微电子封装技术智慧树知到期末考试答案章节答案2024年潍坊学院

微电子封装技术智慧树知到期末考试答案+章节答案2024年潍坊学院四边扁平封装适合高频器件封装使用。（）

答案:对原子力显微镜用于观察物体的表面形貌。（）

答案:对使用Pb和Sn作为电镀材料进行电镀，目的是防止引线架生锈或受到其他污染。（）

答案:对从工艺角度分析，黏度和流动特性、凝胶化时间、固化与后固化时间、温度，都是决定选择何种封装材料和封装技术的重要性质。（）

答案:对飞边毛刺是指塑封成型工艺中已通过分型线并沉积在器件引脚上的模塑料。（）

答案:对有机材料中有机溶剂的功能为：在球磨过程中促成粉体分离挥发时在生胚片中形成微细的孔洞。（）

答案:对热机械法是去除塑料的方法之一，其为一种物理方法。（）

答案:对轴向喷洒涂胶工艺的优点为成品厚度较薄，可缩小封装的体积。（）

答案:对电子产品在应用较短时间内即出现失效，可能原因是制造以及组装过程不合规范带来的缺陷导致。（）

答案:对封装材料的化学性能反映了材料的抗腐蚀性、抗燃性以及不同种类的离子在材料中的运动性。（）

答案:对引线变形通常是指塑封料流动过程中引起的引线位移或变形，金线偏移是封装过程中最常发生的问题之一。（）

答案:对外界温度的变化是引起IC芯片破坏的主要原因。（）

答案:对在引线键合和载带自动键合互连中，芯片的面均朝上。（）

答案:对塑料封装是一种气密性封装。（）

答案:错玻璃与塑料之间也能实现良好的结合。（）

答案:错陶瓷硬度大，因此陶瓷封装的芯片能接受任何外部应力。（）

答案:错密封性封装导致芯片散热功能降低，因此无法提供散热途径。（）

答案:错在芯片的共晶粘贴法中，银-硅共晶是最常用的共晶组合体。（）

答案:错环境应力包括温度、湿度、污染物、热机械应力。（）

答案:对BGA封装难以拆卸，因此无法进行返修。（）

答案:错集成电路芯片封装所用的引脚，按其形状可分为（）。

答案:薄板状###针状厚膜技术中，厚膜介质浆料的主要成分为（）。

答案:有机载体###玻璃粉###陶瓷粉芯片封装中用到的塑封料，其基本的电学性能包括（）。

答案:体积电阻率###介电强度###损耗因子载带自动焊中制作的芯片凸点，其形状包括（）。

答案:蘑菇状凸点###柱状凸点凸点下的多层金属层的制作工艺包括（）。

答案:化学镀###蒸发###溅射###电镀芯片互连中的载带自动焊形式主要有（）。

答案:Cu箔单层带###Cu-PI-Cu双金属带###Cu-PI双层带###Cu-粘合剂-PI三层带玻璃胶粘贴工艺可实现集成电路芯片的贴装，实现该工艺的主要方法为（）。

