气，会导致水泡状物产生。应遵守操作条件，防止模塑料吸潮。空气进入。应使用适当尺寸的料饼，料饼尺寸最好和注塑料筒的尺寸一样或略小，否则料生。(7)气孔在塑封产品中，气孔是最常见的缺陷，依据气孔在塑封体上产生的部位可以将其分为排出造成的。它主要与环氧模塑料的流淌性、挥发物含量、料饼密度、料饼直径、成型工艺条件等因素有关。假设模塑料中的挥发物含量太高，在模塑过程中又不能准时排出，就会在塑封体外表和内部形成气孔。因此要尽量降低环氧模塑料本身原材料中挥发物的含量，防止生产、贮存、运输、使80%～95%环氧模塑料的流淌性必需与塑封工艺参数相匹配，假设产生气孔，按以下方法调整。不适当的模具温度，应降低模具温度。注塑速度太快，应降低注塑速度。不适当的预热速度。应上升或降低预热温度。注塑压力太低，应增加注塑压力。模具清洗不适当，应清洗模具的排气孔。材料本身的流淌性太强，应使用流淌性适中的模塑料，或削减预热时间。3、塑封产品的考核方法、条件及其分级(1)环氧模塑料的成型性能考核环氧模塑料的成型性能包括流淌性能、固化性能、玷污性能及打印性能等4方面内容。(2)环氧模塑料的牢靠性水平的评估标准及方法。(3)其他牢靠性试验方法。七、电子级环氧模塑料固化物的性能及应用为了适应半导体工业的飞速进展，环氧模塑料也不断地进展改进与提高。为了满足提高劳动生产率的要求，消灭了快速固化型环氧模塑料及不后固化模塑料，最快成型时间到达20s；后固化时间从2h缩减到不后固化；为了满足大功率器件对散热的要求，产生了高热导型模塑料；为了满足大规模集成电路的封装要求，产生了低应力及低a(SMT)的要求，又消灭了低膨胀型、低吸水、高耐热型模塑料；为了满足球栅阵列封装(PBGA)的要求，消灭了高玻璃化转变温度(Tg)、低翘曲率、高粘接强度模塑料。明显，模塑料今后也必下：1、一般型美国莫顿(Morton)公司首先推出邻甲酚醛环氧模塑料Polyset410B，属于一般型环氧模塑料。型产品如：中科院化学所的KH407-3、日本住友的EME-1200系列、日东的MP-3500等。其主要典型性能见表8-21。环氧模塑料的填料承受熔融二氧化硅微粉时，其性能特点是线膨胀系数小。热导率较低，本钱相对较高。主要用于大规模集成电路及大尺寸分立器件。其典型产品如：中科院KH407-1EME-1100HC-10-Ⅱ型。2、快速固化型近年来，为了降低本钱，提高劳动生产率，特别是消灭了多柱头自动模具(AUTO-MOLD)封装之后，要求一个封装周期为30～50s，有的甚至要求缩短至20s左右。为了适应这种要求，研制生产出了快速固化型环氧模塑料。其性能特点为快速固化，凝胶化时间为13～18s。可以削减操作时间，还能保证产品的牢靠性要求。3无后固化型为了提高劳动生产率，提高竞争力，要求不进展后固化，仍保证材料的耐湿性和耐热冲击性。为了适应这种要求，通过承受特别的固化促进剂，研制生产出无后固化型环氧模塑料。4、高热导型为了满足大功率分立器件、高热量器件、特别是全包封分立器件对热导的较高的要求，研制出了高热导型环氧模塑料。主要承受结晶型二氧化硅、氧化铝、碳化硅、氮化硅等高热导填料，应用高填充技术而制备的。其典型产品如：中科院化学所的KH407-5系列、日本住友的EME-5900HAMP-4000系列等。6a射线型1978年Intel公司T.C.May等人觉察封装材料中的放射性元素放出的a存储的信息破坏，集成电路不能正常工作，产生软误差。塑封16M以上存储器时，由于放射a射线使器件产生软误差的问题会变得格外锋利。放射性元素主要来自填充料SiO。解决的方法2一是查找低铀矿石，另一种方法是合成硅粉。目前国外已有化学合成法制备的球形硅粉，产品铀含量在0.2×10-9以下，但价格较高。国外大规模生产的4MDRAM芯片封装材料的填料是用低铀矿石制备的熔融球形SiO，也有承受聚酰亚胺外表钝化膜防止a射线影响芯片。27、低膨胀型由于集成电路向超大规模和