PROTEL元件封装形式选择

/protel９9常用元件的电气图形符号和封装形式：1。标准电阻：RＥS1、RＥS２;封装：AXＩＡＬ-0.3到AＸIAL—1.0两端口可变电阻:RES3、RES4;封装:AXＩAL—0.３到AＸＩAＬ-１．0三端口可变电阻:ＲESISTORTAPＰED，PＯT1，ＰOT2；封装：VＲ１—ＶR52.电容:CAP（无极性电容）、ELEＣTRO１或ＥLECＴＲＯ2（极性电容)、可变电容CＡPVＡR封装:无极性电容为RAD-０.１到RAD-０。4,有极性电容为ＲＢ．２/.4到RB．5/１。0。３．二极管:DＩＯDＥ（普通二极管）、DIOＤEＳCHOTTKＹ(肖特基二极管）、DＵIＤＥTUNNEL(隧道二极管）DＩＯDＥＶARCTＯR(变容二极管）ZＥNER1～3（稳压二极管）封装：DIOＤE０．４和DIOＤE0.7；（上面已经说了,注意做ＰCＢ时别忘了将封装DIＯDE的端口改为A、K）4。三极管:NＰN,NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：ＴO1８、TO92Ａ(普通三极管）TO22０H（大功率三极管)TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。T0—226为直线形,我们常用的9０１3、9０14管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO－1２６啦！5、效应管:JFＥTN(N沟道结型场效应管），JＦEＴP(P沟道结型场效应管）MOＳＦEＴN(N沟道增强型管）MOＳFEＴP(P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。６、电感:INDUCTOR、INDUCTＯR1、INDUCTOＲ2（普通电感），INDUCTORVAR、ＩNDUＣＴOR３、ＩNＤUCＴOＲ4(可变电感)8．整流桥原理图中常用的名称为ＢRIDGE1和BＲIDGE2,引脚封装形式为Ｄ系列，如D—４4，Ｄ-37，D—４6等.9。单排多针插座原理图中常用的名称为ＣOＮ系列,从ＣON1到ＣON60，引脚封装形式为SIP系列,从SＩP－2到SIP—20。10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同,引脚封装形式DIＰ系列，不如40管脚的单片机封装为DＩP40.１１.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为ＤB和MＤ系列。１2、晶体振荡器:CＲYSＴAL；封装:ＸＴＡL113、发光二极管：LＥD;封装可以才用电容的封装.(RAD0．1-0．４）14、发光数码管：ＤPY；至于封装嘛，建议自己做！１5、拨动开关:ＳＷＤＩP；封装就需要自己量一下管脚距离来做！16、按键开关：SW-PB：封装同上,也需要自己做。17、变压器：TRＡNＳ1——TＲＡＮS５；封装不用说了吧？自己量，然后加两个螺丝上去。最后在说说PROTEL99的原理图库吧!常用元器件都在proteｌDOＳscｈeｍatiｃLibrａriｅs.ｄdb里此外还有pｒｏteｌDOＳsｃｈemaｔiｃ4000CMOS(4000序列元件)proｔelDOSｓｃhematicAnaloｇｄigital(A/D，D/A转换元件）prｏtelDＯSｓchematicCompaｒａｔor（比较器，如LＭ13９之类）protelDOＳschｅmaｔｉcintel（Intel的处理器和接口芯片之类)proｔeｌDOSschematｉcLinｅar（一些线性器件如555等）prｏteｌDOSsｃｈematｉcTTL（74序列的元件)元件代号封装备注

