集成电路封装与测试技术智慧树知到期末考试答案章节答案2024年武汉职业技术学院VIP

集成电路封装与测试技术智慧树知到期末考试答案+章节答案2024年武汉职业技术学院下面选项中采用叠层的外围来互连叠层芯片的互连技术是（）。

答案:叠加带载体法,焊接边缘导带法和丝焊叠层芯片法电子封装工艺流程为：开始、____、老化筛选测试、____、老化筛选测试、____、老化筛选测试、入库（）。

答案:芯管封装;耦合封装;模块封装设置程式名称有什么用（）。

答案:确定所写程序的产品型号csp封装的芯片面积：封装面积的比值（）

答案:1:1.15DIP封装通过其上的____可插到主板上的插槽或焊接在主板上。（）。

答案:两排引脚单芯片封装的缩写是（）。

答案:SCP如何判断合适的拾晶高度（）。

答案:直到感应器变成绿色双酚类树脂的玻璃转化温度为（）。

答案:100～120℃尽管封装焊料在气密封装中广泛应用，但可以加入一些合金添加剂，如铟和____，来提高强度或抗疲劳能力。（）。

答案:银光电子封装主要的封装过程有____、____及____。（）。

答案:芯管封装;器件（管芯）耦合封装;模块封装光电子封装在光通信系统中可分为_____、器件封装、模块封装、系统封装、子系统组装和系统组装（）。

答案:芯片IC级的封装形成凸点的工艺技术多种多样，错误的一项是（）。

答案:转移法以下不属于PBGA封装优点的是（）。

答案:对湿气不敏感，适用于对气密性要求和可靠性要求高的器件和封装热压键合的优点是（）。

答案:键合工艺简单在位置设置界面点浆前要注意什么（）。

答案:关银浆马达CerDIP封装的基座和盖板一般是用（）制作的？（）。

答案:陶瓷工艺热超声波键合通常使用（）。

答案:金丝芯片凸点的类别，按凸点形状分类，错误的是（）。

答案:圆锥形焊料传送转移法中有焊料印刷转移法和焊球注入转移传送法，其中对焊球注入转移传送法的说法错误的是（）。

答案:通过印刷的方法制作出焊球包封通过将_____和环境隔离来实现保护功能（）。

答案:有源器件针对国际上微电子封装技术的迅猛发展和我国十分落后的现状，以下哪些对策是错误的（）。

答案:加大进口，闭门造车为了进一步减小应力对硅片的破坏作用，可以采用（）。

答案:激光切割引线键合技术简称什么（）。

答案:WB封装好的元器件自铸膜机中推出后，通常需要再施以_____的热处理以使铸膜材料完全硬化（）。

答案:4~6h、175℃包封材料是以_____为基础成分添加了各种添加剂的混合物。（）。

答案:环氧树脂在设置矩阵前的设置对点一与对点二位置为（）。

答案:互为对角军用方面，最常用的封装方法是（）。

答案:熔焊微电子封装对芯片的_____尤为重要（）。

答案:保护作用光电子封装是_____器件、_____元器件及_____材料系统的集成（）。

答案:光电子;电子;功能应用任何微电子器件都由（）个基本组成部分组成（）。

答案:两微电子封装决定了电子整机系统的（）。

答案:小型化、可靠性、成本共晶固晶的优点是_____（）。

答案:有效提升热传导效率:成本低下列哪一项不是飞边毛刺现象（）。

答案:胶带毛边WLP的加工过程决定了它的优点，但不包括（）。

答案:引脚线电阻、电感和电熔等大包封通过将_____和封装材料形成一体，以达到机械保护的目的（）。

答案:芯片下面选项中不属于三维封装技术的优点的是（）。

答案:制作成本较高电子封装的发展趋势将更轻、更小（）

答案:更薄计算矩阵时应该注意什么（）。

答案:根据所给模板来灵活变化导电胶粘贴法的缺点是（）。

答案:热稳定性不好硅片上电路层有效厚度一般为（）。

答案:300um该局部加热是为了防止对_____的破坏（）。

答案:内部元件在切割过程中，蓝膜的作用是（）。

答案:高频集成电路芯片的集成度基本遵循摩尔定律变化，集成度越高，芯片功能越强大，对应的____也越来越多（）

答案:I/O准备做点浆时应该做什么（）。

答案:开马达，装银浆，刮平对于可靠性要求严格的大型电子计算机等应用，必须采用（）。

答案:气密性封装TAB载带的制作技术包括单层带制作技术、双层带制作技术、三层带制作技术和_____制作技术（）。

答案:双金属层带导电胶是常见的______的高分子材料聚合物。（）。

答案:填充银导电胶填充料是银颗粒或银薄片，填充量一般在_____之间，黏着剂都是导电的（）。

答案:75%~80%将载带内引线键合区于芯片凸点焊接在一起的方法主要有热压焊和（）。

答案:热压再流焊硅片的厚度一般为（）。

