手机行业市场前景及投资研究报告：AI终端AI智能手机新时代

证券研究报告·手机行业深度AI终端系列报告二：AI开启智能手机新时代2024年4月3日AI手机核心观点全球智能手机市场有望触底反弹，生成式AI将对智能手机带来革命性影响，催化新一轮换机高峰，带动手机市场量价齐升并迎来生态格局变化。其中，三星打响AI手机第一枪，、谷歌、苹果、小米、荣耀等手机品牌将重点发力。SOC重点升级异构计算和NPU，存储容量进一步提升，电池/散热/射频/光学等配套硬件也将升级迭代，推动手机零部件的价值提升。重点关注、三星等安卓链销量表现，持续跟踪苹果链催化。2摘

要

AI催化下一轮换机高峰，开启产业新周期。23年全球智能手机市场跌幅收窄，24年有望实现反弹，AI大模型与智能手机结合有望驱动新一轮换机周期，引领行业发展趋势：1）大模型驱动智能化升级，云端混合将是一段时间内的主流解决方案；2）大模型轻量化与硬件升级支撑本地运行更强大AI大模型；3）AI赋能操作系统内核，个人智慧助理式操作系统成为趋势；4）“堆叠硬件”竞争局限有望被打破，大模型能力决定红利分配，手机厂商具有重要话语权；5）具有高算力与本地部署大模型的AI手机销量有望快速增长，并推动智能手机价值量提升。

三星打响AI手机第一枪，各品牌重点发力。三星发布首款AI手机Galaxy

S24系列，主要聚焦翻译/笔记、搜索（圈选即搜）、影像等三大高频场景，销量表现优异。荣耀、vivo、OPPO、小米等品牌开始重点发力AI终端，支持操作系统嵌入AI大模型，2024年初已开始密集发布多款具备AI能力的智能手机，预计，有望催化AI手机进一步渗透发展。、苹果也将加速布局，重点关注手机新品及苹果新一代iOS或将嵌入更多AI功能

SOC/内存重点升级，配套硬件持续迭代。1）SOC：高通通过NPU和异构计算开启终端侧生成式AI，联发科打造特有AI处理器APU，SOC重点倾斜AI计算引擎，并呈现出向中端手机下沉趋势。2）存储：运行130亿模型内存需求达16GB以上，目前智能手机平均内存不足6GB，高端手机平均内存仅9GB，内存容量和传输数率有待提升。3）电池/散热：AI大模型本地长时间运行需要较强散热和续航性能，进一步提高散热及电池规格要求；4）光学：AI有望更充分地挖掘手机影像潜力，并对摄像头性能提出更高要求；5）射频：AI赋能下一代5G体验及近场联接体验，助力射频升级迭代；6）钛合金：AI引发手机附加值提升契机，钛合金渗透上量革新消费电子工艺与材料。3目录一、行业趋势：AI催化下一轮换机高峰，开启产业新周期二、品牌布局：三星打响AI手机第一枪，各品牌重点发力三、产业进展：SOC/内存重点升级，配套硬件持续迭代四、产业链相关公司42023年全球智能手机市场跌幅收窄，2024年有望实现反弹

2023年全球与中国智能手机出货量跌幅收窄，2024年有望实现反弹。•

全球智能手机2023年出货量约11.7亿台，同比下降3.2%。随着消费逐步复苏，折叠屏等新品起量以及AI赋能，24年全球智能手机市场或许将回归增长的正轨，预估2024年全球智能手机出货量将恢复到约12亿部，同比增长2.8%。•

中国智能手机2023年出货量约2.7亿台，同比下降5.0%，创近10年以来最低出货量。IDC预计2024年中国智能手机市场出货量有望恢复到约2.8亿台，同比增长2.3%，将实现2021年以来首次同比增长。图表：全球智能手机年度出货量图表：中国智能手机年度出货量出货量

(百万部)YOY出货量

(百万部)YOY1,6001,4001,2001,00080015%10%5%50010%5%450400350300250200150100500%0%-5%-10%-15%600-5%-10%-15%400200002015

2016

2017

2018

2019

2020

2021

2022

2023

2024E2015

2016

2017

2018

2019

2020

2021

2022

2023

2024E5资料：IDC，中信建投资料：IDC，中信建投2023年全球智能手机市场跌幅收窄，2024年有望实现反弹

2023Q4智能手机市场已出现明显改善迹象。根据IDC数据，23Q3全球智能手机出货量3.03亿部，跌幅收窄至0.1%；23Q4出货量3.26亿部，出货量同比增速由负转正达到8.5%。中国市场的出货量增速也在2023Q4由负转正达到1.2%，在连续10个季度同比下降后首次实现正增长。2023年下半年开始，市场见底复苏的主要原因包括：（1）二季度库存状况得到改善。（2）三季度推出新品带动市场触底，带动市场热度回暖，消费者需求出现好转。

季度复苏态势有望持续。考虑到2023年上半年基数较低，各大手机厂商经历了较长的去库存周期，并持续推出在光学、AI等领域创新的产品，预计2024年有望延续复苏态势。图表：全球智能手机季度出货量图表：中国智能手机季度出货量全球智能手机出货量（百万部）YoY中国智能手机出货量（百万部）YoY4504003503002502001501005030%25%20%15%10%5%1401201008050%40%30%20%10%0%0%60-5%40-10%-15%-20%-25%-10%-20%-30%20006资料：IDC，中信建投资料：IDC，中信建投AI大模型与智能手机结合有望驱动新一轮换机周期

重大创新是手机换机潮的核心驱动力。2007年iPhone初代发布，再到2010年4G兴起，智能手机与功能手机的使用体验拉开明显差距，智能手机因此开始大范围取代功能手机，出货量进入持续多年的快速增长期。此后，智能手机在摄像头、屏幕等硬件设计上继续微创新。而近几年智能手机无论是革命性的还是微创新都陷入瓶颈，换机周期大幅拉长，根据Techlnsights，2023年全球智能手机换机周期创新高（51个月），换机率创新低（23.5%）。

AI技术正为智能手机市场注入新的活力，若AI手机实现使用体验的革命性创新，将复刻智能手机取代功能手机的高速增长。通过融入AI大模型，新一代AI手机有望改善用户体验、创造差异化竞争优势，成为缩短手机换机周期和加速市场复苏的关键驱动力。iPhone发布中国3G商用欧美、日本4G商用中国4G商用多摄全面屏全球迈入5G时代折叠屏卫星通话AI大模型1,6001,4001,2001,000800…600400200020072008200920102011201220132014201520162017201820192020202120222023