答案:点胶###戳印###网印芯片互连中的载带自动焊所需要的关键材料包括（）。

答案:芯片凸点的金属材料###载带自动焊的金属材料###基带材料按工艺方法及基板使用材料的不同，MCM封装可区分为（）。

答案:MCM-C###MCM-L###MCM-D集成电路芯片封装中用到的导电胶是一种填充银的高分子材料聚合物，以下能提供电气互连的导电胶配方为（）。

答案:各向同性材料###各向异性聚合物###导电硅橡胶多层陶瓷双列直插式封装由多层陶瓷工艺制作，多层陶瓷双列直插式封装的颜色有（）。

答案:棕色陶瓷###白色陶瓷###黑色陶瓷去除塑料封装壳内残余的水分，不能采取的方法是（）。

答案:抽真空工艺###开封烘烤扫描声学显微镜是一种多功能、高分辨率的显微成像仪器，其成像模式包括（）。

答案:B-扫描###A-扫描###C-扫描以下属于集成电路第一层次封装的工艺流程包括（）。

答案:电路连接###芯片与基板间的固定倒装芯片的三种主要连接形式为（）。

答案:胶粘剂连接###直接芯片连接###控制塌陷芯片连接常见的CSP分类方式是根据封装外壳本身的结构来分的，它分为（）。

答案:刚性CSP###硅片级封装###引线架CSP###柔性CSP陶瓷封装所用的浆料是无机材科和有机材料的组合，在无机材科中添加坡璃粉末的目的包括（）。

答案:调整纯氧化铝的热膨胀系数###降低烧结温度###调整介电常数BGA的基板具有的功能为（）。

答案:完成信号与功率分配###进行导热并与电路板的热膨胀系数相匹配集成电路封装设计物理、化学、机械、电气等多个学科，使用的封装材料主要包括（）。

答案:陶瓷###塑料###金属开封属于破坏性测试，去除塑封料的方法包括（）。

答案:等离子体刻蚀法###化学方法###热机械法MCM-C型封装的基材为绝缘陶瓷材料，其中的导体电路的制作方式为（）。

答案:厚膜印制技术在高温共烧型陶瓷基板的制作中，氧化铝粉末与钙镁铝硅酸玻璃粉末的比例为（）。

答案:9:1以下无法用于球栅阵列封装焊后质量检测的是（）。

答案:光学显微镜检测以下哪个选项促进了鉴定过程中电子封装失效机理的解释，使其更有效率（）。

答案:失效物理芯片贴装方式中，共晶粘贴法是利用金-硅合金在363℃时发生的一种反应实现芯片粘贴的，该反应是（）。

答案:共晶反应厚膜介质材料分为高介电常数和低介电常数两大类，为了减小寄生电容，避免信号传输速度降低，应采用（）。

答案:低介电常数材料以下哪种封装材料不能很好的阻断水分子的渗透作用（）。

答案:塑料球栅阵列封装的特点之一为（）。

答案:成品率高以下芯片互连方式中，能使得封装引线的电阻降到最低的是（）。

答案:FC工艺在制备陶瓷封装所用的浆料时，所用的无机材料为氧化铝粉末和（）。

答案:玻璃粉末根据引发薄弱产品失效的失效机理，应力筛选可更进一步地分类为磨损筛选和（）。

答案:过应力筛选厚膜电阻是玻璃颗粒和导体颗粒经混合后烧结而成，导体与玻璃之比K与成膜电阻率ρ的关系为（）。

答案:K越大，ρ越小塑料成型技术有多种，其中使用最多的成型技术是（）。

答案:转移成型技术载带球栅阵列也称为阵列载带自动键合，是一种相对新颖的BGA形式，以下不能用于载带球栅阵列中管芯与铜线连接的是（）。

答案:倒装焊芯片的金属引线容易发生阻值增加、短路或开路、腐蚀等缺陷，以下不属于金属引线失效机理的是（）。

答案:偏压芯片的检测可能会导致芯片的损坏，下列哪些检测方法不会导致芯片损坏（）。

答案:X射线检测以下测试仪器或设备，不能用于封装的电学特性测试的为（）。

答案:X-ray塑料双列直插式封装因工艺简单、适合批量生产而应用广泛，其引脚数一般不超过（）。

答案:一百个红外显微镜可用于观察某些不透明物体，其用于成像的红外光波长范围为（）。

答案:800nm-20μm下列显微镜中，工作电压最高的是（）。

答案:透射电子显微镜印刷是厚膜浆料在基板上成膜的基本技术之一，厚膜中最常用的印刷是丝网印刷。（）

答案:对厚膜电阻的成分，一是导体颗粒，二是（）。

