电子产品振动冲击设计

前言的产品，首先抓的是环境适应性设计，设计奠定了产品的固有环境适应性。〔一〕电子产品振动冲击设计现有的标准1、民〔商用〕标准体系-〔国际电工委员会〕标准体系大体系：环境适应性标准和标准体系,它是国际贸易中民用(商用)产品的环境适应性水它是欧洲资本主义国家环境适应性现状和水平的反映。境条件〕制订〔转化〕成环境适应性试验国标〔GB/T2423〕与环境适〔GB/T4798〕IEC条件系列化、模拟试验方法〔程序〕经典、试验再现性高、不确定度好。2、军标体系MIL07-5580特别是标准中的环境条件要求来自同类产品的平台环境条件。〔二〕环境适应性的设计内容条件。按对影响产品的环境因素来分，有下面几种环境因素：①气候条件； ②机械条件；③生物条件； ④辐射条件；⑤化学活性物质； 物质。1、按对环境适应性设计专业可分为：①耐凹凸温设计；②防潮设计；③抗振与缓冲设计④防生物侵害设计；⑤防腐蚀设计；⑥防尘、⑦防雨(水)设计；2、环境适应性设计步骤确定产品寿命期的环境剖面明确产品的平台环境条件制订环境适应性设计准则环境适应性设计输入验证环境适应性设计评审〔三〕设计方法就需解决三个问题。其二：进展抗振缓冲击构造设计1、承受符合抗振缓冲要求的构造与工艺a、材料的选用对抗振缓冲而言,材料的选用除考虑静态应力外,更主要依据振动与冲击对震裝置。b、紧固件的选用强度。c、元器件的安装1振动与冲击对元器件的影响主要表现在三方面：振动冲击的作用力超过了元器件的极限承受力量；由于设计不当引起共振，造成元器件过高的响应而导损伤；，产品及其元器件，零部件因疲乏作用而降低了强度，最终导致损坏。不同的电子元器件对耐冲击振动性能是不一样，产品设计师应充分了解2元器件的抗振动与冲击的强度随安装方式、方法及位置不同而有很大差异，〔包括了解和计算元器件的固有频率元器件卧式安装元器件卧式安装可以提高其固有频率，卧装抗振力量强，为提高抗振充橡皮或用硅橡胶封装元器件竖直安装方式有些小型设备为了充分利用空间，提高组装密度，如弹载设备，多承受尽量剪短引线。分别元器件的安装-元器件价加固安装元器件价加固等，可以较大的提高元器件抗振动与冲击的力量晶体管的安装功率晶体管一般承受立装，为了提高其本身能抗冲击和振动力量，可以〔如硅胶、环氧树脂〕固定在印刷板上。大功率晶体管应与散热器一起用螺栓固定在底板或机壳上。集成电路、半导体器件的安装抗振性能好，而且削减了接插件，提高了整机牢靠性。如用于恶劣环境条件中，应用适当地粘牢，避开振动时脱落。(c)7～9对于不同的半导体器件，安装方法应不同，对于带插座的晶体管和以实行卧装，专用弹簧夹，护夹、护圈或涂料〔如硅橡胶〕固定在印制板上。其它元件的安装-大质量元器件安装15g栓将框架和铁心结实地固定在底板上，其螺栓应有防松装置。4〕引线要求短引线的长度，留意贴面的焊接，并用环氧树脂胶或聚氨脂胶点封在安装板上。之远离干扰频谱。衬垫与距离等减震衬垫材料；元器件之间应有足够的距离，以免振动时发生短路或相互磨擦致损；冗余与制动装置置，使调谐元器件在振动和冲击时不会自行移动。继电器类元件的安装，应使触点的动作方向，尽量不要同振动方向全都失效,即承受冗余设计；共振引起电气焊点受力较大而断裂拉开。加设盖帽或管罩压紧防止振动与冲击过程中的松动。加固安装共振引起电气焊点受力较大而断裂拉开。加设盖帽或管罩压紧防止振动与冲击过程中的松动。4 印制电路板设计印制电路板较薄，易于弯曲，所以印制板应尽量承受小板构造，电路板最正确200x150mm量无自由边，以提高印制组件的固有频率，避开低频谐振。〔a〕印制电路板上元器件的安装位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊，受到振动D(d+1.2)mm，d径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。印制电路板上元器件的安装15g71.3件的安装等的安装要求。二是印制电路板安装固定方式。印制电路板尺寸印制电路板尺寸越大，其谐振频率就越低，防振特性也越差。如板面尺寸过电路板的近固定端，以提高装配板固有频率，增加防振力量。但也并非尺寸越小越好，还要兼顾其它特性，进展权衡设计，假设印制