电阻RＡXIＡL０。３ﻫ电阻RＡXIAＬ0。４ﻫ电阻RＡXIＡL0.５ﻫ电阻RAXIＡL0.６

电阻RAXＩＡL0。7ﻫ电阻RAXIAL0。8ﻫ电阻RAXIAL０．９ﻫ电阻RＡXIAＬ1.0

电容CＲAD0。１方型电容

电容CRＡD0。2方型电容ﻫ电容CRAＤ0.3方型电容ﻫ电容CＲAＤ０。４方型电容

电容CＲB.2/.4电解电容

电容CRB.3／。6电解电容

电容ＣRB.4/.8电解电容

电容ＣRＢ.5/1。0电解电容ﻫ保险丝ＦUSEFUＳEﻫ二极管ＤDIODE0.４IN4148

二极管DDIOＤE0.7IN540８

三极管QT0－126ﻫ三极管QＴO—33DD1５ﻫ三极管QT0—６63DD6ﻫ三极管QTＯ-２2０TIP４2ﻫ电位器VRVR1

电位器VRVR２

电位器VRVR3ﻫ电位器VRVR4

电位器VRVR5ﻫ元件代号封装备注

插座COＮ2ＳIP２2脚

插座ＣOＮ3ＳIP3３

插座CＯN4ＳＩP４4ﻫ插座CＯN5SＩＰ5５

插座ＣON６ＳＩＰ６6ﻫ插座COＮ16SＩP16１6ﻫ插座ＣON20ＳIＰ２02０

整流桥堆DD-37R1A直角封装

整流桥堆DD-383Ａ四脚封装ﻫ整流桥堆DD-4４3A直线封装

整流桥堆DD—4610A四脚封装ﻫ集成电路UDIP８(S)贴片式封装

集成电路UDIＰ1６（S）贴片式封装

集成电路UDIＰ8（S)贴片式封装ﻫ集成电路UDIP2０（Ｄ)贴片式封装

集成电路ＵDＩP4双列直插式ﻫ集成电路UDＩP6双列直插式

集成电路UDIP8双列直插式

集成电路UＤIP16双列直插式

集成电路UDIP２０双列直插式ﻫ集成电路UZIP-15HTDA７294ﻫ集成电路UZIＰ－11Ｈ电位器：POT1,POT2;封装属性为VR-１到ＶR—5一些说明：当然，我们也可以打开C：＼Client9８\ＰCB9８\ｌibrary\aｄｖｐcb.ｌiｂ库来查找所用零件的对应封装。这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来,这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如：电阻AＸIAL0。3可拆成AXIAL和0.３，ＡXＩＡL翻译成中文就是轴状的,０。3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是3０0ｍil(因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容,RAD0.１－RＡD0。4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为ＲB．2/.4，RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“．4"为电容圆筒的外径.对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220，如果是金属壳的，就用ＴO-６６，小功率的晶体管,就用ＴO-5，TＯ—46,TO-92Ａ等都可以，反正它的管脚也长,弯一下也可以.对于常用的集成IC电路，有DIPｘｘ，就是双列直插的元件封装，ＤＩＰ8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是30０miｌ，焊盘间的距离是10０mｉl.SIPxｘ就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装,其管脚可不一定一样。例如，对于ＴＯ—９2B之类的包装,通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是Ｂ极（基极）,也可能是C(集电极）;同样的，3脚有可能是C,也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定.因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称），同样的，场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。Q1—B，在ＰＣB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上）。在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、Ｗ、及2，所产生的网络表，就是1、２和W,在PＣB电路板中,焊盘就是1，2,３。当电路中有这两种元件时，就要修改PＣＢ与SＣH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中,将晶体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，２，3即可。Protelp封装库名对照零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装.像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊），成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（ＳMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。电阻AXＩAＬ

无极性电容RADﻫ电解电容RB－ﻫ电位器VR

二极管DIODE

三极管TO

电源稳压块78和79系列TO－１２６H和TO－1２6Vﻫ场效应管和三极管一样ﻫ整流桥D－４4D－３7Ｄ－46

单排多针插座CONSIPﻫ双列直插元件ＤIP

晶振XＴAL1电阻：RES1，ＲES2，ＲES３，RES4；封装属性为ａｘｉal系列ﻫ无极性电容:cap;封装属性为ＲAD-０。1到rａd—0。４ﻫ电解电容：elecｔｒｏi；封装属性为rｂ．２/。4到rb。5/1．0ﻫ电位器：pｏt1，pot2；封装属性为vr—1到vｒ－5

二极管：封装属性为ｄiｏde－０．4(小功率）diodｅ-０。７(大功率)ﻫ三极管：常见的封装属性为tｏ-18（普通三极管）to－22(大功率三极管)ｔo—3（大功率达林ﻫ顿管）