2024E

2025E…（百万部）3G时代4G时代5G时代AI手机时代…7智能手机时代功能手机

传统智能手机新一代AI手机资料：IDC，OPPO《AI手机白皮书》，中信建投AI手机的萌芽期——激增的音频/图像数据处理需求推动了AI手机的早期探索

智能手机构建本地AI能力历时已久，前期主要用于加速特定任务。在移动互联网和手机智能化发展的促进下，用户对于音频、图像数据的处理需求快速攀升，而传统的CPU、GPU分别存在计算速度慢、能耗高等问题。从2015年高通的骁龙820首次集成高通AI引擎以加速音频处理，到2017年、苹果分别在麒麟970和A11中加入NPU模块以加速图像处理，智能手机本地的AI算力在不断进步。总体而言，这一时期的AI手机主要利用NPU或其他AI加速硬件对特定任务如图像处理、语音识别进行加速。这些应用完成了AI手机的早期探索，一定程度上改善了用户的体验，但并没有引入全新的使用场景。图表：麒麟970基于NPU的AI算力可实现快速识图图表：苹果NPU的AI算力支撑图库的本地计算人脸识别资料：，中信建投资料：苹果，中信建投8AI手机新阶段——大模型驱动智能化升级，将成为新一代AI手机的核心特点

AI大模型激发了将更先进的AI能力集成到智能手机中的愿景。AI大模型，如GPT-4表现出在多种任务上的卓越性能，包括自然语言理解、对话生成和复杂的推理任务。这些模型的复杂性和所需的计算资源远远超出了传统手机应用的范畴，但它们的成功激发了将更先进的AI能力集成到移动设备中的愿景。将AI大模型运用到手机上可能会大大提升手机的智能化程度，使得设备能够执行更复杂的任务，提供更个性化的体验，并更有效地处理大量数据。例如，手机可以使用AI模型来优化语音、图像处理等传统加速任务，并提供高度个性化的推荐，甚至进行实时的语言翻译和复杂的对话交互。

新一代AI手机具备可端侧运行AI大模型，且AI算力较高的特征。能否通过本地运行AI大模型提升智能化体验将成为新一代AI手机发展的关键。根据OPPO《AI手机白皮书》的定义，新一代AI手机需要支持包括Stable

Diffusion和各种大语言模型在内的Gen

AI模型在端侧运行，而为了更高效地运行大模型，NPU算力应大于30TOPS。图表：AI手机全栈革新及生态重构图表：手机本地运行大模型实现智能对话交互9资料：IDC，OPPO《AI手机白皮书》，中信建投资料：高通，中信建投发展趋势——

AI大模型在云端与终端混合运行将是一段时间内的主流解决方案

AI大模型可以按照云端运行、终端运行、混合运行三种模式在手机上落地：•

基于云端运行：云端运行存在时延、隐私的问题，且企业由于承担推理成本需要考虑AI应用推广与商业化的平衡。•

基于终端运行：手机由于算力、存储等硬件条件的限制，能本地运行的模型参数量有限，执行的任务复杂度较低。•

混合运行：综合了前者的优缺点，但或许是当下生成式AI规模化扩展的最优解，也是各大厂商AI手机普遍采用的思路。

以三星S24为例，简易AI应用如通话语音翻译离线运行，复杂应用如文生图、圈选即搜则由Google等云端大模型提供支持。图：混合AI架构中，云端分流处理终端无法充分运行的AI任务图：AI手机三星S24在云端和终端运行的AI功能对比基础功能电话AI应用三星账户√本地运行√在线运行×实时翻译聊天翻译风格与语法自动格式整理纪要整理拼写修正文字翻译转录助手纪要整理内容总结翻译输入法输入法笔记√√×√√√√×√笔记√×√笔记√×√笔记√√×录音√√×录音√×√浏览器浏览器图库√×√√√×生成编辑壁纸生成圈选即搜√×√××√√×√10资料：高通，中信建投资料：Samsung，中信建投发展趋势——大模型轻量化与硬件性能突破将支撑本地运行更强大AI大模型

大模型压缩技术加速突破。手机端运行AI大模型需要通过量化、压缩、条件计算、神经网络架构搜索和编译，在不牺牲太多精度的前提下对模型进行缩减。高通已经将FP32模型量化压缩到INT4模型，实现64倍内存和计算能效提升。高通的实验数据表明，在借助高通的量化感知训练后，不少AIGC模型可以量化至INT4模型，与INT8相比，性能提升约90%，能效提升大约60%。图表：主要的轻量化端侧AI模型厂商小米荣耀大模型MiLM可部署在端侧的参数量13/64亿70亿魔法大模型盘古L0基座-L1层对话模型AndesGPT

核心硬件配置升级支撑更高参数量模型的本地化部署。高通、联发科新一代SoC在基础性能提升的同时，对生成式AI处理进行了优化，可在手机上直接运行百亿参数模型。各大手机厂商也开始在手机中配置12/16G甚至更高的的DRAM容量，为更高参数的大模型运行提供基础。OPPOVivo70亿BlueLM10/70亿20/70亿谷歌Gemini

Nano资料：各公司公告，中信建投图表：不同的AI大模型压缩技术图表：高通骁龙8Gen3支持100亿参数大模型落地11资料：CSDN，中信建投资料：高通，中信建投发展趋势——

AI赋能操作系统内核，个人智慧助理式操作系统成为趋势

手机厂商布局手机操作系统，构筑融合AI之基。谷歌图表：主要品牌厂商纷纷在操作系统中嵌入AI大模型安卓系统以开源特性和丰富应用生态，占据主导地位。苹果iOS系统以封闭生态圈和出色的用户体验赢得大量用户的青睐。鸿蒙操作系统奋起直追，主打分布式能力。其他手机厂商也纷纷打造自家操作系统，强化技术独立的同时构筑搭载系统级AI的基础。

AI赋能操作系统创新，打造个人智慧助理式操作系统。AI手机操作系统竞争再度升级，手机操作系统不再局限于界面和应用，而是向更智能、个性化的方向迈进。未来有望通过自研端侧大模型赋能操作系统“个性化成长”，加持意图识别人机交互，基于用户自己的行为和数据去学习和理解他的意图，形成个人智慧助理式个人化操作系统。AI

agent（具备交互、搜索、翻译、个性推荐、日程管理等能力）、跨应用功能统一调用、用户隐私保护、个性化和自适应等将成为AI操作系统的重要特征。AI赋能操作系统带动智能手机竞争从硬件拓展至软件体验。23/12，宣布将为