答案:900um晶圆级封装是尺寸最小的低成本封装技术，低成本的原因不包括以下选项的是（）。

答案:芯片制造、封装、测量到出厂步骤分明由于包封需要高纯度的聚合物，故_____的广泛使用出现在气密封装使用后的许多年。（）。

答案:非气密性封装常见器件封装技术不包括（）。

答案:包装下面芯片的叫法错误的是（）。

答案:硅片_____是微系统封装技术中十分重要的环节（）。

答案:器件级封装___技术简称为MCM（）。

答案:多芯片封装BGA的类型有多少种？（）。

答案:5种FC工艺主要工艺步骤如下，其中有误的一步是（）。

答案:第四步,使用导电材料填充芯片底部孔隙目前大量批生产所用到的主流硅片为（）。

答案:8in下面不是微电子封装的功能是（）。

答案:电子封装塑料封装中常用的芯片粘贴方法是（）。

答案:导电胶粘贴法TAB设备是一次性完成芯片上所有焊区连接和芯片机械固定的并行芯片互连设备，具有承片台、热压头、视觉系统和（）。

答案:物料传输系统在熔焊中，高电流脉冲可以把局部加热到_____℃，使封装的盖板或平板融化（）。

答案:1000-1500最具知识经济特征的技术是（）。

答案:IC技术光电子是光器件和电子电路互连的产物，连接的方式除_____连接外还有____连接（）。

答案:电子线路;光通路封装元器件的损坏大多是因氯离子存在所导致的_____而造成的（）。

答案:腐蚀下列FCB的说法中，错误的一项是（）。

答案:互连线长，互连电容，电阻和电感小硅片的背面减薄技术主要有（）。

答案:其他三个都是打线键合技术，焊区金属一般采用（）。

答案:铝或金化学镀法是一种不需要通电，利用强还原剂在化学镀液中将预镀的金属离子还原成该金属原子沉积在镀层表面的方法。对其说法错误的是（）。

答案:适用于多芯片共晶粘结法是利用金硅合金在含_____硅，363℃时之共晶熔合反应而产生接合（）。

答案:3%使用有机物材料封装称为包装，通常用_____来实现（）。

答案:低温聚合物清模胶是____颜色（）。

答案:白色开始塑封前料饼醒料最少需要_____小时（）。

答案:4小时三聚氰胺清模料有几种作用（）。

答案:其他三个选项都对使用合格的环氧树脂填充材料应符合相应要求，错误的一项是（）。

答案:固化温度要高微电子封装直接影响着IC本身的（）。

答案:电性能、热性能、光性能、机械性能不伤到硅片的切割方式是（）。

答案:激光切割下面选项中不属于多芯片组件封装的优点是（）。

答案:提高抗压能力第一个发明集成电路的国家是（）。

答案:美国电子封装是指对电路芯片进行包装，进而保护电路芯片，以免其受到外界环境影响的包装。（）

答案:对电子封装技术以高端电子产品制造为对象，由电子元器件再加工和连接组合以构成系统、整机及合适工作环境的设计制造过程。（）

答案:对关于电子封装基片的性质，说法错误的是（）。

答案:信号传递快现有先进封装技术的定义为：在半导体开发的最后阶段，将一小块材料（硅晶芯片，逻辑和存储器）包裹在支撑外壳中，以防止物理损坏和腐蚀，并允许芯片连接到电路板的工艺技术。（）

答案:对电子封装技术专业要求同学们要掌握（）。

答案:电子封装与组装技术###电子封装材料###电子器件的设计与制造###微细加工技术与传统板级系统集成相比，SiP尺寸更小，成本更低，系统性能和集成度大大提高；与SoC相比，SiP具有开发周期短，成本低，灵活度高等优势。（）

答案:对按照芯片组装方式的不同，关于SiP的分类，说法错误的是（）。

答案:4DB、2DC、2.5DD、3D使用3D封装技术可以实现40～50倍的成品尺寸和重量的减少。（）

答案:对收缩型四边扁平封装的引脚中心距离比普通的四边扁平要大，所以在封装体的边缘可以容纳更多的引脚个数。（）

答案:错下面不属于QFP封装改进品质的是（）。

答案:PCLP封装是把芯片装配为最终产品的过程。简单说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。（）

答案:对因为QFP封装的可靠性高，且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，故多用于高频电路、音频电路、微处理器、电源电路。（）

答案:对下列属于BGAA形式的是（）。

答案:陶瓷圆柱栅格阵列###塑料球栅阵列###陶瓷球栅阵列###载带球栅阵列QFP的结构形式因带有引线框(L/F)，对设定的电性能无法调整，而BGA可以通过芯片片基结构的变更，得到所需的电性能。（）