电源稳压块有78和79系列;7８系列如7805,７８１2，7８20等ﻫ７9系列有7905，７912，7920等

常见的封装属性有to12６ｈ和to126ｖ

整流桥：BRＩDＧＥ1，BRＩDGE2：封装属性为D系列(D—44，Ｄ-３７，D—４6)

电阻:AXＩAL0。3-AXＩAL0。7其中0。４－0。7指电阻的长度,一般用AＸIAL０。4

瓷片电容:RAＤ0.1－ＲAD0。3。其中０。１—0.３指电容大小,一般用ＲＡD０。1

电解电容：RB。1/。２—ＲB。４/.8其中。1/.2-.4／。8指电容大小。一般＜100uＦ用ﻫＲＢ．1/。2，１０0uF-4７０ｕF用RＢ。2/.4,〉４70ｕＦ用RB.3/.6ﻫ二极管：DIODE0．４-ＤＩODＥ0。7其中0。4-０．7指二极管长短,一般用DIODE０.4

发光二极管：ＲＢ.1／．2集成块：ＤIP８—DＩP4０,其中8—４０指有多少脚，８脚的就是DIＰ8ﻫ贴片电阻ﻫ0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系

但封装尺寸与功率有关通常来说ﻫ０2011/20Ｗﻫ0402１/16Ｗﻫ０6031／１0W

0805１/8W

12０61/４Ｗﻫ电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：

04０2＝1．0ｘ0．５ﻫ０6０3＝1。6x0.8ﻫ０80５=2.0x1。2

1206=3．2x1.6

12１０=3。2x２。5ﻫ181２=4.５x３．2ﻫ2２25=５.６x6。5关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有ﻫ了

固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下:

晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICＥ。LIB库中，简简单单的只有NＰN与ＰNP之分，

但

实际上,如果它是ＮPN的2Ｎ30５5那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是ＮＰN的2N3054，

则有

可能是铁壳的ＴO—66或TＯ－5，而学用的CS90１3,有TO-92A,TO-9２B，还有TO—5，TＯ-4６，

TO-５

2等等，千变万化。

还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RＥS1和RES2，不管它是１０0ﻫΩ

还是４7０KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决

定的我们选用的1/4Ｗ和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0。３元件封装,而功率数大一点的ﻫ话

，可用AXIAL０。4，AXＩＡL0。5等等。现将常用的元件封装整理如下：ﻫ电阻类及无极性双端元件AXＩAL0.3－AXIAＬ1.0

无极性电容RAＤ0.１-RＡＤ0.4

有极性电容RB.2/。4-RB.5/1.0ﻫ二极管DＩODE0。4及DIOＤE０。7

石英晶体振荡器XＴＡＬ1ﻫ晶体管、FＥT、ＵＪTＴＯ—xxx(TＯ—3，TＯ-５）ﻫ可变电阻（PＯT1、PＯT２)VR１-VＲ5ﻫ当然，我们也可以打开C:\Ｃliｅnｔ98＼PCB９8\lｉbrary＼aｄvpｃb.lib库来查找所用零件的对应封

装。

这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分ﻫ来记如电阻AXIAＬ０.3可拆成ＡXIＡL和０．３，AXIＡL翻译成中文就是轴状的,0。3则是该电阻

在印ﻫ刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样ﻫ的，对于无极性的电容，RＡD0.1—RAD０。4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RﻫB。２／。4,RB。3/．6等，其中“。２”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径.

对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管,就用TＯ—3,中功率的晶体管ﻫ,如果是扁平的，就用TＯ—220，如果是金属壳的，就用TO－６6，小功率的晶体管,就用TO－5

,ＴO-４6，TＯ-９2A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以.

对于常用的集成IC电路，有ＤIPxx，就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排，每排有４个ﻫ引

脚,两排间距离是30０miｌ，焊盘间的距离是10０miｌ。ＳIＰxx就是单排的封装。等等。

值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为Ｅ（发射极)，而2脚有可能ﻫ是B极（基极)，也可能是Ｃ(集电极）；同样的，３脚有可能是C,也有可能是Ｂ,具体是那

个,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称）,同样的

，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件.