Pixel8Pro加入

Gemini

Nano24/06，iOS18或引入大模型，并积极与OPENAI和谷歌接触23/11，ColorOS14搭载AndesGPT大模型23/11，OriginOS4搭载蓝心大模型24/03，TECNOAIOAIOS推出2025，预计更先进Gemini将嵌入安卓手机23/10，澎湃OS嵌入MiLM-6B大模型23/08，HarmonyOS4接入盘古大模型24/01，Magic8.0集成端侧7B魔法大模型122023年2024年2025年资料：各公司官网，

OPPO《AI手机白皮书》中信建投发展趋势——“堆叠硬件”竞争局限有望被打破，大模型能力决定红利分配

AI手机发展将推动智能手机市场进入新的竞争阶段。随着在市场上的重新崛起，防守市场份额并投资开发全新的亮眼功能成为其他厂商聚焦重心，AI成为关键因素，有望打破原有“堆叠硬件”的竞争局限，刺激创新加速并深刻改变商业模式，大模型能力决定红利分配方式。

高度个性化体验推动创新，AI算法和硬件的优化适配成为重点：AI手机可以根据用户的习惯和偏好，自动调整手机设置，推荐相关内容，甚至预测用户需求，高度个性化的体验将推动厂商在软件和服务上进行更多创新，如图像识别、语音交互、健康监测等，为厂商提供新的竞争领域，厂商之间的竞争将不再仅仅局限于硬件规格，还包括如何优化算法和硬件配合以更好地支持AI应用。•手机厂商与大模型厂商竞合并存，市场发展红利进一步向头部集中。一方面，手机厂商与大模型厂商合作，大模型厂商借助手机厂商的渠道和用户基础推广技术并变现，手机厂商利用大模型厂商的技术提升品牌价值和产品竞争力。另一方面，手机厂商希望拥有自主AI技术保持独立性和竞争优势，与专门提供AI服务厂商形成竞争。而不同于堆叠硬件的简单粗暴模式，培育优质大模型周期长、成本较高，未来市场格局或将向头部手机厂商自研AI，头部大模型厂商赋能尾部手机厂商（不排除会如SOC出现高通、联发科一样出现独大的大模型厂商）方向演变，市场发展红利将向头部手机厂商与大模型厂商集中。图表：中国智能手机市场份额图表：中国智能手机厂商在大语言模型领域的进展苹果小米OPPOvivo荣耀50%45%40%35%30%25%20%15%10%5%0%13资料：Canalys，中信建投资料：IDC，counterpoint，中信建投发展趋势——手机厂商深入参与各大核心环节，对行业发展具有重要话语权

模型、操作系统、芯片以及应用的进展决定AI手机的进度。区别于PC行业中Wintel生态的封闭性，手机厂商拥有更大的自主权和选择空间，可在模型、操作系统、应用甚至芯片上选择自研路线，因而手机厂商对AI手机的发展具有重要话语权。系大模型基于大模型的第三方应用手机品牌内嵌网联整合……目前以调用云端大模型为主系统打通底层硬件与上层应用芯片为大模型运行提供算力、工具链大模型调用APP/开放接口供APP调用芯片第三方应用……14资料：各公司官网，中信建投发展趋势——具有高算力与本地部署大模型的AI手机销量有望快速增长

由高端机型向中端机型渗透，AI手机渗透率将快速提升。目前安卓阵营具有AI算力并支持本地运行AI大模型的机型包括三星S24、vivo

X100、Find

X7等，上述机型均为搭载高通、联发科旗舰芯片的高端手机。同时，高通、联发科的新款中端芯片也开始具备支持本地运行AI大模型的能力。苹果硬件的AI算力充裕，虽然还没有本地大模型应用，但新一代产品有望满足AI手机的标准。预计今年将见到更多AI手机的发布，AI手机的渗透率也将快速提升。

2024年起，新一代AI手机出货量将大幅增长。根据OPPO《AI手机白皮书》，2024年全球新一代AI手机出货量将达到1.7亿台，占全球手机市场15%；2024年国内出货量将达到0.4亿台，并在2027年升至1.5亿台，国手机市场的51.9%。图表：全球新一代AI手机市场预测图表：中国新一代AI手机市场预测出货量（亿台）出货量（百万台）占比1.81.61.41.211.71.61.41.211.560%50%40%30%20%10%0%1.345.3%51.9%0.80.80.60.40.200.80.60.40.2029.6%0.510.413.2%20240.15.5%202320232024F20252026202715资料：OPPO《AI手机白皮书》，IDC，中信建投资料：OPPO《AI手机白皮书》，IDC，中信建投发展趋势——AI有望推动智能手机价值量提升

AI技术融入智能手机将加速硬件规格的升级。为了在本地运行AI大模型，智能手机的SoC必须提升处理能力，例如集成专门的AI处理引擎，存储容量也需相应增加。此外，还需要更大容量的电池和更先进的电源管理芯片、更高质量的摄像头传感器和光学组件、更强的散热和射频性能。AI将加快智能手机硬件规格的升级，从而带来整机成本的提升。

智能手机厂商可借助AI手机创新及相关卖点推动ASP持续增长。全球智能手机市场的ASP自2016年持续上升，多摄像头、5G等技术的创新进一步提高了物料成本是背后的重要原因之一。面对2024年及以后换机周期延长和零部件成本上升的双重压力，智能手机厂商有动力利用AI特性来区分其产品，吸引寻求最新技术和最佳性能的消费者，以支持价格调整并促进ASP的持续增长。图表：智能手机成本结构图表：全球智能手机出货量及ASP图表：三星S24

Ultral（第1款AI手机）相对S10+的升级处理器+蜂窝相机组件外壳屏幕存储其他智能手机出货量（百万部）智能手机ASP（美元，右轴）1600升级趋势50045040035030025020015010050机型三围重量中框三星

GalaxyS10+157.6

x74.1

x7.8mm175g三星

GalaxyS24Ultra162.3

x79x8.6mm232g15%1400120010008006004002000铝合金钛合金Exynos

9820(8

nm)/Snapdragon

855(7

nm)8GB+128GB8GB+512GB12GB+1TB35%处理器Snapdragon

8

Gen

3

(4

nm)8%12GB+256GB12GB+512GB12GB+1TB5000mAh45W有线+15W无线2亿像素广角1000万像素长焦1200万像素超广角5000万像素潜望式长焦RAM/ROM4100mAh15W有线+15W无线电池/充电11%1200万像素广角1200万像素长焦1600万像素超广角后置摄像头014%前置摄像

