半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 编制说明_第1页
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《半导体器件机械和气候试验方法第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输》（征求意见稿）编制说明标准计划项目，计划项目批准文号：国标委发【2023】63号，计划编号：IEC60749-20-1进行了更新，新版为IEC60749-20-1：2019，旧版为IEC2009。为了与国外标准保持一致，将GB/T4937.20目的是为SMD生产商和用户提供按照GBIEC标准进行翻译、研究、分析和比较，到国内具有开展机械和气候试验能力的本标准等同采用IEC60749-20-1：2019《半导体器件机械和气候试验方法本标准为SMD承制方和用户提供按照GB/T4937.20的规定进行等级分类的潮本标准等同采用IEC60749-20-1:2019，除编辑性修改外，本标准的结构和无腔SMD，典型的短期水清洗过程不会影响车间寿命，应特别考虑非密封有腔的三、试验验证的分析、综述报告，技术经济论证，预期的经济效益、社会本标准技术内容与IEC60749-20-1：2019《Semiconductordevices-五、以国际标准为基础的起草情况，以及是否合规引用或者采用国际国外本标准等同采用IEC60749-20-1：2019《Semiconductordevices-本标准是GB/T4937半导体器件机械和气候试验方法系列标准的第20-1部——第26部分:静电放电(ESD)敏感度测试人体——第27部分:静电放电(ESD)敏感度测试机）；九、实施国家标准的要求，以及组织措施、技术

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