Q1－B，在PCB里，加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上)。

在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为１、Ｗ、及2,ﻫ所产生的网络表，就是１、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种

元ﻫ件时，就要修改ＰCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中,将ﻫ晶ﻫ体管管脚改为1,2,３；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可1.电阻

固定电阻：ＲESﻫ半导体电阻：RＥSSEMＴ

电位计；POTﻫ变电阻；RVARﻫ可调电阻;rｅs12。电容ﻫ定值无极性电容；CAPﻫ定值有极性电容；CＡＰﻫ半导体电容:CAＰＳEMI

可调电容：CAPVＡR３.电感：IＮDUＣＴOR４.二极管：DIODE．LIB

发光二极管：ＬED5．三极管：NPN１６。结型场效应管：JFＥＴ。ｌib7。MＯS场效应管8．ＭES场效应管9。继电器:ＰELAＹ.LIB10。灯泡：LＡMP11。运放：OＰAＭP12.数码管：DPY＿7—SEG_DP（MＩＳＣEＬLAＮＥＯUSＤEVICEＳ。LＩB)ﻫ13。开关；sw_pb

原理图常用库文件：

MiｓcellａneoｕsDｅvices．ｄdb

DallasＭｉｃropｒoｃessor.ddb

IntｅlDataｂｏoｋs．ddb

PｒotelDOＳSchematｉcLｉbraries.ddbﻫＰCB元件常用库:ﻫAｄｖpｃｂ。ddｂ

GenｅralＩＣ.dｄb

Miscelｌaneous.dｄｂ

部分分立元件库元件名称及中英对照ﻫANＤ与门

AＮTENNA天线

BAＴTEＲY直流电源ﻫＢELL铃,钟

BVC同轴电缆接插件

BRIDＥＧ1整流桥(二极管)ﻫＢRIDEG2整流桥（集成块)ﻫＢUFFＥR缓冲器ﻫBＵZZER蜂鸣器

ＣＡP电容ﻫＣAPAＣITOＲ电容ﻫCAＰＡCＩTＯＲPOL有极性电容

CAPVＡR可调电容ﻫCIRCUＩTBＲEAKＥＲ熔断丝

COＡX同轴电缆ﻫCON插口ﻫCRＹSTAL晶体整荡器ﻫDB并行插口ﻫDＩＯDE二极管

DIOＤESCHOTＴＫＹ稳压二极管ﻫDIODEVARＡCTOＲ变容二极管ﻫDPY＿3-ＳEG3段LEDﻫDＰY_７-SEG7段LEＤ

DPY＿7—SEＧ_DP７段ＬED（带小数点）

ELECＴRO电解电容

FＵSE熔断器ﻫＩNDUＣＴOＲ电感

ＩNＤUCTOＲIRON带铁芯电感

ＩＮＤUＣTＯＲ3可调电感ﻫJFETＮN沟道场效应管ﻫJＦETＰP沟道场效应管

LAMP灯泡ﻫLＡＭPNEDN起辉器

LED发光二极管ﻫＭETER仪表ﻫMICRＯPＨＯNE麦克风ﻫMOＳFＥTMOS管ﻫMOTORAC交流电机ﻫMOTＯRSEＲVO伺服电机ﻫＮＡＮD与非门ﻫNOR或非门ﻫＮOT非门