1000万像素18%1200万像素头屏幕800万像素RGB6.4”AMOLED6.8”AMOLED8GB+128GB

6999元首发售价

8GB+512GB

8699元12GB+1TB

10999元12GB+256GB

9699元12GB+512GB

10699元12GB+1TB

12699元16资料：Counterpoint，中信建投资料：IDC，中信建投资料：gsmarena，中信建投目录一、行业趋势：AI催化下一轮换机高峰，开启产业新周期二、品牌布局：三星打响AI手机第一枪，各品牌重点发力三、产业进展：SOC/内存重点升级，配套硬件持续迭代四、产业链相关公司17三星：Galaxy

S24销量表现优异，为AI手机发展提供良好示范

三星发布首款AI手机，大模型加速端侧落地。2023年11月，发布自研高斯大模型，强调自然语言、代码编写、图像处理等三项能力。2024年1月，发布旗舰手机Galaxy

S24系列，采用谷歌云平台Vertex

AI上配置大模型Gemini

Pro（概括理解多模态信息）和Imagen

2（文生图、照片编辑），支持端侧模型Gemini

Nano（处理端侧任务效率最高模型）。

Galaxy

S24的AI功能主要聚焦三大高频场景：1、翻译/笔记（端侧AI双向实时翻译，自动摘并生成会议纪要）；2、搜索（圈选即搜）；3、影像（自动分析照片并建议编辑工具，照片优化/视频补帧）。根据美国《消費者报告》，三星

S24Ultra以87分打败

iPhone

15Pro

Max（86分），获得第一名。

Galaxy

S24销量优异，目标24年1亿部Galaxy旗舰机配备AI。根据三星，Galaxy

S24

28天韩国销量突破100万部，打破机型销售记录。三星移动负责人Roh预计“Galaxy

S24手机将实现两位数增速”，Galaxy

S系列往年出货约2500-3000万台，The

Elec预计S24系列24年出货量将达3500万台；三星目标2024年底至少1亿部Galaxy手机配备AI功能，并在2025年底之前在Galaxy设备免费提供，并计划不久将来将Galaxy

AI功能引入部分Galaxy可穿戴设备。图表：Galaxy

S24的主要AI功能图表：Galaxy

S系列发售年度销量图表：Galaxy

S系列本土首周预售量S8SeriesS9SeriesS10Series

S20Series韩国首周预售量（万台）S21Series

S22Series

S23Series

S24Series140121120万台45001094000350030002500200015001000500101100806040200800S21S22S23S24双向实时翻译圈选即搜自动填充空缺18资料：三星官网，中信建投资料：GFK，Wikipedia，GSMArena，中信建投：最早将NPU引入手机芯片，盘古大模型赋能端侧AI

最早将NPU引入手机芯片。2017年推出全球首款内置独立NPU的手机AI芯片麒图表：麒麟芯片发展历程麟970（搭载于Mate10）；2018年推出全球首款集成双核NPU麒麟980（Mate20）；2019年推出麒麟990采用自研达芬奇架构NPU（Mate30），创新设计NPU大核（大算力场景）+NPU微核架构（超低功耗应用）；2020年推出麒麟9000（Mate40/60）升级达芬奇架构2.0NPU，大核探索AI视频应用，微核实现优能效比。升级达芬奇架构2.0NPU

自研大模型赋能AI手机。2023年8月，宣布HarmonyOS

4系统全面接入盘古大语音助手小艺融合模型，成为全球首个嵌入AI大模型能力的移动终端操作系统。NPU大核+NPU微核了盘古自然语言大模型、盘古视觉大模型和盘古多模态大模型，首批支持机型为Mate

60系列。2023年10月发布“AI云增强技术”，对手机照片细节进行增强，使照片达到8K画质。首次集成双核置独立

NPUNPU首次内

HarmonyOS

NEXT

2024年Q1面向开发者开放，有望打造更独立的智能操作系统。资料：麒麟官方公众号，中信建投图表：小艺引入盘古大模型6050403020100百万台手机全球季度出货量20Q1

20Q2

20Q3

20Q4

21Q1

21Q2

21Q3

21Q4

22Q1

22Q2

22Q3

22Q4

23Q1

23Q2

23Q3

23Q419资料：IDC，GFK，中信建投资料：，中信建投苹果：加快AI布局，新版IOS

18或将重点发力人工智能

内生外延，加快AI技术发展。根据，2023年7月，苹果正在开发大模型Ajax和内部聊天机器人Apple

GPT，Ajax系统构建在机器学习框架GoogleJax之上，并作为Apple

GPT基础。据Stocklytics，苹果2023年共收购32家AI公司，用于提升AI功能应用。库克表示2024年将在生成式人工智能领域“开辟新天地”，“为用户带来变革性机遇”。2月宣布暂停电动汽车项目，加大对AI投入。相关论文显示苹果拟构建与闪存相协调的推理模型，减少从闪存传输数据量，在更大、更连续的块读取数据，从而在内存有限的设备上部署大模型。苹果正在加快布局端侧AI。

或将推出新版人工智能iOS

18。根据摩根士丹利和古尔曼预测，苹果可能在2024年WWDC公布iOS

18，新版iOS

18升级重点在人工智能上，包括加入大语言模型的Siri，智能化水平有望直线提高，或将不仅能高效回答问题，还能根据指令实时联动其他应用，实现AI生成图文内容、旅游攻略等功能。此外，能够自动生成播放列表的Apple

Music、整合AI功能的iWork办公套件和Xcode开发工具等也有望推出。预计iOS

18或将不会接入自研AI大模型Ajax，有望接入谷歌、OpenAI以及Anthropic等第三方大模型，国内市场方面则有望与国内大模型进行合作。预计6月的WWDC以及9月的iPhone

16发布，将成为AI手机行业的重要催化。图表：苹果2023年共收购32家AI公司图表：苹果iOS18可能更新的功能和应用3530252015105更智能Siri和生成式AI更可定制的主屏幕支持跨平台消息传递标准