答案:对下列关于BGA的特点，说法正确的是（）。

答案:BGA引脚牢靠，不易变形###BGA引脚短，使信号路径短，减小了引线电感和电容，增强了节点性能。###BGA适合MCM的封装需要，有利于实现MCM的高密度、高性能。###明显改善共面问题下面关于BGA的特点，说法错误的是（）。

答案:不需要很精密的安放设备D、封装面积缩小下面关于PBGA器件的优缺点，说法错误的是（）

答案:与QFP相比，会有机械损伤现象下列关于BGA球栅阵列的优缺点，说法正确的是（）。

答案:性能得到提高###可高效地进行功率分配和信号屏蔽###I/O间距要求不太严格直接芯片连接技术和C4技术相同。（）

答案:对通常芯片上的引出端焊盘是排列在管芯片附近的方形（）。

答案:铜片为使封装效率提高，可以部分硅片同时加工。（）

答案:错在近十年由于材料和设备的发展，同时伴随电子产品功能的日益增强，__再次来到大众视线（）。

答案:FC技术制造和封装工艺过程中的材料性能是决定材料应用的关键，制造性能主要包括（）

答案:固化时间###固化温度###聚合速率WLCSP技术最根本的优点是IC到PCB之间的电感很大。（）

答案:错湿热机械性能包含（）。

答案:吸湿膨胀###伸长率###粘附强度###热到率凸点越小，距离越短，对位越困难。（）

答案:对常规芯片封装生产过程包括粘装和引线键合两个工序，而倒装芯片则合二为一。（）

答案:对凸点主要分类有（）

答案:金凸点###焊料凸点###聚合物凸点塑封料的机械性能包括的模量有（）。

答案:弯曲强度###伸长率###剪切模量凸点的制作技术有（）。

答案:电镀凸点###印刷凸点###喷射凸点测试渗透技术分为称重池和隔离池。（）

答案:对倒装芯片的连接方式有（）。

答案:控制塌陷芯片连接###胶粘剂连接倒装芯片###直接芯片连接为了获得好的性能，塑封料的电学性必须得到控制。（）

答案:对胶粘剂连接倒装芯片是用胶黏剂来代替焊料。（）

答案:对UBM的形成可以采用（）方法。

答案:溅射###蒸发###化学镀###电镀凸点倒装与倒装工艺相比其优点更多。（）

答案:对键合工艺失效，焊盘产生弹坑的原因有（）。

答案:在Al的超声键合中，丝线太硬容易导致弹坑的产生###键合头运动到焊盘的速度太大，易造成GaAs器件出坑###球太小导致坚硬的键合头接触了焊盘###过高的超声能导致Si晶格点阵的破坏积累下列对焊接可靠性无影响的是（）。

答案:灯光亮度引线键合的目的是将金线键合在晶片、框架或基板上。（）

答案:对引线键合的参数主要包括（）。

答案:键合时间###键合温度###键合压力键合工艺失效,，键合点尾丝不一致，可能产生的原因有（）。

答案:金属丝拉伸错误###楔通孔中部分堵塞###引线表面肮脏###金属丝传送角度不对根据焊点的形状，引线键合有两种形式，分别是（）。

答案:载带自动键合###倒装键合楔形键合是一种单一方向焊接工艺(即第二焊点必须对准第一焊点的方向)。（）

答案:对键合点根部容易发生微裂纹。原因可能是键合操作中机械疲劳，也可能是温度循环导致热应力疲劳。（）

答案:对引线键合的常用技术有（）。

答案:超声焊###热声焊###热压焊固晶设备在自动固晶的过程中操作者可以在设备运行范围指指点点。（）

答案:错芯片粘结工艺包括（）。

答案:银浆固化###点银浆###芯片粘结固晶机银浆臂取完银浆应将银浆点到引线架铜板的（）。

答案:正中心一般会根据实际情况对环氧树脂进行改性处理，改善环氧树脂的导电性能、导热性能等。改性方法不合适的为（）。

答案:添加助燃剂下列芯片互连常用方法，说法错误的是（）。

答案:共晶粘结固晶设备中银浆在封装中的作用是（）。

答案:将裸片固定在引线架上###导电作用###散热作用高分子胶粘结法的缺点为热稳定性不良、容易在高温时发生劣化及引发粘著剂中有机物气体成分泄漏而降低产品的可靠性，因此不适用于高可靠性需求的封装之中。（）

答案:对玻璃胶粘贴法是一种仅适用于陶瓷封装的低成本芯片粘结技术。（）

答案:对玻璃胶粘贴法可以得到无孔洞，热稳定性优良，低残余应力与低湿气含量的结合。（）

答案:对自动固晶机是高精度的精密设备。（）

答案:对下面选项中硅片减薄技术正确的是（）。

答案:干式抛光技术去飞边毛刺工艺主要有：介质去飞边毛刺、溶剂去飞边毛刺、水去飞边毛刺。（）

答案:对以下不属于打码目的的是（）。

答案:芯片外观更好看。去毛飞边工艺指的是将芯片多余部分进行有效的切除。（）