QYResearch：2023年前4大食品饮料用无菌包装企业占据全球80.36%的市场份额

全球市场研究报告全球市场研究报告Copyright©QYResearch|market@|无菌包装是一种通过对产品和包装分别进行灭菌，然后在无菌环境中灌装和密封产品来保存食品和饮料的方法。该过程允许产品在环境温度下长期储存，无需冷藏或添加防腐剂。无菌包装通常用于多种食品和饮料产品，包括果汁、乳制品、汤、酱汁和液体食品。根据QYResearch最新调研报告显示，预计2029年全球食品饮料用无菌包装市场规模将达到72,039.73百万美元，未来几年年复合增长率CAGR为5.06%。食品饮料用无菌包装，全球市场总体规模如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球食品饮料用无菌包装市场研究报告2023-2029.全球食品饮料用无菌包装市场前11强生产商排名及市场占有率（基于2023年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）如上图表/数据，摘自QYResearch报告“全球食品饮料用无菌包装市场研究报告2023-2029，排名基于2023数据。目前最新数据，以本公司最新调研数据为准。全球范围内，食品饮料用无菌包装主要生产商包括TetraPak，SIG，Elopak，纷美，新巨丰等，其中前五大厂商占有大约85.12%的市场份额。主要驱动因素:对方便食品和即饮饮料的需求不断增长：消费者忙碌的生活方式导致对易于储存、运输和消费的方便食品和饮料选择的需求不断增加。无菌包装允许产品在环境温度下储存而无需冷藏，从而提供了便利，使其成为随身消费的理想选择。延长保质期并减少食品浪费：无菌包装可长时间保持食品和饮料产品的新鲜度和质量，从而延长食品和饮料产品的保质期，无需冷藏或添加防腐剂。这有助于通过最大限度地减少整个供应链中的腐败和产品损失来减少食品浪费，从而使制造商和消费者受益。对健康和天然产品的需求不断增长：消费者越来越多地寻求更健康、更天然、添加剂和防腐剂最少的食品和饮料选择。无菌包装无需添加人工防腐剂即可保留产品的营养价值、风味和新鲜度，满足清洁标签和天然产品的需求。主要阻碍因素:初始投资成本高：实施无菌包装系统需要对无菌灌装机、灭菌装置和包装材料等专用设备进行大量前期投资。高昂的初始资本支出可能成为中小型食品和饮料制造商的障碍，限制了他们采用无菌包装技术的能力。与某些产品的兼容性有限：虽然无菌包装适用于各种液体和半液体食品和饮料产品，但它可能不适用于某些类型的产品，例如含有颗粒的产品或质地或口味敏感的产品。形状、尺寸或粘度不规则的产品可能会在填充、密封和包装完整性方面带来挑战，从而限制了无菌包装在食品和饮料市场某些领域的适用性。包装材料可持续性问题：尽管可回收塑料、生物基聚合物和纸基纸盒等可持续包装材料取得了进步，但无菌包装材料对环境的影响仍然令人担忧。使用具有复杂结构和阻隔性能的多层包装材料会给回收和报废处理带来挑战，导致消费者对环境可持续性的担忧和监管审查。行业发展机遇:对便利和随身产品的需求不断增长：随着消费者越来越多地寻求方便、便携的食品和饮料选择来适应他们忙碌的生活方式，对不需要冷藏且可以在常温下储存的产品的需求也在不断增长。无菌包装提供了一种便捷的解决方案，提供耐储存的产品，易于运输、储存和在旅途中消费，满足现代消费者不断变化的需求。即饮饮料市场不断扩大：由于消费者偏好和生活方式的变化，即饮(RTD)饮料（包括果汁、乳制品替代品、功能性饮料以及RTD咖啡和茶）的全球市场正在快速增长趋势。无菌包装能够生产具有更长保质期和最少防腐剂的即饮饮料，满足消费者对天然、新鲜、方便和便携的饮料的需求。越来越多地采用植物性和乳制品替代品：在健康意识、环境可持续性和道德考虑等因素的推动下，植物性和乳制品替代品越来越受欢迎，为该领域的无菌包装提供了机会。无菌包装有助于保持植物性饮料（如杏仁奶、豆奶和燕麦奶）的新鲜度和营养价值，同时无需冷藏即可延长其保质期。QYResearch(北京恒州博智国际信息咨询有限公司)成立于2007年，总部位于美国洛杉矶和中国北京。经过连续16年多的沉淀，QYResearch已成长为全球知名的、面向全球客户提供细分行业调研服务的领先咨询机构；业务遍及世界160多个国家，在全球30多个国家有固定营销合作伙伴，在美国、日本、韩国、印度等有分支机构，在国内主要城市北京、广州、长沙、石家庄、重庆、武汉、成都、山西大同、太原、昆明、日照等地设有办公室和专业研究团队。QYResearch是全球知名的大型咨询公司，行业涵盖各高科技行业产业链细分市场，横跨如半导体产业链（半导体设备及零部件、半导体材料、集成电路、制造、封测、分立器件、传感器、光电器件）、光伏产业链（设备、硅料/硅片、电池片、组件、辅料支架、逆变器、电站终端）、新能源汽车产业链（动力电池及材料、电驱电控、汽车半导体/电子、整车、充电桩）、通信产业链（通信系统设备、终端设备、电子元器件、射频前端、光模块、4G/5G/6G