RCS0AppleGoogleMetaMicrosoftAmazon资料：MacRumors，20

中信建投资料：Stocklytics，中信建投自定义路线和地形图自定义“场景”导航功能谷歌：掌握AI手机的核心环节，发布首部本地运行Gemini

Nano大模型的手机

谷歌掌握AI手机的核心环节，Pixel

8系列最先内置AI大模型Gemini

Nano。谷歌于2023年10月发布了Pixel

8系列智能手机，并于12月宣布Pixel

8

Pro将升级内置AI大模型Gemini

Nano并可离线运行，也成为全球首款内置AI大模型的手机。从操作系统安卓、芯片Tensor

G3到大模型Gemini

Nano，

Pixel

8系列智能手机显示了谷歌对AI手机核心环节的掌握。

Pixel

8同样采用云边端混合运行的AI大模型部署方式。内置的Gemini

Nano可以离线运行录音工具摘要、Gboard

(Google

输入法)的智能回复，而视频处理则需通过云端执行。此外，谷歌还在持续更新可执行的AI功能，三星S24的圈选即搜功能也落地Pixel

8。图表：谷歌Pixel

8上Gemini

Nano离线运行的AI功能图表：谷歌Pixel

8通过云端进行视频增强录音摘要输入法智能回复21资料：Google，中信建投资料：Google，中信建投小米：着重发力语音/影像领域，打造多项AI功能

持续完善升级大模型。2023年8月，小爱同学升级大模型开始内测，内置小爱交互模型，可答疑解惑、激发灵感、创造艺术，还能扮演角色进行自然对话。2023年10月，小米宣布自研AI大模型已经接入小米澎湃OS，目前已经构建了多项生成式AI的能力，可在本地直接运行端侧大模型。2024年1月底，小爱同学发微博称，小爱同学AI助手已通过大模型备案，具备小爱建议、小爱语音、小爱视觉、小爱翻译、小爱通话功能。图表：小爱助手具备多项AI功能

重点发力AI影像功能。小米14搭载自研60亿参数级大模型，能够离线进行“文生图”“AI扩图”与“AI去除路人”。2024年2月，小米展示首个AI大模型计算摄影平台Xiaomi

AISP，全面整合CPU、GPU、NPU和ISP算力，可达60TOPS，具备超级底片和超级抓拍AI功能，前者可为手机拍照提供高精度、供Photoshop、Lightroom等专业软件处理的底片，后者可高速连拍150张照片。资料：小爱同学官网，中信建投图表：小米首个AI大模型计算摄影平台Xiaomi

AISP6050403020100百万台小米手机季度出货量20Q1

20Q2

20Q3

20Q4

21Q1

21Q2

21Q3

21Q4

22Q1

22Q2

22Q3

22Q4

23Q1

23Q2

23Q3

23Q4资料：IDC，GFK，中信建投资料：小米手机官方公众号，中信建投22OPPO：宣布正式进入AI手机时代，全力布局端侧AI赛道

端侧应用70亿参数大模型。2023年11月，OPPO发布自研安第斯大模型，包含

图表：从十亿到千亿不同参数规模的多种模型，强调对话增强、个性专属、端云协同。2024年1月发布Find

X7系列产品，号称是全球首款在端侧应用70亿参数大模型的AI手机。OPPO推出AI个人助理功能/AI通话/消除系统应用

宣布正式进入AI手机时代。2024年2月9日龙年春晚前，OPPO在央视播出约30秒“史上最短发布会”，由OPPO高级副总裁、首席产品官刘作虎宣布OPPO进入AI手机时代，并向用户推送了上百项AI功能，面向小布助手AI个人助理和AI消除/通话摘要系统应用等两大方向。

OPPO

AI尝鲜计划参与机型包括：Find

N系列、Find

X系列及Reno系列产品。40OPPO手机季度出货量百万台3530252015105020Q1

20Q2

20Q3

20Q4

21Q1

21Q2

21Q3

21Q4

22Q1

22Q2

22Q3

22Q4

23Q1

23Q2

23Q3

23Q4资料：IDC，GFK，中信建投资料：IDC，《OPPOAI手机白皮书》，中信建投23vivo：打造四大蓝科技，首款AI手机X100系列销量表现亮眼

打造四大蓝科技。蓝心大模型：2023年11月1日，发布自研大模型矩阵蓝心

图表：vivo

四大蓝科技大模型（BlueLM），130亿端侧跑通，打造功能应用“蓝心小V”和“蓝心千询”。蓝河操作系统：引入蓝心大模型，支持复杂意图识别和交互方式，为开发者提供自动编写代码等应用开发工具。蓝晶芯片技术栈：结合vivo自研影像芯片的能力，以软硬一体化设计为用户带来更强大的性能体验。蓝海续航系统：打造更大容量、更快闪充、更轻薄体积的电池技术，同时开创了开源、降耗、提效的全新模式，满足用户对手机续航的新需求。

发布首款AI大模型手机X100系列，6小时内创下10亿元销售额，1月1日至2月11日vivo

X100系列销量市占率为12%，在中国市场500-700美元旗舰价格排名第一；截至2024年2月蓝心大模型覆盖vivo和iQOO，机型达25款，第三批计划覆盖机型11款，总计36款。图表：vivo蓝心大模型覆盖机型403530252015105百万台vivo手机季度出货量020Q1

20Q2

20Q3

20Q4

21Q1

21Q2

21Q3

21Q4

22Q1

22Q2

22Q3

22Q4

23Q1

23Q2

23Q3

23Q4资料

：IDC，GFK，中信建投24资料：vivo，中信建投其他：荣耀/魅族大力开展AI手机业务

荣耀：2024年1月10日，荣耀发布全新操作系统MagicOS

8.0以及自研端侧70亿参数大模型“魔法大模型”，并率先在荣耀Magic6系列上发布，具备“一语查图”“智慧成片”“任意门”等AI功能。“智慧成片”只需与YOYO助理简单对话可精选机内照片、视频自动创作短片，还能识别照片中纪念日等关键场景。“任意门”

一拖即可将文件分享传递到其他应用。“一语查图”，只需用自然语言描述图片内容，即可快速准确地找到所需的照片和视频。

魅族：2024年2月18日，官宣将停止传统智能手机新项目“All

in

AI”，打造AI

Decive产品、重构Flyme系统和建设AI生态。2月29日，正式发布首款AI手机——魅族21

PRO，加持Flyme

AI，

拥有包括

AI

灵动键、AI

辅助输入、AI

图库和

AI

语音在内的丰富

AI

新功能。图表：荣耀魔法大模型图表：魅族ALL

IN

AI战略资料：荣耀，中信建投资料：魅族，中信建投25附：2023年各品牌手机及SOC发布时间表型号品牌

2023年1月

2023年2月苹果2023年3月2023年4月2023年5月

2023年6月iOS17畅享60

Pro2023年7月2023年8月2023年9月iPhone15系列Mate60系列2023年10月

2023年11月

2023年12月P60nova11系列nova11SEnova12系列三星小米GalaxyS23系列GalaxyS23FEcivi3红米Note

12TPro红米

Note1213UltraNote12R

Pro红米K60至

红米Note13系14系列澎湃OS红米K70红米13RTurbo尊版列OPPOvivoFindX6系列Reno10系列k11X50A2ProFindN3Y100Reno11系列直板屏S17系列vivo