答案:玻璃颗粒典型的薄膜生长工艺一般采用物理气相淀积法进行，以下不属于物理气相淀积工艺的为（）。

答案:化学镀多层陶瓷基板多层化的方法包括（）。

答案:印刷多层法###厚膜多层法###生板叠层法按照膜厚的经典分类，认为小于1μm的为薄膜，大于1μm的为厚膜。（）

答案:对MEMS是以下哪种名词的英文简称（）。

答案:微机电系统以下哪些技术反映了当代电子产品未来的发展方向（）。

答案:生物芯片###光电子学###纳米电子学###纳米技术生物集成电路芯片是一种新型的电子技术。（）

答案:对以下哪种材料具有生物相容性，能够应用于生物MEMS和生物电子封装（）。

答案:聚合物OLED又被称为有机发光半导体。（）

答案:对早期失效主要由电子产品制造和组装过程中的缺陷和瑕疵造成。（）

答案:对寿命周期载荷可分为工作载荷和（）。

答案:环境载荷产品鉴定用于评价电子封装的原型。（）

答案:对温度循环试验是在温度均值上应用一定幅值的温度变化，温度变化的速率是（）。

答案:可变的鉴定加速试验中，温度相关的试验包括（）。

答案:功率温度组合循环试验###热冲击试验###温度循环试验要观察半导体器件上的针眼和小孔、钝化层裂缝等缺陷，应使用（）。

答案:扫描电子显微镜阻抗和连接性都属于电学测试的内容。（）

答案:对在微电子器件的失效分析中，尽量不使用破坏性失效分析技术。（）

答案:错以下电子产品的测试方法，属于破坏性测试的为（）。

答案:选择性剥层集成电路的电学测试包括功能测试和参数测试，以下属于电学测试的为（）。

答案:电压###电流###阻抗###电场强度集成电路芯片的失效可发生在芯片的任何部位。（）

答案:对下列封装形式，最容易发生底座偏移的为（）。

答案:薄型小尺寸封装四边扁平封装最容易引发爆米花效应。（）

答案:对芯片发生失效的机理包括（）。

答案:过应力###磨损引起芯片翘曲的原因，是由于施加到元器件上的力（）。

答案:不平衡封装材料的化学性能包括反应化学元素或涉及化学反应的性能，包括离子杂质、离子扩散和易燃性。（）

答案:对液态聚合物树脂转变为凝胶并最终变硬的过程是材料的（）。

答案:变硬###固化潮气渗透可用以下哪种方法测定（）。

答案:称重池制造性能主要包括螺旋流动长度、渗透和填充、凝胶时间、聚合速率、热硬化以及后固化时间和温度。（）

答案:对材料的体积、面积或长度随温度的变化而变化，这是材料的（）。

答案:热膨胀系数多芯片组件封装的基板材料可以为（）。

答案:陶瓷###金属###高分子材料MicroBGA和QFN形成引出端的通用方法是蚀刻法。（）

答案:对凸点无法通过电镀的方法获得。（）

答案:错以下封装方式拥有最高封装密度的是（）。

答案:倒装焊芯片尺寸封装的封装面积与裸芯片面积的比例为（）。

答案:1.1:1以下封装方式中，具有工业自动化程度高、工艺简单、容易实现量产的封装形式为（）。

答案:塑料双列直插式封装球栅阵列封装形式的芯片无法返修。（）

答案:错双列直插封装的引脚数可达1000以上。（）

答案:错载带球栅阵列封装所用的焊球，其成分为（）。

答案:90%Pb-10%Sn陶瓷熔封双列直插式封装结构简单，其三个基本零部件为（）。

答案:粘接底座###封装盖板###键合引线轴向喷洒涂胶工艺的缺点为成品易受到水气侵袭。（）

答案:对金属封装所使用的的材料除了可达到良好的密封性之外，还可提供良好的热传导及（）。

答案:电屏蔽碳化硅是半导体，因此它不能作为陶瓷封装的材料。（）

答案:错降低密封腔体内部水分的主要途径有以下几种（）。

答案:采取合理的预烘工艺###避免烘烤后管壳重新接触室内大气环境###尽量降低保护气体的湿度陶瓷封装工艺首要的步骤是浆料的制备，浆料成分包含了无机材料和（）。

答案:有机材料玻璃胶粘贴法仅适用于（）。

答案:陶瓷封装当金-硅的质量分数为69%和31%时能够实现共熔，且共熔温度最低。（）

答案:对硅晶圆可以直接用来制造IC芯片而无需经过减薄处理工艺。（）

答案:错以下芯片互连方式，具有最小的封装引线电容的是（）。

答案:FC焊接集成电路芯片封装的工序一