ＮPNNPN三极管

ＮPN—PHOTO感光三极管

OＰAＭP运放ﻫＯＲ或门

PHOTO感光二极管ﻫPＮＰ三极管ﻫＮPNＤＡRNPN三极管ﻫPＮＰDARＰＮP三极管

POT滑线变阻器ﻫPＥLAY－DPＤT双刀双掷继电器ﻫＲES1。2电阻

RES3.4可变电阻

RESISTORBＲＩDＧE？桥式电阻

RESＰＡCＫ？电阻

SCR晶闸管

PＬＵG？插头ﻫＰLUGAＣFＥMALＥ三相交流插头

SOCKET？插座

SＯURCＥCＵＲＲEＮT电流源ﻫSＯＵＲＣＥVOＬTAＧE电压源ﻫSPＥＡKER扬声器

ＳＷ?开关

SW—ＤPDY？双刀双掷开关ﻫSW－SＰＳT？单刀单掷开关ﻫSW-PB按钮

THERMISTOR电热调节器ﻫＴＲANS1变压器ﻫTRANＳ2可调变压器ﻫTRIAC？三端双向可控硅ﻫTＲＩODE?三极真空管

VAＲISTＯR变阻器ﻫZENER?齐纳二极管ﻫDPY_7－SＥG＿DＰ数码管ﻫSW-PＢ开关ﻫ其他元件库

ＰrｏｔeｌＤosSchｅmａtiｃ40００Cｍos．Lib(4０。系列CMOＳ管集成块元件库）

4013D触发器ﻫ40２7ＪK触发器

PrｏtelＤosSｃｈeｍatｉcAnａlogDiｇｉtal。Lib（模拟数字式集成块元件库）

AD系列DAC系列HD系列MC系列

PｒoｔｅlDｏｓSｃｈeｍaｔiｃComparator.Lｉb（比较放大器元件库)

PｒoteｌＤｏｓShcematicＩntel．Lib（ＩNTEL公司生产的８0系列ＣPU集成块元件库)

ProtｅlDosScｈemaｔiｃLiｎeａr.lib（线性元件库）

例5５５

ProtelDoｓScheｍatticＭemoryDeｖices．Lib（内存存储器元件库）ﻫPrｏｔeｌＤosScheｍatiｃSYneｒtｅk.Lib（ＳＹ系列集成块元件库)

PrｏteｓＤｏsSchemａtｉcMotｏrllａ.Lib（摩托罗拉公司生产的元件库)

ＰrotesDｏsＳchｅmatiｃNEC．lｉｂ（NＥＣ公司生产的集成块元件库)

ＰrotesＤｏsＳｃhemaｔｉｃOperａtioｎelAｍplｉferｓ.ｌｉｂ（运算放大器元件库）ﻫProteｓDoｓＳchematicTTL。Ｌｉb（晶体管集成块元件库74系列）

PｒotelDoｓSchemａtiｃVoltaｇｅＲeｇuｌaｔor.ｌiｂ(电压调整集成块元件库）ﻫPｒｏtｅsDosScｈemaｔicZｉｌｏg．Lib(齐格格公司生产的Z80系列CPU集成块元件库）ﻫ元件属性对话框中英文对照

Libref元件名称

Ｆooｔpriｎt器件封装ﻫDeｓignaｔor元件称号

Part器件类别或标示值

ScｈemａtiｃＴｏｏlｓ主工具栏ﻫWritｉnｇToｏｌs连线工具栏

ＤｒａｗingToolｓ绘图工具栏稳压二极管ZＥＮEＲＤIＯDEﻫ肖特基二极管ＳCＨOＴTKYＤIＯDEﻫ二极管ＤIODE

变容二极管ＶARIＯDE

三极管TRANSＩSTOＲ

电感INDUCTORﻫ磁环ＥＭIFIＬ

电阻ＲＥＳＩSTOＲﻫ电容CAＰACITＹﻫ晶振CRYSTAL

涤纶电容MＹLARCAPﻫ电解电容ELＥCTCＡP

瓷片电容CERAMＩCCAP

安规电容FＩLMCＡP电阻电容的封装形式如何选择2009—0５－2016:0０电阻电容的封装形式如何选择【转载】1.电阻电容的封装形式如何选择,有没有什么原则?比如，同样是104的电容有0６０3、０８05的封装，同样是10ｕＦ电容有３２1６,0805,３5２８等封装形式，选择哪种封装形式比较合适呢?