X90sX100s18系列荣耀Magic5系列X50i90系列X40

GT

竞速版100系列90GT一加IQOO一加11Ace2Ace2VAce2ProZ8一加12Neo9系列GT5

ProV50Neo8系列11系列7aiQOO

11s12系列11xGT5realmeGT

Neo5GT

Neo5SEPixelPixel

8系列苹果MateX3MateX5GalaxyZFold5GalaxyZFlipsMIXFold3三星小米OPPOFindN3Flip折叠屏vivoXFold2、X

Flip荣耀一加MagicV2MagicVPurse

MagicVs2IQOOrealmePixel高通Fold骁龙7+

Gen

2骁龙7s

Gen2

骁龙8

Gen

3天玑

9200+天玑8200Ultra天玑9300天玑8300UltraSOC联发科苹果A17Pro26资料

：各公司公告，中信建投注：红色字体为重要的手机系列附：2024年各品牌开始密集发布AI手机2024年8月型号品牌苹果2024年1月

2024年2月

2024年3月

2024年4月

2024年5月

2024年6月2024年7月2024年9月

2024年10月

2024年11月

2024年12月P70系列

Nova13系列Mate70系列Nova14系列三星小米S24系列红米Note14系列14UltraY100tCivi

4Pro15系列13系列OPPOvivoFindX7系列Reno12系列S19系列Reno13系列直板屏s20系列Magic6至臻版、Magic6RSR保时捷X50GT、Magic6系列荣耀数字系列数字系列IQOOrealmePixelNeo

10系列12系列Neo

11系列Pixel9系列苹果Pocket2GalaxyZFold5GalaxyZFlip6GalaxyZFold6

FE三星小米OPPOvivo折叠屏XFold3MagicV2RSR荣耀一加IQOOrealmePixel高通联发科苹果骁龙7+Gen

3骁龙8Gen4SOC天玑9400A1827资料：各公司公告，中信建投注：根据历年重要手机系列发布节奏进行预测，标黄为已官宣具备ai能力的手机，4月及以后新机为根据历年发布的预测目录一、行业趋势：AI催化下一轮换机高峰，开启产业新周期二、品牌布局：三星打响AI手机第一枪，各品牌重点发力三、产业进展：SOC/内存重点升级，配套硬件持续迭代四、产业链相关公司28SOC：集成高性能CPU和GPU，嵌入专门AI处理单元

根据实际需求集成不同的功能模块，手机SOC集成度不断提升。在不断更迭的用户需求以及技术进步的驱动下，计算架构正在不断演进。最初，中央处理器(CPU)就能够完成大部分处理，但随着计算需求增长，对全新处理器和的需求出现。例如，早期智能手机系统由CPU和环绕CPU分布的分立芯片组成，用于2D图形、音频、图像信号处理、蜂窝调制解调器和

GPS

等处理。随着时间推移，这些芯片的功能已经集成到称为系统级芯片(SoC)的单个芯片体(DIE)中。当前

SoC已成为功能最丰富的硬件，集成了

CPU、GPU、NPU、ISP、调制解调器（基带）、协处理器、DSP、内存等不同功能模块，部分

SoC还集成了电源管理模块、各种外部设备的控制模块。图表：手机功能不断丰富，SOC中集成更多的处理模块EPROM（AT27C010L-25JI）调制解调器芯片（SC432098CFU）模拟时代：大哥大功能：打电话核心硬件：射频芯片、调制解调器芯片数字时代：功能机功能：打电话、发短信核心硬件：基带芯片、DSP芯片数字时代：智能机功能：流媒体应用核心硬件：SoC芯片AI时代：AI手机功能：人工智能应用核心硬件：异构AI

SoC芯片29资料：涌现咨询，中信建投SOC：通过NPU和异构计算开启终端侧生成式AI

AI用例需求主要为三类：按需型，需立即响应用户需求，如图像生成、编辑、代码生成、摘要、文本创作等。持续型，运行时间较长的用例，如语音识别、超级分辨率、视频语音通话处理及实时翻译等。泛在型，用例在后台持续运行，包括始终开启的基于情境感知的AI个性化助手等。

生成式AI需要多样处理器。终端侧生成式AI参数规模不断变大，从10亿到100亿到700亿参数，进入文、图、视频多模态阶段，要求解决方案具备跨处理器和内核支持生成式AI的扩展能力，能够将生成式AI模型和用例映射至一个或多个处理器及内核，即需要针对不同负载的类型，选择合适的处理器的异构解决方案。在按需型用例中，减少延迟是关键，若使用小模型，CPU通常是最佳选择，若模型来到数十亿参数时，GPU和NPU更加合适。在持续和泛在的用例中，电池续航和能效往往是重要关键因素，NPU成为最佳选择。

根据内存/计算限制型协调不同处理单元。AI模型分为内存限制型（性能受到内存带宽的限制）/计算限制型（性能受到处理器性能限制）。如大语言模型在生成文本时受到内存限制，因此需关注CPU，GPU和NPU内存效率。而大视频模型更受计算和存储限制，需要GPU和NPU支持，NPU提供最佳能效。图表：语音控制AI个人助手交互中的异构计算过程•••••与AI语音助手交谈（传感器中枢）：声音通过OpenAI自动语音识别（ASR）生成式AI模型Whisper转换成文本；生成文字回复（

NPU）：AI助手使用Llmam20-70亿大模型生成文本回复。数据都会通过内存子系统有效传输传感器中枢NPUCPUNPU文本转换成语音（CPU）：运行开源TTS模型将文本转换成语音。语音生成融合变形动画（NPU）：借助于音频创建融合变形动画（blendshape），能够使嘴部和面部表情带来合适的动画效果。虚拟化身渲染（GPU）：虚拟化身渲染过程。GPU30资料：高通，集微网，中信建投SOC：通过NPU和异构计算开启终端侧生成式AI

NPU专为实现低功耗加速AI推理，并随新AI用例、模型和需求发展不断演进。AI工作负载主要包括由标量、向量和张量数学组成的神经网络层计算以及随后的非线性激活函数，如何突破AI工作负载瓶颈影响

NPU设计。

早期，NPU面向音频和语音AI用例设计。基于简单卷积神经网络(CNN)并主要需要标量和向量数学运算。

2015年骁龙820首次集成第一代AI引擎。

2016-2022年，拓展至

AI影像和视频处理

。为支持增强影像能力的Transformer、LSTM、RNN、CNN，需要大量张量数学运算，因此NPU图表：NPU

随着不断变化的AI用例和模型持续演进，实现高性能低功耗增加了张量2018年，骁龙855为Hexagon

NPU增加Hexagon张量2019年，骁龙865拓展终端AI用例，包括AI成像、AI视频、AI语音。以及面向张量乘法的大共享内存配置和专用硬件。•••。2020年，在Hexagon

