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文档简介

项目一走进微电子1.3集成电路的发展微电子技术与器件制造主讲人:魏晶星1.3微电子的发展引言

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INTRODUCTION科学研究和生产的需要推动着电子技术的发展,而电子器件和电路的改进又带来了科学技术和工业生产水平的进一步提高。1906年,第一个电子管诞生,从而引发了无线电技术的发,到现在的超大规模集成电路。集成电路已经的到的飞速的发展。集成电路的出现集成电路的发展目录1.3集成电路的发展中国集成电路的发展1.3集成电路的发展知识目标1.了解世界微电子的发展史2.了解中国微电子的发展史1.3集成电路的发展1833年,英国物理学家法拉第(MichaeFaraday)发现氧化银的电阻率随温度升高而增加;1873年,英国物理学家施密斯(W.Smith)发现晶体硅在光照射下电阻变小的光电导效应;1877年,英国物理学家亚当斯(W.G.Adams)发现晶体硅和金属接触在光照射下产生电动势的半导体光生伏特效应;1906年,美国物理学家皮尔逊(GeorgeWashingPierce)等人发现金属与硅晶体接触产生整流作用的半导体整流效应;1911年“半导体”(semiconductor)这一术语首次在德国的一篇科技文献被提出。物理效应的发现1.3集成电路的发展1883年爱迪生发明灯泡的时候发明了爱迪生效应1.3集成电路的发展1.3集成电路的发展1.3集成电路的发展1947年:Bell实验室肖克利等人发明第一只晶体管,标志微电子时代定到来,吹响了电子革命的号角。第一只(半导体)晶体管1.3集成电路的发展1958年基尔比研制出第一片混合集成电路1.3集成电路的发展1959年:仙童公司(Fairchild)发明人:R.Noyce第一个单片集成电路1.3集成电路的发展1960年:HHLoor和ECastellani发明了光刻工艺,1963年:F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技术,制CMOS芯片。1964年:Intel的摩尔提出摩尔定律,并了预言了集成电路的发展。1966年:美国RCA公司研制出CMOS集成电路,并研制出第一块门]阵列(50门)1.3集成电路的发展1967年:应用材料公司(AppliedMaterials)成立,现已成为全球最大的半导体设备制造公司1971年:InteI推出1kb动态随机存储器(DRAM)。1.3集成电路的发展1971年:Intel-4004第一个商用计算机CPU大规模集成电路时代的开始1.3微电子的发展1979年:InteI推出5MHz8088微处理器,2.9万晶体管。1985年10月Intel38632Bit27.5万晶体管16到32MHz1μm1989年4月25~50MHz1-0.8μum.32Bit120万晶体管1.3微电子的发展1993年66MHz奔腾处理器推出,采用0.6微米工艺。2000年,奔腾4问世,采用0.18μm工艺:又经过三年的发展,务腾4E系列推出,采用90nm工艺。2005年:intel酷睿2系列上市,采用65nm工艺。1.3集成电路的发展2019年华为麒麟980芯片:不到一平方厘米,69亿晶体管7纳米工艺2022年骁龙8+,首次采用4纳米工艺1.3集成电路的发展我国集成电路的发展我国集成电路的发展第一阶段:1956-1965年分立器件发展阶段第二阶段:1965-1978年国产芯片的初级阶段以计算机和军工配套为目标,以开发逻辑电路为主要产品,初步建立集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条件1.3集成电路的发展我国集成电路的发展第三阶段:1978-1990年改革开放产业全面复苏时期主要引进美国二手设备,改善集成电路装备水平,较好地解决了彩电集成电路的国产化;第四阶段:1990-2000年“908工程,“909工程”为重点以CAD为突破口,抓好科技攻关和北方科研开发基地的建设;第五阶段:2000年-至今产业大发展时期当前以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、智能电网、新能源汽车为代表的战略性新兴产业快速发展,将成为继计算机、网络通信、消费电子之后,推动集成电路产业发展的新动力。1.3集成电路的发展中国集成电路发展大事记1、1957年王守武院士拉制成功我国第一根锗单晶。领导半导体研究室研制成功了我国第一只锗管2、1959年林兰英院士,中国第一只硅单晶1965年中国第一块集成电路诞生,比韩国早十年时间。3、1975年中国第一只1024位动态随机存储器1.3集成电路的发展中国集成电路发展大事记4、1986:531战略普及5um,开发3um,攻关1um5、1990年908工程我国拥有的第一条6英寸IC生产线6、1995年909工程我国拥有的第一条8英寸IC生产线7、2000年中芯国际成立我国拥有的第一条12英寸IC生产线8、2004年华为海思成立1.3集成电路的发展中国芯片设计企业——华为1.3集成电路的发展中国芯片制造企业代表——中芯国际中芯国际国内第一集成电路制造企业,已经实现14nm的量产工艺,完成了7nm的工艺研发。1.3集成电路的发展中国“芯”奠基人中国半导体的开山鼻祖,杨振宁曾说:中国搞半导体的,都

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