我看到的电路里常用电阻电容封装:

电容:

0．01uF可能的封装有060３、0８05

１0ｕF的封装有3216、3５2８、0８０５ﻫ10０uＦ的有7343

３２0ｐF封装:0６03或０８05

电阻:

4．7K、10k、３30、33既有０603又有0８０5封装。ﻫ请问怎么选择这些封装？

答：ﻫ贴片的封装主要有:０２01１／20Ｗ040２1／1６Ｗ０6031/10W080５１/8W12061/4W

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.０x0.５0６０3=1。6x０.80８05=2.０x1.2１206=3．2ｘ1。61２１0=3。2x2。51812=4。5x3.2２225=５。6ｘ６.５ﻫ电容本身的大小与封装形式无关，封装与标称功率有关。它的长和宽一般是用毫米表示的。但是型号是采用的英寸的表示方法.

选择合适的封装第一要看你的PＣＢ空间，是不是可以放下这个器件。一般来说,封装大的器件会比较便宜，小封装的器件因为加工进度要高一点,有可能会贵一点，然后封装大的电容耐压值会比封装小的同容量电容耐压值高,这些都是要根据你实际的需要来选择的,另外，小封装的元器件对贴装要求会高一点,比如ＳMT机器的精度。如手机里面的电路板,因为空间有限,工作电压低,就可以选用0402的电阻和电容，而大容量的钽电容就多为３２１6等等大的封装

ﻫ2.有时候两个芯片的引脚(如芯片A的引脚1,芯片B的引脚2)可以直接相连，有时候引脚之间(如A－1和B-２)之间却要加上一片电阻，如2２欧，请问这是为什么?这个电阻有什么作用?电阻阻值如何选择？

答：这个电阻一般是串电阻，拿来做阻抗匹配的，当然也可以做降压用,用于3。3VＩ/O连接2。５ＶI／O类似的应用上面。阻值的选择要认真看Ｄatasheｅt，来计算ﻫﻫ３。藕合电容如何布置?有什么原则？是不是每个电源引脚布置一片０.１uｆ?有时候看到0.1ｕｆ和10uf联合起来使用,为什么？

ﻫ答:电容靠近电源脚，这个问题可以参见

ﻫ补充一点看法:ﻫ在两个芯片的引脚之间串连一个电阻,一般都是在高速数字电路中,为了避免信号产生振铃（即信号的上升或下降沿附近的跳动).原理是该电阻消耗了振铃功率,也可以认为它降低了传输线路的Q值。ﻫ通常在数字电路设计中要真正做到阻抗匹配是比较困难的,原因有二:1、实际的印制板上连线的阻抗受到面积等设计方面的限制；2、数字电路的输入阻抗和输出阻抗不象模拟电路那样基本固定,而是一个非线性的东西。ﻫ实际设计时，我们常用２2到33欧姆的电阻,实践证明，在此范围内的电阻能够较好地抑制振铃。但是事物总是两面的,该电阻在抑制振铃的同时，也使得信号延时增加,所以通常只用在频率几兆到几十兆赫兹的场合.频率过低无此必要，而频率过高则此法的延时会严重影响信号传输.另外,该电阻也往往只用在对信号完整性要求比较高的信号线上，例如读写线等，而对于一般的地址线和数据线，由于芯片设计总有一个稳定时间和保持时间,所以即使有点振铃，只要真正发生读写的时刻已经在振铃以后,就无甚大影响。ﻫﻫ前面已经补充了一点，再补充一点:关于接地问题。

接地是一个极其重要的问题，有时关系到设计的成败。ﻫ首先要明确的是，所有的接地都不是理想的，在任何时候都具有分布电阻与分布电感，前者在信号频率较低时起作用，后者则在信号频率高时成为主要影响因素.由于上述分布参数的存在，信号在经过地线的时候,会产生压降以及磁场。若这些压降或磁场(以及由该磁场引起的感应电压)耦合到其它电路的输入，就可能会被放大（模拟电路中）或影响信号完整性（数字电路中).所以,一般要求在设计时就考虑这些影响,有一个大致的原则如下：

1、在频率较低的电路中（尤其是模拟电路或模数混合电路中的模拟部分）,采用单点接地，即各级放大器的地线（包括电源线）分别接到电源输出端，成为星形连接,并且在这个星的节点上接一个大电容。这样做的目的是避免信号在地线上的压降耦合到其他放大器中。ﻫ2、在模拟电路中（尤其是小信号电路）要避免出现地线环，因为环状的地线会产生感应电流,此电流造成的感应电势是许多干扰信号的来源。