NPU融合向量、张量、标量功耗表现，同时打造专用大共享内存，形成融合AI，实现更好性能架构基础。图表：高通NPU形成融合AI架构••2022年，骁龙8Gen2的Hexagon

NPU加强，微切片利用标量加速能力，降低内存带宽占用；支持INT4混合量化技术运算，提升能效和内存带宽效率；动态适配供电专用电源传输轨道降低功耗。2023年之后，支持Transformer大语言模型(LLM)

、大视觉模型(LVM)。Hexagon

NPU新架构包括硬件加速单元、微型区块推理单元(性能升级)、张量单元(单流高性能核心与更高带宽)、标量单元、矢量单元(频率更高)，所有单元共享2倍带宽大容量内存。31资料：高通，中信建投SOC：高通、联发科等旗舰SOC持续增强AI性能

高通骁龙8

Gen3，4nm，CPU采用“1超大核+5大核+2小核”架构，性能较前代提升30%，能效提升20%；GPU性能提升25%，能效提升25%；NPU性能提升98%，算力提升至73TOPS，能效提升40%，首次支持终端运行100亿参数模型，针对70亿参数大模型每秒能够生成20个token。

联发科天玑9300，4nm，CPU采用“4+4”全大核架构，峰值性能较前代提升40%，功耗节省33%；GPU峰值性能提升46%，能耗下降40%；集成第七代专门AI处理器APU

790，整数和浮点运算是前代2倍，功耗降低45%，支持内存压缩，成功运行330亿大模型，端侧落地70亿大模型，运行130亿大模型。

苹果A17

Pro，首款3nm，190亿颗晶体管，CPU采用为2性能核（3.78GHz）+4能效核（2.11GHz），性能较前代提升10%；GPU峰值性能较前代提升20%，光线追踪性能达到4倍；NPU

性能提升2倍，算力提升至35TOPS。

三星Exynos

2400，4nm，CPU采用1超大核+5大核+4小核的10核架构，CPU

性能提升了

1.7

倍，2个NPU+2个Shallow

NPU，官方宣称其AI能力是Exynos

2200的14.7倍。制程CPUGPUAI大模型参数RAMStorage

AnTuTu

评分主要代表机型价格（元）小米14/Pro/Ultra/Civi

4Pro、红米K70Pro、荣耀Magic

6Pro、iQOO12/Pro、OnePlus

12、Oppo

FindX7

Ultra、Vivo

XFold3Pro、RealmeGT5

Pro、魅族21、美版三星GalaxyS241×3.3GHz

Cortex-X4超大核3×3.2GHz

Cortex-A720大核Gen

3

TSMC

2×3.0GHz

Cortex-A720大核2×2.3GHz

Cortex-A520小核NPU性能提升98%，能效提升40%，算力达到45TOPS，总体算力提升至73TOPSLPDDR5x、4800MHz、77

UFS4.0Gbit/s骁龙8

4nm2核Adreno端侧运行70/100亿20879403299-1319975012核Mali-G720ImmortalisMP121×3.25GHz

Cortex-X4超大核3×2.85GHz

Cortex-X4超大核4×2.0GHz

A720大核运行330亿，

LPDDR5T、端侧落地70亿4800MHz、/运行130亿

76.8Gbit/s天玑4nm9300

TSMC集成APU790，整数和浮点运算性能是前代2倍，功耗降低45%Oppo

FindX7、Vivo

X100/Pro、iQOO

Neo9ProUFS4.0NVMe2257733154918917772632999-59995999-139995499-12699LPDDR5、A173nm2x3.78

GHz

Everest性能核Pro

TSMC

4x2.11

GHz

Sawtooth能效核6核AppleA17GPUNPU

性能提升2倍，算力提升至--3200MHZ、51.2Gbit/siPhone15Pro/Pro

Max35TOPS1×3.2GHz

Cortex-X4超大核配备17KMAC

NPU(2-GNPU+2-三星Exynos2400LPDDR5x、4200MHz、64Gbit/s4nm

三

2×2.9GHz

Cortex-A720大核

6核Samsung

SNPU)和DSP的AI引擎，NPU评测3×2.6GHz

Cortex-A720大核

Xclipse940

算力约44TOPS，官方宣称AI能力是4×2GHz

Cortex-A520小核

Exynos

2200的14.7倍UFS4.0欧版三星Galaxy

S24/Plus/Ultra星32资料：高通，联发科，苹果，三星，nanoreview，中关村在线，中信建投

注：NPU算力为评测机构估计值SOC：次旗舰SOC同样嵌入AI能力，推动端侧AI机型下沉

高通新生代旗舰骁龙8s

Gen3定位次高端，支持100亿大模型。4nm，CPU采用“1超大核+4大核+3小核”架构，支持生成式AI助手和AI图像生成，最高支持100亿大模型，搭载“认知18-bit

三

ISP”，配合芯片内

AI

性能实现始终感知的摄像头、图片拓展、语义分割、骁龙暗光拍摄和两路并发Staggered

HDR等特性。小米Civi

4首发搭载，荣耀、iQOO、真我realme也或将推出相关产品。

高通骁龙7+Gen3首次将端侧AI引入骁龙7系。4nm，CPU采用“1超大核+4大核+3小核”架构，首次将端侧AI引入骁龙7系，支持INT4精度，AI性能提升90%，功耗降低60%，支持Baichuan-7B、Gemini

Nano、Llama

2和智谱ChatGLM等大语言模型。一加、真我realme和夏普将率先采用。

联发科天玑8300同样具备较强AI能力。4nm，CPU采用的“4大核+4小核”架构，同级首发支持生成式AI，搭载七代APU处理器APU

780，Transformer加速是前代8倍，整数运算和浮点运算性能是前代2倍，支持混合精度INT4量化，AI综合性能较前代提升至3倍以上，支持端侧运行100亿大模型，支持瞬间生成文本和图像、通话和文本摘要、离线实时翻译、相册搜索等，Redmi

K70E新品将首发搭载。制程CPUGPUAI大模型参数RAMStorage

AnTuTu

评分主要手机型号价格（元）最高支持100亿大模型，支持多模态生成式

AI模型，支持的参数最高可达100

亿，包括

Baichuan-7B、谷歌Gemini

Nano、Meta

Llama

2

和智谱ChatGLM

等大语言模型1×3.0GHz

Cortex-X4超大核4×2.8GHz

Cortex-A720大核3×2.0GHz

A520小核LPDDR5x、4200MHz、64Gbit/s骁龙8s

4nmGen3

TSMC2核Adreno最高可达100亿UFS4.01534230小米Civi

4Pro2999-3599735首次将端侧AI引入骁龙7系，支持INT4精度，AI性能提升90%，功耗降低60%，支持Baichuan-7B、GeminiNano、Llama

2和智谱ChatGLM等大语言模型1×2.8GHz

Cortex-X4超大核4×2.61GHz

Cortex-A720大核3×1.9GHz

A520小核LPDDR5X、4200MHz、64Gbit/s骁龙

4nm7+Gen3TSMC2核Adreno-UFS4.0UFS4.013669821360699OnePlus

Ace3V1999-2599730首发支持生成式AI，Transformer加速LPDDR5T、4800MHz、76.8Gbit/s天玑

4nm

4×3.35GHz

Cortex-A715大核

6核Mali-

是前代8倍，整数运算和浮点运算性能8300

TSMC

4×2.2GHz

Cortex-A510小核

G615

MP6

是前代2倍，支持混合精度INT4量化，AI综合性能较前代提升至3倍以上红米K70E、小米Poco100亿1999-259933X6

Pro资料：高通，联发科，nanoreview，中关村在线，中信建投存储：大模型要求足够空间部署，内存容量有待进一步提升

DRAM：据联发科介绍，130亿参数AI大模型大概需要13GB内存

(INT8)才能运行，即使经过内存压缩后，10亿参数大模型至少需要1G内存、70亿参数大模型需要4GB内存，130亿参数大模型则需要超过7GB内存,而本身运行安卓操作系统通常就要占用4GB的内存，如果还要相对流畅的运行其他常规APP任务还需要6GB的内存，即运行130亿模型总内存容量需求将达到16-23GB以上。但是目前智能手机平均内存不足6GB，高端手机平均内存仅9GB，未来需要进一步提升内存容量。美光预计与目前非AI旗舰手机相比，AI手机DRAM含量将增加50%至100%。

IDC预测未来5年手机DRAM需求将每年增长20%。

NAND：AI手机对NAND存储器的影响预计相对有限。AI使用NAND存储模型参数，以及与智能手机上所有文件相关的元数据，AI应用生成的内容所需的额外存储量没有确定的大小，但可能会加速低存储容量配置手机的淘汰。

高速存储解决方案：延迟是AI应用性能的关键，需采用UFS和LPDDR等高速存储类型和接口标准。比如，荣耀最新旗舰AI智能手机荣耀Magic6

Pro利用美光的UFS

4.0接口标准移动闪存、低功耗双倍数据速率5X（LPDDR5X）内存，支持70亿参数的MagicLM的大型语言模型。图表：手机DRAM平均单机容量图表：手机NAND平均单机容量34资料：yole，中信建投资料：

yole

，中信建投存储：16GB

RAM将成为新一代AI手机的基础配置

统计近半年几款热门旗舰智能手机参数（小米14系列、vivo

X100系列，OPPO

X7系列、荣耀Magic6系列，以及更早前发布的Mate60系列），从大模型参数看，这几款比较集中支持70亿左右参数的AI大模型。从存储容量角度，这几块机型配置最低的为8GB+256GB，最高达到16GB+1TB，较为集中的是配置为16GB+512GB。根据OPPO与IDC联合发布的《AI手机白皮书》，16GB

RAM

将成为新一代AI手机的基础配置。根据Yole预测，16GB内存的高端智能手机的份额（满足7B参数LLM的需求）预计将从2023年的8%增长到2024年的11%。图表：生成式AI对智能手机存储芯片的影响图表：部分智能手机

存储、大模型等参数手机型号Mate

麒麟9000S60芯片主芯片

存储容量（ram+rom）

嵌入模型大模型参数模型相关介绍基础大模型包括100亿参数、380亿参数、710亿参数和1000亿参数四个版本12GB盘古大模型3.0包含L0中5类基础大模型、L1行业大模型及L2场景模型三层架构,预训练使用了超3万亿tokens+256GB/512GB/1TB8GB/12GB/16GB

+256GB

/512GB

/1TB能够在手机上离线进行“文生图”“AI扩图”与“AI去除路人”功能，开发了AI大模型计算摄影平台（Xiaomi

AISP）BlueLM-7B是由

vivo

AI全球研究院自主研发的大规模预训练语言模型，参数规模为

70

亿。BlueLM-7B

在

C-Eval和

CMMLU

上均取得领先结果，对比同尺寸开源模型中具有较强的竞争力小米14

骁龙8Gen3vivoX100

天玑

9300自研大模型蓝心大模型60亿12GB/16GB

+256GB/512GB/1TB70亿OPPO通过与联发科的深度合作，率先在行业采用4位量化技术，在Find

X7系列上，实现了行业首个端侧应用70亿参数大模型的落地；据官方介绍，AndesGPT

具备功能全面、强大的生成式视觉模型，能够对图像进行精准语义理解，并在此基础上实现了对超过

120

类主体的识别与分割支持魔法大模型是荣耀自研平台级端侧AI大模型，以强大的自然语言理解、高效的多模态信息解析能力，强化系统内核，加持平台级AI能力，打造“越用越好用，越用越懂你”的个人化操作系统12GB

+256GB；16GB

+256GB；16GB

+512GB；16GB

+1TBoppo

X7

天玑

9300荣耀magicAndes

GPT70亿70亿12GB+256GB；16GB+256GB；16GB+512GB骁龙8Gen3魔法大模型6GalaxyAI旨在让方方面面的体验都更加智能便捷，三星GalaxyS24系列的原生通话应用程序内置通话实时翻译，基于设备端的人工智能将确保用户的对话隐私；在短信和其他应用程序当中，写作助手可以协助用户在沟通时选择得体的语言风格；三星笔记的笔记助手功能支持智能生成笔记摘要和创建模板，可以通过预制格式简化笔记流程8GB+256GB；12GB+256GB；8GB+512GBGeminiNano三星s24

骁龙8Gen3未公布资料：yole，中信建投资料：各品牌官网，中信建投35散热：AI大模型本地运行需要更强的散热性能

5G已经推动了一轮手机散热系统的升级，热管/均热板+石墨散热片的整体解决方案成为主流。进入5G时代，智能手机芯片性能、射频模组等都有着巨大提升，手机散热压力持续增长，而传统散热材料石墨片存在导热系数低的问题。2019年发布的Mate

20X率先采用了VC均热板+石墨烯的散热方案，2020年开始各品牌旗舰5G手机都选择以热管/均热板为主、石墨及石墨烯等为辅的散热组合。

AI大模型本地长时间运行的场景需要较强散热。手机AI大模型应用场景中，问答一类的功能主要是瞬时的算力释放，散热的负担较小，但视频流相关的大模型应用，需要模型实时工作，散热要求较高。在手机有严格的体积限制前提下，风冷、水冷