3、如果是单纯的数字电路(包括模数混合电路中的数字部分）且信号频率不高(一般不超过10兆)，可以共用一组电源与地线，但是必须注意每个芯片的退耦电容必须靠近芯片的电源与地引脚。ﻫ4、在高速的数字电路(例如几十兆的信号频率)中，必须采取大面积接地,即采用4层以上的印制板,其中有一个单独的接地层.这样做的目的是给信号提供一个最短的返回路径。由于高速数字信号具有很高的谐波分量，所以此时地线与信号线之间构成的回路电感成为主要影响因素,信号的实际返回路径是紧贴在信号线下面的，这样构成的回路面积最小（从而电感最小）。大面积接地提供了这样的返回路径的可能性，而采用其他的接地方式均无法提供此返回路径.需要注意的是，要避免由于过孔或其他器件在接地平面上造成的绝缘区将信号的返回路径割断（地槽），若出现这种情况，情况会变得十分糟糕.

5、高频模拟电路，也要采取大面积接地。但是由于此时的信号线要考虑阻抗匹配问题，所以情况更复杂一些，在这里就不展开了。零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置.是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装.像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件，再过锡炉或喷锡(也可手焊）,成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把元件放上，即可焊接在电路板上了。

电阻AＸIＡL

无极性电容RAＤﻫ电解电容RB—

电位器ＶR

二极管ＤIOＤＥﻫ三极管ＴO

电源稳压块78和79系列TO—１2６Ｈ和TO—126Vﻫ场效应管和三极管一样

整流桥D－44D－３７D-4６

单排多针插座CONSIPﻫ双列直插元件ＤIP

晶振ＸTAL１ﻫﻫ电阻:ＲES1，RES2,RES3，RES4；封装属性为axiaｌ系列

无极性电容：cap；封装属性为RAD-０。1到ｒad-０。4

电解电容：eｌｅctroｉ;封装属性为ｒb。２／.4到rb．5/1.0ﻫ电位器:pot1,poｔ２;封装属性为vr－1到vｒ—５ﻫ二极管：封装属性为diode－0.４（小功率)diｏdｅ－0。7（大功率）ﻫ三极管:常见的封装属性为to—１8(普通三极管）to-22（大功率三极管)to—3（大功率达林顿管）

电源稳压块有78和79系列；78系列如７８０５,7812,7820等，7９系列有7９０５,７912，79２0等。常见的封装属性有tｏ１26h和ｔo12６vﻫ整流桥：ＢＲIＤＧE1,ＢRIDGE2:封装属性为D系列（D—4４,Ｄ—3７，Ｄ－46）ﻫﻫ电阻：AXIAL0.3-AXIAL0．7其中0。４－0。７指电阻的长度,一般用AXIAL0．4

瓷片电容：RAＤ0。1-ＲAＤ０.3。其中0。1—0．3指电容大小，一般用RAＤ0。2ﻫ电解电容:RB.1/.２-RB.4／。8其中.１/。２—。４/。8指电容大小。一般〈1０0uＦ用ＲＢ.1/。2，１0０uF-470uF用RB。2/．４,〉470uＦ用RB．3/。6ﻫ二极管:DIOＤE０．4-DIODE0。7其中０。4－0.７指二极管长短，一般用DIODE0.4

发光二极管：ＲＢ．1／。2ﻫ集成块:DＩP8－DＩP40,其中8－４0指有多少脚,8脚的就是DIP8ﻫ贴片电阻

0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系ﻫ但封装尺寸与功率有关通常来说

０2０11/20W

０4021/１6W

06031/10Wﻫ08051/8Ｗ

12０６1/4Ｗﻫ电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：

04０2=1．0ｘ0。５

０6０３=1.6x0.8

0８０5＝2。0ｘ1。２

12０６=3．２x1.6

1210=３．2x２．５

18１2=4.5x3。2

2225=5.6x6.5

ﻫ关于零件封装我们在前面说过，除了ＤEVICE．LＩB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：ﻫ晶体管是我们常用的的元件之一,在ＤEVICE.LIB库中，简简单单的只有NPN与